EDA與制造相關文章 2023年米其林所有輪胎將使用RFID芯片 提升駕駛安全 據外媒報道，米其林將在2023年前在所有汽車輪胎中加入射頻識別（RFID）芯片，該芯片有助于提升駕駛安全，并提供預測性維護服務。 發(fā)表于：12/15/2020 海克斯康助力玻璃制品模具制造商歐米茄提升工藝效率 自1993年開業(yè)以來，玻璃制品模具制造商歐米茄公司一直致力于玻璃瓶及模具相關的加工和維修服務。為了進一步的減少生產周期和成本，歐米茄公司采用Primescan掃描儀和EDGECAM智能編程解決方案來改進和提升加工工藝。 發(fā)表于：12/15/2020 被西門子收購的Mentor正式更名為Siemens EDA 日前，Siemens EDA的IC-EDA執(zhí)行副總裁Joseph Sawicki先生在一篇博客文章里透露，Mentor將于2021年1月起正式更名為Siemens EDA，更名后將繼續(xù)作為西門子數字化工業(yè)軟件的旗下業(yè)務提供領先的EDA解決方案，同時作為支持數字孿生技術的重要組成部分。 發(fā)表于：12/15/2020 蘋果造車芯，劍指特斯拉 據 Digitimes 報道，蘋果正與臺積電合作開發(fā)自動駕駛汽車芯片，并探索在美國建立某種工廠的可能性。 發(fā)表于：12/15/2020 技術&商業(yè)雙輪驅動，黑芝麻如何實現自動駕駛芯片突圍？ 以電動化、網聯化、智能化、共享化為核心的汽車四化浪潮隨信息技術的發(fā)展奔涌而來，以人機交互、自動駕駛、環(huán)境感知為代表的智能化應用場景已逐漸成為行業(yè)的核心競爭力，面對繁榮發(fā)展的新一代汽車產業(yè)，大批 AI 芯片創(chuàng)業(yè)公司乘勢而來。 發(fā)表于：12/14/2020 國產汽車半導體極限突圍 今年是新能源汽車的幸運年。數字化轉型趨勢下，新能源汽車率先走出疫情陰影，產銷量節(jié)節(jié)攀升，上市公司股價瘋漲。特斯拉市值約 6000 億美元，超過豐田、通用和福特的總和，國內造車新勢力蔚來 6 月登陸美股以來股價漲超 1200%，市值也超過奔馳、通用這些百年車企。 新能源汽車的崛起，讓汽車行業(yè)向電動化、智能化、互聯化轉型大大提速，這意味著車用半導體價值將會大幅提升，推動全球車用半導體需求加速增長。 發(fā)表于：12/14/2020 KLA推出兩種全新的系統來解決半導體制造業(yè)中最棘手的問題 美國加州，米爾皮塔斯市，2020年12月14日：今天，KLA公司（納斯達克股票代碼：KLAC）宣布推出兩款全新產品：PWG5? 晶圓幾何系統與Surfscan® SP7XP晶圓缺陷檢測系統。新系統專注解決先進的存儲器與邏輯集成電路制造中遇到的極其困難的問題。 發(fā)表于：12/14/2020 英飛凌推出CoolSiC? CIPOS? Maxi，全球首款采用轉模封裝的1200 V碳化硅IPM 【2020年12月11日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY） 推出了采用轉模封裝的1200 V碳化硅（SiC）集成功率模塊（IPM），并在今年大規(guī)模推出了SiC解決方案。CIPOS? Maxi IPM IM828系列是業(yè)界在這一電壓級別上的第一款產品。該系列為變速驅動應用中的三相交流電動機和永磁電動機提供了一種緊湊的變頻解決方案，具有出色的導熱性能和廣泛的開關速度。具體應用包括工業(yè)電機驅動器、泵驅動器和用于暖通空調（HVAC）的有源濾波器。 發(fā)表于：12/14/2020 AWS和Arm展現生產級的云端電子設計自動化 北京-2020年12月11日——今天，亞馬遜云服務（AWS）宣布，半導體設計和知識產權開發(fā)與許可的全球領先企業(yè)Arm將把AWS云服務應用到包括其絕大部分電子設計自動化（EDA）的工作負載。Arm將利用基于AWS Graviton2處理器的實例（由Arm Neoverse核心提供支持），將EDA工作負載遷移到AWS，引領半導體行業(yè)的轉型之路。 發(fā)表于：12/11/2020 瑞薩電子推出IP Utilities，強化IP授權業(yè)務，助力芯片開發(fā) 2020 年 12 月 10 日，日本東京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，推出IP Utilities——旨在采用瑞薩知識產權（IP）簡化芯片開發(fā)的全新系列解決方案。全新IP Utilities包括應用功能包和評估套件，以持續(xù)擴展瑞薩電子不斷增長的前沿IP授權。 發(fā)表于：12/10/2020 利用虛擬工藝建模贏得全球半導體技術的競爭 半導體工藝的開發(fā)絕非易事，每一代器件研發(fā)的難度和成本在不斷提升。用傳統的先構建再測試的方法來開發(fā)最先進的工藝過于耗時且成本過高，如今已經不再適用。 發(fā)表于：12/10/2020 淺談存儲器芯片封裝技術之挑戰(zhàn) 存儲器想必大家已經非常熟悉了，大到物聯網服務器終端，小到我們日常應用的手機、電腦等電子設備，都離不開它。作為計算機的“記憶”裝置，其主要功能是存放程序和數據。一般來說，存儲器可分為兩類：易失性存儲器和非易失性存儲器。其中，“易失性存儲器”是指斷電以后，內存信息流失的存儲器，例如 DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器），包括電腦中的內存條。而“非失性存儲器”是指斷電之后，內存信息仍然存在的存儲器，主要有 NOR Flash 和 NAND Flash 兩種。 發(fā)表于：12/10/2020 芯華章宣布完成超2億A輪融資，全面布局EDA2.0研發(fā) 繼今年10月，國產EDA（電子設計自動化）智能工業(yè)軟件和系統企業(yè)芯華章科技股份有限公司（以下簡稱“芯華章”）宣布獲得億元Pre-A輪融資之后，12月9日，芯華章宣布完成超2億元A輪融資。 發(fā)表于：12/9/2020 重思、重構與重升 新冠肺炎疫情給人們的生活帶來了極大的影響，對地方經濟和我們行業(yè)造成的影響尚不可知，但由疫情催生的變革卻業(yè)已顯現。 發(fā)表于：12/8/2020 驍龍888細節(jié)披露：史詩級性能躍遷 多項技術業(yè)界首創(chuàng) 與非網 12 月 3 日訊，日前，高通正式推出新一代 5G 旗艦移動平臺——驍龍 888，這一款芯片是目前安卓手機配備 5G 的全新高端芯片。從“865”到“888”，打破常規(guī)的命名方式已然讓我們對新平臺的突破性技術和性能充滿期待。 發(fā)表于：12/4/2020 ?…259260261262263264265266267268…?
