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Cadence 推出革命性新產(chǎn)品Cerebrus——完全基于機(jī)器學(xué)習(xí) ，提供一流生產(chǎn)力和結(jié)果質(zhì)量，拓展數(shù)字設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)地位

中國(guó)上海，2021年7月23日——楷登電子（美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出 Cadence® CerebrusTM Intelligent Chip Explorer——首款創(chuàng)新的基于機(jī)器學(xué)習(xí) (ML)的設(shè)計(jì)工具，可以擴(kuò)展數(shù)字芯片設(shè)計(jì)流程并使之自動(dòng)化，讓客戶(hù)能夠高效達(dá)成要求嚴(yán)苛的芯片設(shè)計(jì)目標(biāo)。Cerebrus 和 Cadence RTL-to-signoff 流程強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，為高階工藝芯片設(shè)計(jì)師、CAD 團(tuán)隊(duì)和 IP 開(kāi)發(fā)者提供支持，與人工方法相比，將工程生產(chǎn)力提高多達(dá) 10 倍，同時(shí)最多可將功耗、性能和面積 (PPA) 結(jié)果改善 20%。

發(fā)表于：7/23/2021

意法半導(dǎo)體的BlueNRG SoC開(kāi)發(fā)環(huán)境和快速入門(mén)代碼示例方便用戶(hù)操作可降低傳感器網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)難度

中國(guó)，2021年7月22日——意法半導(dǎo)體的BlueNRG 系列系統(tǒng)芯片 (SoC) 專(zhuān)用免費(fèi)集成開(kāi)發(fā)環(huán)境 (IDE) WiSE Studio正在加快基于Bluetooth®藍(lán)牙技術(shù)的智能互聯(lián)設(shè)備的設(shè)計(jì)周期。

發(fā)表于：7/23/2021

提供形式化驗(yàn)證EDA工具，阿卡思助力中國(guó)自主創(chuàng)芯

芯片是人類(lèi)歷史上最宏大也最細(xì)微的工程產(chǎn)品。芯片的電路制程一般僅為幾納米,這能夠使上億個(gè)晶體管集成在一個(gè)指甲大小的芯片上并發(fā)揮出強(qiáng)大的算力,但同時(shí),要想實(shí)現(xiàn)這一壯舉必須依托于完備的上下游產(chǎn)業(yè)鏈,包括材料、設(shè)計(jì)和制造等環(huán)節(jié)。

發(fā)表于：7/23/2021

恩智浦與上汽零束攜手，賦能軟件定義汽車(chē)新時(shí)代

中國(guó)上?！?021年7月19日——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克代碼：NXPI）與上汽零束正式簽訂戰(zhàn)略合作備忘錄。雙方將從芯片技術(shù)合作出發(fā)建立長(zhǎng)期穩(wěn)定的深度合作關(guān)系，充分共享各自的資源優(yōu)勢(shì)，聚焦軟件定義汽車(chē)時(shí)代客戶(hù)需求，引領(lǐng)智能汽車(chē)發(fā)展新浪潮。

發(fā)表于：7/22/2021

Microchip宣布業(yè)界首款NVMe和24G SAS三模式RAID和HBA存儲(chǔ)適配器現(xiàn)已量產(chǎn)出貨

設(shè)計(jì)存儲(chǔ)平臺(tái)的云服務(wù)提供商和服務(wù)器原始設(shè)備制造商（OEM）需要為下一代數(shù)據(jù)中心提供卓越的性能、靈活性和安全性。Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）今日宣布推出Adaptec® 智能存儲(chǔ) PCIe® 第四代 NVMe 三模式 SmartRAID 3200 RAID適配器，以及Adaptec SmartHBA 2200和Adaptec HBA 1200主機(jī)總線(xiàn)適配器。這些適配器實(shí)現(xiàn)了下一代NVMe和24G SAS連接和可管理性，具有市場(chǎng)領(lǐng)先的性能，同時(shí)提供了下一代數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施所需的新安全級(jí)別。

發(fā)表于：7/22/2021

揭秘半導(dǎo)體制造全流程（上篇）

每個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造都需要數(shù)百個(gè)工藝，泛林集團(tuán)將整個(gè)制造過(guò)程分為八個(gè)步驟：晶圓加工-氧化-光刻-刻蝕-薄膜沉積-互連-測(cè)試-封裝。為幫助大家了解和認(rèn)識(shí)半導(dǎo)體及相關(guān)工藝，我們將以三期微信推送，為大家逐一介紹上述每個(gè)步驟。

發(fā)表于：7/21/2021

漢高與青島軌道交通產(chǎn)業(yè)示范區(qū)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議推動(dòng)軌道交通生態(tài)圈發(fā)展

中國(guó)青島–2021年7月19日，近日，漢高粘合劑業(yè)務(wù)部與青島軌道交通產(chǎn)業(yè)示范區(qū)管委會(huì)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。漢高將與青島軌道交通產(chǎn)業(yè)示范區(qū)在軌道交通以及碳纖維新材料、軌道車(chē)體及零部件、軌道車(chē)輛內(nèi)裝業(yè)務(wù)等領(lǐng)域開(kāi)展全面合作。

