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先進(jìn)制程競(jìng)爭(zhēng)已成為影響CPU的決定因素

先進(jìn)的制程工藝提升對(duì)于 CPU 性能提升影響明顯。工藝提升帶來(lái)的作用有頻率提升以及架構(gòu)優(yōu)化兩個(gè)方面。一方面，工藝的提升與頻率緊密相連，使得芯片主頻得以提升；另一方面工藝提升帶來(lái)晶體管規(guī)模的提升，從而支持更加復(fù)雜的微架構(gòu)或核心，帶來(lái)架構(gòu)的提升。根據(jù) CPUDB 的數(shù)據(jù)，可以看出在芯片發(fā)展歷史上，工藝提升顯著帶來(lái)了頻率提升和架構(gòu)提升的作用。隨著制程節(jié)點(diǎn)進(jìn)步，可以發(fā)現(xiàn)頻率隨工藝增長(zhǎng)的斜率已經(jīng)減緩，由于登德爾縮放定律的失效以及隨之而來(lái)的散熱問(wèn)題，單純持續(xù)提高 CPU 時(shí)鐘頻率變得不再現(xiàn)實(shí)，廠商也逐漸轉(zhuǎn)而向低頻多核架構(gòu)的研究。

發(fā)表于：2019/8/19

日韓決裂，半導(dǎo)體誰(shuí)最受傷？

日本政府于7月1日公布，要加強(qiáng)對(duì)韓國(guó)的出口管理，7月4日發(fā)起了“氟化聚酰亞胺（Polymide）”、“EUV Resist（光阻劑）”、“氟化氫”三種半導(dǎo)體材料的出口限制。根據(jù)此次出口限制，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)部對(duì)以上3種材料出口的審核最多需要3個(gè)月的時(shí)間。

發(fā)表于：2019/8/19

TE Connectivity連續(xù)兩年躋身《財(cái)富》雜志 “改變世界的公司” 榜單

瑞士沙夫豪森 - 2019 年 8 月 20 日 - 近日，全球連接和傳感領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)TE Connectivity（以下簡(jiǎn)稱“TE”）榮登《財(cái)富》雜志“2019改變世界的公司”榜單，并從全球52家獲獎(jiǎng)企業(yè)中脫穎而出，位列第四。這是TE連續(xù)第二年獲此殊榮。

發(fā)表于：2019/8/18

美國(guó)的制裁將可能導(dǎo)致MS-21飛機(jī)面臨延誤投入使用和增加成本的風(fēng)險(xiǎn)

俄羅斯MS-21客機(jī)采取的是主要系統(tǒng)全球采購(gòu)、本國(guó)集成的設(shè)計(jì)思路，因此受外界影響也較大，這種情況在美國(guó)對(duì)俄制裁后顯得尤為突出。

發(fā)表于：2019/8/16

我國(guó)民用航空制造業(yè)歷來(lái)年的發(fā)展情況闡述

民用航空制造業(yè)的發(fā)展水平是一個(gè)國(guó)家實(shí)力的象征，也是推動(dòng)經(jīng)濟(jì)與科技進(jìn)步的重要力量。回顧歷史，中國(guó)的大飛機(jī)研制之路走過(guò)了一段艱難、坎坷的歷程。

發(fā)表于：2019/8/16

Cadence宣布EDA領(lǐng)域規(guī)模最大、涵蓋技術(shù)最全面的業(yè)內(nèi)盛會(huì)-CDNLive順利落幕

發(fā)表于：2019/8/16

一種基于可變相位累加器的全數(shù)字鎖相環(huán)

提出了一種具有可變相位累加器電路結(jié)構(gòu)的新型全數(shù)字鎖相環(huán)。采用EDA技術(shù)完成了對(duì)該系統(tǒng)的設(shè)計(jì)，利用ModelSim軟件對(duì)所設(shè)計(jì)的電路進(jìn)行了系統(tǒng)仿真實(shí)驗(yàn)，并進(jìn)行了硬件實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，含有可變相位累加器構(gòu)成的全數(shù)字鎖相環(huán)可拓展系統(tǒng)環(huán)路的鎖相范圍，提高鎖相頻率，降低系統(tǒng)總功耗，并且不會(huì)增加FPGA芯片內(nèi)部的邏輯資源。由于該鎖相環(huán)內(nèi)部信號(hào)的傳遞是并行傳輸，故可大大提高系統(tǒng)的鎖相速度。該鎖相環(huán)能夠作為功能模塊嵌入進(jìn)電子系統(tǒng)芯片中，可廣泛應(yīng)用于通信、電子測(cè)量和自動(dòng)控制等領(lǐng)域。

發(fā)表于：2019/8/14

基于APD的2.5D封裝中介層自動(dòng)化設(shè)計(jì)

由于高帶寬存儲(chǔ)器（High Bandwidth Memory，HBM）的高帶寬特性，在2.5D封裝中介層（Interposer）的版圖設(shè)計(jì)過(guò)程中存在大量HBM接口的連線需要手動(dòng)完成。介紹了如何使用SKILL語(yǔ)言在Allegro封裝設(shè)計(jì)工具 (Allegro Package Design，APD) 中實(shí)現(xiàn)HBM接口的自動(dòng)布線，將原來(lái)的手動(dòng)布線時(shí)間從2周縮短到10 min，大大壓縮設(shè)計(jì)周期。

