EDA與制造相關文章 南亞科：DRAM需求保守，將下調資本支出 DRAM大廠南亞科今昨日公布第3季財報，展望后市，南亞科總經理李培瑛不諱言，第4季DRAM需求相對前半年保守，預期單季平均銷售單價可能下滑5%左右，PC需求為目前唯一表現(xiàn)趨緩的應用，且由于第3季DRAM供應商增加投片量，南亞科已下修今年資本支出逾1成，明年仍得視國際局勢變化，預期價格將在合理范圍內緩跌。 發(fā)表于：10/18/2018 MLCC龍頭先后擴產，但仍將缺貨兩年 日本大廠積極擴建積層陶瓷電容（MLCC）產能。日媒報導，京瓷評估新建廠房擴充MLCC產能，預計2021年完工，因應車用和智慧型手機需求。 發(fā)表于：10/18/2018 NB-IoT將為智能門鎖帶來哪些改變？ 有別于傳統(tǒng)機械門鎖，在現(xiàn)代門禁系統(tǒng)當中各種各樣的智能鎖具帶給人們諸多便利。而其中無線通訊技術給智能門鎖的安裝布置提供了更多方便。NB-IoT作為當下最熱門的無線技術，會帶來哪些新優(yōu)勢呢？ 發(fā)表于：10/18/2018 英特爾制造業(yè)務將一分為三 據(jù)外媒可靠消息，Intel旗下的技術和制造業(yè)務將拆分為三個不同部門，顯然是10nm工藝遲遲無法大規(guī)模量產導致的。據(jù)悉，Intel技術與制造事業(yè)部(Technology and Manufacturing Group)的主管Sohail Ahmed將在下個月離職，他從2016年起負責這一職務。 發(fā)表于：10/18/2018 硅晶圓出貨看增 預計一路創(chuàng)新高到2021年 國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)看好今年全球硅晶圓出貨量可望持續(xù)增加，將續(xù)創(chuàng)歷史新高紀錄，并預期硅晶圓出貨量將一路成長到2021年。 發(fā)表于：10/17/2018 5nm以后的晶體管選擇 推動晶體管往5nm以下節(jié)點微縮是VLSI工業(yè)的關鍵問題之一，因為越變越小的晶體管帶來了各種各樣的挑戰(zhàn)，全世界也正在就這個問題進行一些深入研究以克服未來技術節(jié)點的挑戰(zhàn)。在本文，我們回顧了包括如碳納米管FET，Gate-All-Around FET和化合物半導體在內的潛在晶體管結構和材料，他們被看做解決現(xiàn)有的硅FinFET晶體管在5nm以下節(jié)點縮放的問題。 發(fā)表于：10/17/2018 變頻器過流的原因和保護措施有哪些呢？ 變頻器主要由整流(交流變直流)、濾波、逆變(直流變交流)、制動單元、驅動單元、檢測單元微處理單元等組成。過流是變頻器使用中一個特別需要重視的問題，變頻器過流的原因和保護措施有哪些呢？ 發(fā)表于：10/16/2018 精確的低功耗藍牙無線指夾脈搏血氧儀能夠無創(chuàng)測量病患的血氧飽和度及脈率值 Nordic Semiconductor宣布位于深圳的醫(yī)療技術企業(yè)深圳市科瑞康實業(yè)有限公司選擇Nordic的nRF52810低功耗藍牙(Bluetooth® Low Energy /Bluetooth LE)芯片級系統(tǒng)(SoC)為其“PC-60F指尖血氧儀”提供處理能力和無線連接。 發(fā)表于：10/16/2018 Melexis在整個磁性鎖存器和開關產品組合中應用側向感應技術 Melexis 宣布，在鎖存器和開關產品領域的多款器件中推廣集磁片 (IMC) 技術，為設計師帶來切實存在的技術優(yōu)勢，尤其適用于要求嚴苛的汽車應用領域。 發(fā)表于：10/16/2018 汽車零部件產業(yè)鏈的新發(fā)展趨勢 汽車零部件行業(yè)作為汽車整車行業(yè)的頂端，也可以說是汽車工業(yè)發(fā)展的基礎。近年來，隨著整車消費市場和服務維修市場的迅猛發(fā)展，汽車零部件行業(yè)發(fā)展迅速，且發(fā)展趨勢良好，并不斷轉型升級，向專業(yè)化方向轉變。 發(fā)表于：10/16/2018 這15個醫(yī)療機器人可能會讓醫(yī)生失業(yè) 隨著AI＋醫(yī)療的進一步融合、深入，適用于細分醫(yī)療領域的AI輔助技術也在不斷加強。服務機器人多個應用場景中，醫(yī)療必然是最重要之一。這不是簡單的科技輔助，而是成為治療環(huán)節(jié)的一部分，它們的角色開始轉為“醫(yī)組成員”，它們會測量患者的脈搏、掃描生命體征、閱讀病例記錄甚至進行手術。 發(fā)表于：10/15/2018 芯片是華為進入自動駕駛產業(yè)鏈的開端，但絕不是全部 2018年10月11日，在華為的年度開發(fā)者大會上，這家公司發(fā)布了能夠支持L4級別自動駕駛能力的計算平臺——MDC600，并宣布與奧迪達成戰(zhàn)略合作，這款芯片將集成在奧迪在華生產的汽車上，助后者實現(xiàn)自動駕駛能力。 發(fā)表于：10/15/2018 利用面向Google Cloud的Microchip AVR® MCU開發(fā)板 2018年10月11日 — 傳統(tǒng)上，創(chuàng)建可連接到云端的應用需要占用大量的時間和資源供嵌入式應用設計師開發(fā)通信協(xié)議、安全和硬件兼容性等方面的必要專業(yè)技術。開發(fā)人員通常利用大型的軟件框架和實時操作系統(tǒng)（RTOS）來克服這些困難，但又導致開發(fā)時間、工作量、成本和安全漏洞增加等問題。 發(fā)表于：10/15/2018 中國智能制造發(fā)展年度報告 2020年智能制造市場將超2200億 日前發(fā)布的《2017-2018中國智能制造發(fā)展年度報告》顯示，目前，我國已初步建成200多個數(shù)字化車間/智能工廠，預計2020年國內智能制造市場規(guī)模將超過2200億元。 發(fā)表于：10/15/2018 IPC-A-610/ J-STD-001汽車版標準全球開發(fā)組會議在蘇州召開 9月18-20日， IPC-A-610/J-STD-001汽車版標準全球開發(fā)工作組會議在博世汽車部件（蘇州）有限公司召開，這是IPC全球標準開發(fā)工作組會議首次在中國召開，來自美國、歐洲、墨西哥、日本和中國的40多位汽車電子行業(yè)專家志愿者參加了此次會議。此標準是全球電子組裝行業(yè)外觀檢查驗收應用最廣泛的IPC-A-610標準和電子組裝工藝標準 J-STD-001標準在汽車行業(yè)應用的附加版。 發(fā)表于：10/13/2018 ?…334335336337338339340341342343…?