發(fā)表于：7/21/2021

意法半導(dǎo)體和Feig電子合作開(kāi)發(fā)非接觸式產(chǎn)品個(gè)性化方案

中國(guó)，2021 年 7 月 14 日--服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼:STM) 和市場(chǎng)領(lǐng)先的 RFID 讀寫(xiě)器、天線(xiàn)專(zhuān)業(yè)開(kāi)發(fā)公司Feig電子，通過(guò)整合各自的RFID專(zhuān)業(yè)知識(shí)開(kāi)發(fā)出一個(gè)省時(shí)快捷的物流解決方案，幫助智能工業(yè)、智能消費(fèi)電子和智能醫(yī)療等高科技產(chǎn)品廠(chǎng)商大幅降低物流成本，提高物流管理的靈活性。

發(fā)表于：7/21/2021

Atonarp宣布推出創(chuàng)新計(jì)量平臺(tái)Aston，旨在提高半導(dǎo)體制造工藝的產(chǎn)量、吞吐量和效率

北京 – 2021年7月16日 – 為半導(dǎo)體、保健和制藥行業(yè)提供分子傳感及診斷產(chǎn)品的領(lǐng)先制造商Atonarp今天宣布推出Aston，這是一個(gè)創(chuàng)新型原位半導(dǎo)體計(jì)量平臺(tái)，帶有集成等離子體電離源。

發(fā)表于：7/21/2021

Rambus將舉辦2021年中國(guó)線(xiàn)上設(shè)計(jì)峰會(huì)

中國(guó)北京，2021年7月20日 —— 作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和IP核供應(yīng)商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達(dá)克：RMBS）今日宣布將于2021年7月21日線(xiàn)上舉辦2021年中國(guó)設(shè)計(jì)峰會(huì)，并公布了會(huì)議議程和發(fā)言人陣容。

發(fā)表于：7/21/2021

助力“雙碳”目標(biāo)實(shí)現(xiàn)，漢高志做可持續(xù)發(fā)展先行者

對(duì)于電子產(chǎn)業(yè)，“雙碳”目標(biāo)對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈中的廠(chǎng)商影響如何？粘合劑以及相關(guān)材料是電子制造產(chǎn)業(yè)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的重要原材料，被廣泛應(yīng)用。作為該領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)之一，德國(guó)漢高的電子行業(yè)解決方案與產(chǎn)業(yè)的“雙碳”目標(biāo)實(shí)現(xiàn)息息相關(guān)。

發(fā)表于：7/21/2021

工信部：組建汽車(chē)半導(dǎo)體推廣應(yīng)用工作組，提升汽車(chē)芯片供給能力

　　7月16日，國(guó)新辦舉行上半年工業(yè)和信息化發(fā)展情況發(fā)布會(huì)。會(huì)上，工業(yè)和信息化部黨組成員、總工程師、新聞發(fā)言人田玉龍表示，上半年我國(guó)汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)總體保持穩(wěn)定增長(zhǎng)，特別是新能源汽車(chē)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)更快。據(jù)統(tǒng)計(jì)，今年1-6月份，我國(guó)汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)分別完成了1256.9萬(wàn)輛和1289.1萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)了24.2%和25.6%，產(chǎn)銷(xiāo)兩旺。其中，新能源汽車(chē)的產(chǎn)銷(xiāo)分別完成了121.5萬(wàn)輛和120.6萬(wàn)輛，同比都增長(zhǎng)了兩倍。

發(fā)表于：7/19/2021

三星電子為大眾汽車(chē)供應(yīng)汽車(chē)芯片發(fā)展車(chē)載芯片業(yè)務(wù)

　　7月14日，據(jù)多位制造業(yè)消息人士透露，自今年年初以來(lái)，三星電子的Samsung System LSI業(yè)務(wù)部門(mén)一直在為大眾汽車(chē)提供最新的系統(tǒng)芯片Exynos Auto，用于車(chē)載信息和娛樂(lè)系統(tǒng)。

發(fā)表于：7/19/2021

半導(dǎo)體自主可控“發(fā)車(chē)”在即，能否沖出第二個(gè)寧德時(shí)代？

　　如果要給2021年上半年的汽車(chē)產(chǎn)業(yè)定個(gè)關(guān)鍵詞，“芯荒”肯定跑不了。缺芯的日子仿佛沒(méi)有盡頭，整車(chē)生產(chǎn)“陣痛”曠日持久。缺芯倒逼著芯片自主可控，加速芯片本土化也再度成為了業(yè)界焦點(diǎn)。

發(fā)表于：7/17/2021

扎堆了！北大、華中科大重磅成立芯片學(xué)院，加上清華平均一個(gè)月一家

近期，清華大學(xué)、華中科技大學(xué)、北京大學(xué)先后成立了集成電路學(xué)院

發(fā)表于：7/16/2021