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EDA與制造相關(guān)文章

51億元定增募資，這家封測(cè)大廠將發(fā)力多個(gè)芯片項(xiàng)目

1月19日，華天科技發(fā)布公告，擬定增募資不超過(guò)51億元，用于集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、高密度系統(tǒng)級(jí)集成電路封裝測(cè)試擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、TSV及FC集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、存儲(chǔ)及射頻類集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。

發(fā)表于：1/20/2021

蘇州企業(yè)千萬(wàn)美元購(gòu)得ASML光刻機(jī)，卻不用來(lái)造芯片

　　目前，高端集成電路材料的核心技術(shù)掌握在歐美日等外國(guó)企業(yè)手中，不少集成電路制造用到的關(guān)鍵材料已經(jīng)和半導(dǎo)體制造設(shè)備、EDA軟件一樣，成為我國(guó)發(fā)展自主半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“卡脖子”的關(guān)鍵領(lǐng)域。即便強(qiáng)大如韓國(guó)三星電子，在2019年7月日韓貿(mào)易戰(zhàn)期間，被日本限制光刻膠、氟化聚酰亞胺和高純度氟化氫等關(guān)鍵原材料對(duì)韓國(guó)的出口后，脖子也是被卡得一點(diǎn)辦法沒(méi)有。

發(fā)表于：1/20/2021

CPU主頻安卓陣營(yíng)最高！驍龍870搶先MediaTek新品亮相

雷鋒網(wǎng)消息，繼上月推出最新旗艦5G處理器驍龍888以及本月初發(fā)布首款4系列5G平臺(tái)驍龍480后，高通今天又發(fā)布驍龍865 Plus的升級(jí)產(chǎn)品7nm驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)，采用增強(qiáng)的高通Kryo 585 CPU，超級(jí)內(nèi)核主頻高達(dá)3.2GHz。

發(fā)表于：1/20/2021

涉過(guò)汽車電子的海，僅五大趨勢(shì)值得一說(shuō)

涉過(guò)汽車電子的海，僅五大趨勢(shì)值得一說(shuō)

發(fā)表于：1/20/2021

封測(cè)產(chǎn)能吃緊，OSAT狂掃機(jī)臺(tái)備戰(zhàn)

據(jù)臺(tái)媒工商時(shí)報(bào)報(bào)道，上半年半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)能嚴(yán)重吃緊，龍頭大廠日月光投控橫掃上千臺(tái)打線機(jī)臺(tái)，機(jī)臺(tái)設(shè)備交期大幅拉長(zhǎng)至半年以上，等于上半年打線封裝產(chǎn)能擴(kuò)增幅度十分有限。由于訂單持續(xù)涌入，日月光投控產(chǎn)能滿到下半年，包括華泰、菱生、超豐的打線封裝訂單同樣塞爆。

發(fā)表于：1/20/2021

英特爾：準(zhǔn)備好放棄芯片制造了嗎？

　　英特爾公司新任首席執(zhí)行官的工作會(huì)有多難？該公司最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手提供了一些重要線索。　　格爾辛格（Pat Gelsinger）要到2月中旬才出任英特爾首席執(zhí)行官一職，但該公司定于周四下午公布的第四財(cái)季業(yè)績(jī)可能至少會(huì)就他最初的工作路線給出強(qiáng)烈信號(hào)。英特爾已承諾將利用這次機(jī)會(huì)向投資者通報(bào)其持續(xù)存在的制造問(wèn)題的最新情況。英特爾還曾表示，通過(guò)此次財(cái)報(bào)發(fā)布，將表明公司是否打算堅(jiān)持長(zhǎng)期以來(lái)作為自己所設(shè)計(jì)芯片的唯一生產(chǎn)商的做法，還是會(huì)開(kāi)始將一些未來(lái)所設(shè)計(jì)產(chǎn)品的生產(chǎn)外包出去，很可能外包給臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., 2330.TW, TSM, 簡(jiǎn)稱﹕臺(tái)積電）。

發(fā)表于：1/20/2021

ICinsights公布半導(dǎo)體研發(fā)投入十強(qiáng)

根據(jù)IC Insights于2021年出版的最新版（McClean Report）報(bào)告顯示，全球半導(dǎo)體公司的研發(fā)支出預(yù)計(jì)將在2020年增長(zhǎng)5％，達(dá)到684億美元的歷史新高。到2021年，研發(fā)支出將增長(zhǎng)4％，達(dá)到714億美元，再創(chuàng)新高。按照他們對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的前景展望，預(yù)計(jì)2021年至2025年之間，半導(dǎo)體公司的研發(fā)總支出將以5.8％的復(fù)合年均增長(zhǎng)率（CAGR）增長(zhǎng)，整個(gè)行業(yè)的研發(fā)支出屆時(shí)將達(dá)到893億美元。