發(fā)表于：2019/8/14

融合GDT和MOV，Bourns打造創(chuàng)新型過(guò)壓保護(hù)器件

融合GDT和MOV，Bourns打造創(chuàng)在使用電子電氣設(shè)備的眾多惡劣環(huán)境中，雷電是其中的代表。我國(guó)某縣城的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，每年因雷電導(dǎo)致過(guò)壓造成的設(shè)備損壞占整體的70.11%，單一工作單位的損失就可達(dá)數(shù)十萬(wàn)元。再加上如今消費(fèi)者對(duì)于設(shè)備的功能要求越來(lái)越嚴(yán)苛和多樣，促使電路保護(hù)元件已經(jīng)從最開始的玻璃管保險(xiǎn)絲，發(fā)展成為龐大的電子元器件分支。為了幫助設(shè)備廠商應(yīng)對(duì)日益復(fù)雜多變的市場(chǎng)環(huán)境，提高產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，全球知名的電子元器件制造與供貨商美國(guó)柏恩（Bourns）推出了GMOV?系列過(guò)電壓保護(hù)元件（以下簡(jiǎn)稱GMOV?系列）。新型過(guò)壓保護(hù)器件

發(fā)表于：2019/8/13

中國(guó)壓鑄展圓滿落幕諾瑞肯“鑄”力本土化發(fā)展

中國(guó)上海，2019年 8月12日——每年舉辦的中國(guó)國(guó)際壓鑄會(huì)議暨展覽會(huì)備受行業(yè)矚目，較高的專業(yè)性和知名度吸引了各大行業(yè)代表企業(yè)出席。此前，諾瑞肯集團(tuán)攜旗下四大品牌：迪砂（DISA）、意特佩雷斯高斯（Italpresse Gauss）、史杰克西（StrikoWestofen），以及維爾貝萊特（Wheelabrator）成功亮相了本屆中國(guó)壓鑄展，充分展示了其領(lǐng)先的行業(yè)水平和卓越的品牌實(shí)力。諾瑞肯從創(chuàng)新技術(shù)入手，引領(lǐng)壓鑄行業(yè)順應(yīng)終端市場(chǎng)的變革，這一發(fā)展方向與本屆展會(huì)的主題“高端壓鑄件制造技術(shù)的發(fā)展與多元化”不謀而合。

發(fā)表于：2019/8/13

AI 時(shí)代推動(dòng)存儲(chǔ)器的創(chuàng)新與發(fā)展

雖然 AI 時(shí)代的各類應(yīng)用正在蓬勃發(fā)展，但摩爾定律卻放緩了腳步；因此，行業(yè)需要在 2D 微縮以外取得突破，以全新方式推動(dòng) PPAC 的提升。具體而言，我們需要新的計(jì)算架構(gòu)、新材料、新結(jié)構(gòu)（特別是節(jié)省面積的 3D 結(jié)構(gòu)），以及用于芯片堆疊和異構(gòu)設(shè)計(jì)的高級(jí)封裝。

發(fā)表于：2019/8/12

關(guān)于芯片產(chǎn)業(yè)的未來(lái)，專家是這樣看的！

2019年度國(guó)際計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)旗艦會(huì)議ISCA于6月在美國(guó)亞利桑那州鳳凰城召開。6月23日與ISCA一起舉行的遠(yuǎn)景研討會(huì)（SIGARCH Visioning Workshop）吸引了上百位聽眾。一方面是因?yàn)榇舜窝杏憰?huì)主題“面向下一代計(jì)算的敏捷開放硬件（Agile and Open Hardware for Next-Generation Computing）”是當(dāng)前體系結(jié)構(gòu)研究領(lǐng)域的前沿?zé)狳c(diǎn)，引起了很多人的關(guān)注；另一方面11位報(bào)告人中大牛云集，有圖靈獎(jiǎng)得主David Patterson教授，也有多位美國(guó)工程院院士加持，還有來(lái)自MIT、Berkeley、Stanford、UCSD、Google、Nvidia、DARPA等頂尖大學(xué)、企業(yè)和政府機(jī)構(gòu)的專家（自己成了唯一的一位來(lái)自美國(guó)以外的報(bào)告人，多少有些勢(shì)單力薄）。

發(fā)表于：2019/8/11

松下將大規(guī)模生產(chǎn)新型“板對(duì)FPC連接器”

近年來(lái)，隨著歐洲和日本的汽車LED燈法規(guī)不斷變化，日行燈使用逐漸增加，車廂儀表板的設(shè)計(jì)也在日益更新。預(yù)計(jì)人們對(duì)汽車柔性線路板（FPC）的需求將出現(xiàn)增長(zhǎng)，同時(shí)，在電纜連接應(yīng)用中也將更廣泛地使用，如電池管理系統(tǒng)（BMS）。

發(fā)表于：2019/8/9

中芯國(guó)際發(fā)布Q2財(cái)報(bào) 14nm年底量產(chǎn)

晶圓代工產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷今年第一季度大幅衰退后，隨著半導(dǎo)體供應(yīng)鏈庫(kù)存告一段落、行業(yè)進(jìn)入傳統(tǒng)旺季，第二季度迎來(lái)回暖。中芯國(guó)際第二季度營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)18.2%，也體現(xiàn)了行業(yè)的周期性變化。中芯國(guó)際指出，伴隨產(chǎn)業(yè)回暖與公司內(nèi)部改革，公司逐步走出調(diào)整期，成熟工藝平臺(tái)顯著增長(zhǎng)，先進(jìn)技術(shù)發(fā)展持續(xù)突破。

發(fā)表于：2019/8/9

移動(dòng)的王者：深入分析ARM最強(qiáng)處理器Cortex A77

ARM在今年5月份新推出的Cortex A77架構(gòu)，采用TSMC 7nm工藝，3GHz峰值頻率，性能提升20%。之前一篇文章介紹過(guò)X86最強(qiáng)處理器ZEN的架構(gòu)，詳見(jiàn)。本文基于同樣原則來(lái)分析ARM架構(gòu)最強(qiáng)處理器A77，深入探討其設(shè)計(jì)方案以及和X86架構(gòu)的異同。

發(fā)表于：2019/8/8