EDA與制造相關(guān)文章 年產(chǎn)30萬套功率芯片模塊，這個半導體項目即將量產(chǎn) 近日，媒體報道東風汽車集團公司旗下的智新半導體有限公司年產(chǎn)30萬套功率芯片模塊的生產(chǎn)線4月將投入量產(chǎn)，該產(chǎn)線產(chǎn)品有望打破海外壟斷，替代進口。 發(fā)表于：1/26/2021 車用芯片廠啟動漲價策略 根據(jù)《日經(jīng)新聞》、《日本時事通信社》、《NHK》等多家日本媒體報導，因晶圓代工產(chǎn)能所必須花費的成本增加，再加上原材料價格的上漲，包括瑞薩、恩智浦、意法半導體、東芝等全球車用芯片大廠都已經(jīng)考慮將調(diào)漲多項產(chǎn)品價格。而這些芯片廠商雖然擁有自家的制造工廠，但并非全部產(chǎn)品都是自家生產(chǎn)，很多都是委托給臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠生產(chǎn)。 發(fā)表于：1/26/2021 3nm備戰(zhàn)進入倒計時 上周，業(yè)內(nèi)最受關(guān)注的新聞，非三星計劃在美國德克薩斯州奧斯汀建設一個價值100億美元的晶圓廠莫屬了。這被認為是其追趕臺積電發(fā)展步伐的又一舉措。實際上，三星在美國建新晶圓廠已經(jīng)不是什么新聞了，該公司在這方面早有想法，特別是去年臺積電宣布在美國亞利桑那州投資120億美元新建5nm晶圓廠以后，三星希望在其美國原有晶圓廠的基礎(chǔ)上，更上一層樓，不被臺積電甩在遠處。 發(fā)表于：1/26/2021 汽車生產(chǎn)告急?。?！ 由于汽車芯片短缺導致全球汽車生產(chǎn)受到阻礙，臺積電表示，如果能夠進一步提高產(chǎn)能，它將“優(yōu)化”芯片的生產(chǎn)工藝，使其更加高效和優(yōu)先地生產(chǎn)汽車芯片。截止目前，臺積電稱，目前的生產(chǎn)能力已滿，但它保證，“如果可以通過優(yōu)化生產(chǎn)能力來提高產(chǎn)量，它將予以配合，將汽車芯片的生產(chǎn)視為優(yōu)先事項?！?/a> 發(fā)表于：1/26/2021 華為完全沒有出售手機業(yè)務的計劃！ 1月25日，路透社發(fā)布獨家消息稱，兩名消息人士透露，華為正就出售其高端智能手機P和Mate系列業(yè)務進行初期談判。對此，華為25日下午回應表示，華為完全沒有出售手機業(yè)務的計劃，將堅持打造全球領(lǐng)先的高端智能手機品牌。 發(fā)表于：1/26/2021 SpaceX 一箭 143 星破人類航天紀錄！ 近日，SpaceX 又一次創(chuàng)造了歷史！ 北京時間 2021 年 1 月 24 日 23 時，美國佛羅里達卡納維拉爾角發(fā)射基地，SpaceX 的獵鷹 9 號火箭攜 143 顆衛(wèi)星順利發(fā)射升空。 發(fā)表于：1/26/2021 Vishay贊助的同濟大學電動方程式車隊勇奪冠軍，支持培養(yǎng)下一代汽車設計師 賓夕法尼亞、MALVERN — 2021年1 月 25 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，其贊助的同濟大學大學生電動方程式車隊---DIAN Racing首次榮獲中國大學生電動方程式汽車大賽（FSEC）總冠軍。 發(fā)表于：1/25/2021 Nerissa Draeger博士：全包圍柵極結(jié)構(gòu)將取代FinFET FinFET在22nm節(jié)點的首次商業(yè)化為晶體管——芯片“大腦”內(nèi)的微型開關(guān)——制造帶來了顛覆性變革。與此前的平面晶體管相比，與柵極三面接觸的“鰭”所形成的通道更容易控制。但是，隨著3nm和5nm技術(shù)節(jié)點面臨的難題不斷累積，F(xiàn)inFET的效用已經(jīng)趨于極限。 發(fā)表于：1/25/2021 瑞薩電子推出全新創(chuàng)新型“云實驗室”環(huán)境 2021 年 1 月 21 日，日本東京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，推出全新“云實驗室”環(huán)境，將瑞薩解決方案（包括熱門評估板、成功產(chǎn)品組合及軟件）托管在一個遠程實驗室中，客戶可進行在線訪問和測試。用戶可通過以下網(wǎng)址訪問“云實驗室”：www.renesas.com/labonthecloud。 發(fā)表于：1/25/2021 向高端加速 從柔性生產(chǎn)要競爭力 日前，全球領(lǐng)先的柔性自動化解決方案供應商Fastems（芬發(fā)自動化）宣布，已正式與浙江海德曼智能裝備股份有限公司（以下簡稱“海德曼”）簽訂了合作協(xié)議——Fastems將為海德曼專注于中高端機床型號的新工廠提供兩套柔性生產(chǎn)線產(chǎn)品的安裝、調(diào)試與生產(chǎn)集成服務，這也是繼2017年首條柔性生產(chǎn)線成功交付運行后，海德曼與Fastems的又一深度合作。此項合作的達成，意味著海德曼“攻堅克難，聚焦高端”的發(fā)展策略正在夯實基礎(chǔ)，也是Fastems助力中國制造企業(yè)智能化升級的決心表現(xiàn)。 發(fā)表于：1/25/2021 比亞迪半導體傳與華為開發(fā)麒麟芯片 比亞迪半導體接受IPO輔導估值超100億，傳與華為合作開發(fā)車規(guī)級麒麟芯片 發(fā)表于：1/22/2021 晶瑞股份之后，這家公司與ASML簽署了批量購買協(xié)議 近日，國內(nèi)半導體企業(yè)與ASML的合作接連傳來好消息。繼近日晶瑞股份成功ASML XT 1900 Gi型光刻機之后，國內(nèi)第三代半導體企業(yè)英諾賽科亦與ASML簽署了購買協(xié)議。 發(fā)表于：1/22/2021 微軟自研芯片：“Wintel”神話的終結(jié)？ 微軟與英特爾聯(lián)手締造的Wintel聯(lián)盟神話似乎正在走向終結(jié)。 前不久，路透社報道稱，微軟正在為其Azure云計算服務器和Surface系列個人計算機自主研發(fā)設計基于Arm的處理器芯片，以減少對英特爾的依賴。 發(fā)表于：1/22/2021 躍居國內(nèi)手機芯片龍頭，聯(lián)發(fā)科再放大招 對于聯(lián)發(fā)科而言，剛過去的2020年應該是他們迄今為止，在智能手機時代最高光的一年。 根據(jù)Gartner早前發(fā)布的數(shù)據(jù)，在2020年，聯(lián)發(fā)科營收同比提升38.3%，以超過110億美元的營收躍 發(fā)表于：1/22/2021 樹莓派基金會推出了一個MCU，售價4美元 讀者們應該認識Raspberry Pi Pico，這是一個很小的微型微控制器，可讓您在微控制器上運行一些代碼來構(gòu)建硬件項目。更有趣的是，Raspberry Pi基金會正在使用自己的RP2040芯片來搭建PICO，這意味著該基金會現(xiàn)在正在制造自己的芯片。 發(fā)表于：1/22/2021 ?…251252253254255256257258259260…?