發(fā)表于：1/20/2021

Arm服務(wù)器芯片的出路在哪里？Ampere是這樣看的！

正如我們最近指出的那樣，最近幾個(gè)月來(lái)，Arm服務(wù)器處理器領(lǐng)域發(fā)生了一些動(dòng)蕩和變化。無(wú)論發(fā)生了什么，Ampere Computing都在其路線圖上全速前進(jìn)，并且為Marvell和被高通收購(gòu)的Nuvia感到高興。

發(fā)表于：1/20/2021

被缺貨“逼瘋”的芯片廠

從2019年下半年開(kāi)始，由于市場(chǎng)對(duì)5G相關(guān)芯片和TWS藍(lán)牙芯片需求的不斷增加，使得晶圓廠的產(chǎn)能出現(xiàn)了供不應(yīng)求的情況。

發(fā)表于：1/20/2021

Quantum Q-Server平臺(tái)將加速IoT建設(shè)

智能家居集成越來(lái)越受到用戶歡迎，但通常只有在先進(jìn)的全屋系統(tǒng)下才有可能實(shí)現(xiàn)。Quantum Intergration 的IoT平臺(tái)為用戶提供全面的控制;無(wú)論是新手還是專家，任何人都可以建立一個(gè)強(qiáng)大的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)，它可以控制從簡(jiǎn)單的按鈕到復(fù)雜的家庭集成系統(tǒng)的任何東西。

發(fā)表于：1/19/2021

跨界造芯成潮流！家電、百貨、水泥廠都來(lái)了

說(shuō)起來(lái)，這幾年的故宮簡(jiǎn)直就是一個(gè)神仙IP，和各大品牌的合作成功引出“故宮出品必火”的定律，還順帶把“跨界”一詞帶上年度熱詞榜。

發(fā)表于：1/19/2021

恩智浦宣布推出用于安全汽車高性能計(jì)算的BlueBox 3.0開(kāi)發(fā)平臺(tái)

荷蘭埃因霍溫——2020年1月18日——恩智浦半導(dǎo)體（NXPSemiconductorsN.V.，納斯達(dá)克代碼：NXPI）宣布推出BlueBox3.0，這是恩智浦旗艦安全汽車高性能計(jì)算（AHPC）開(kāi)發(fā)平臺(tái)的新擴(kuò)展版本。BlueBox3.0專為在芯片設(shè)備就緒前，進(jìn)行軟件應(yīng)用開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證而設(shè)計(jì)，提供靈活的方式來(lái)應(yīng)對(duì)用戶定義汽車、安全等級(jí)2+（L2+）自動(dòng)駕駛以及不斷發(fā)展的汽車架構(gòu)，這必將推動(dòng)互聯(lián)汽車的變革。通過(guò)將集中式計(jì)算模塊、安全集成的高性能恩智浦處理器、擴(kuò)展I/O連接以及基于KalrayMPPA處理器的PCIe卡擴(kuò)展相結(jié)合，由此實(shí)現(xiàn)異構(gòu)加速；BlueBox3.0為設(shè)計(jì)人員提供能夠加快系統(tǒng)開(kāi)發(fā)周期和上市速度的解決方案。

發(fā)表于：1/19/2021

臺(tái)積電舉起大旗，先進(jìn)封裝這場(chǎng)仗誰(shuí)是贏家？

　　“封測(cè)廠已經(jīng)跟不上晶圓代工的腳步了，摩爾定律都開(kāi)始告急了，我們與其在里面干著急，不如做到外面去”，2011年，臺(tái)積電的余振華面對(duì)媒體如是說(shuō)。　　余振華是1994年就加入臺(tái)積電的元老級(jí)人物，是蔣尚義曾經(jīng)的下屬，也是臺(tái)積電后摩爾定律時(shí)代的功臣。

發(fā)表于：1/15/2021

臺(tái)積電南京廠已盈利！

1月14日，臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音在法說(shuō)會(huì)上表示，南京廠將逐步擴(kuò)充產(chǎn)能，美國(guó)亞利桑那廠現(xiàn)階段則以2萬(wàn)片為目標(biāo)，未來(lái)不排除會(huì)有新的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。

發(fā)表于：1/15/2021

從小米11到驍龍888，2021年旗艦手機(jī)體驗(yàn)探究

新SoC的發(fā)布節(jié)點(diǎn)，直接左右旗艦手機(jī)的發(fā)布周期。剛在12月發(fā)布的驍龍888，不但打破了歷史規(guī)律，還帶著CPU、GPU和AI性能的顯著提升，和小米11一起拉開(kāi)了小米新十年的序幕。

發(fā)表于：1/15/2021