EDA與制造相關文章 PCB板級屏蔽腔和系統(tǒng)設計開發(fā) 印刷電路板設計是影響許多電子產品功效的重要因素。生產出可靠的產品并成功占領市場，是對仔細考慮所有設計問題的最大回報。選擇適當?shù)陌寮壠帘吻恢皇浅晒υO計的一個方面，同時還應仔細考慮如工作環(huán)境，待生產產 發(fā)表于：12/29/2010 設計PCB中電磁干擾的注意事項 正確設計PCB，對于防止電磁干擾至關重要。下面介紹一些注意事項。1、在設計印制板時，應遵循減小干擾源、減小噪聲傳播與耦合，減小噪聲吸收這三條原則。單片機測控系統(tǒng)通?？煞秩齻€區(qū)域：模擬電路區(qū)域（易受干擾） 發(fā)表于：12/29/2010 PCB安全距離詳解 安全距離包括電氣間隙(空間距離)，爬電距離(沿面距離)和絕緣穿透距離電氣間隙：兩相鄰導體或一個導體與相鄰電機殼表面的沿空氣測量的最短距離。爬電距離：兩相鄰導體或一個導體與相鄰電機殼表面的沿絕絕緣表面測量的最短距離。 發(fā)表于：12/29/2010 PCB外形加工技巧 一、印制板外形加工方法：⑴銑外形。利用數(shù)控銑床加工外形，需提供銑外形數(shù)據(jù)以及相應管位孔文件，這些數(shù)據(jù)均由編程人員提供，由于印制板拼板間距不可能很大，一般為3mm左右，因此銑刀直徑一般為3mm。先在銑床墊 發(fā)表于：12/29/2010 MAX1032結合CPLD的應用 本文主要介紹MAX1032采樣芯片以及使用CPLD對MAX1032采樣進行控制的方法。事實上，雖然微控制器也能對MAX1032進行方便的控制，但使用CPLD來控制系統(tǒng)外圍設備，可以節(jié)省微控制器的資源，減輕其負擔，同時可以讓其處理更復雜的信息，而利用CPLD對時序進行控制則更精確。 發(fā)表于：12/29/2010 FPGA與PCB板焊接連接失效 問題描述：81%的電子系統(tǒng)中在使用FPGA，包括很多商用產品和國防產品，并且多數(shù)FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點是焊接球小和焊接球的直徑小。當FGPA被焊在PCB板上時，容易造成焊接連接失效。焊接 發(fā)表于：12/29/2010 設計與驗證復雜SoC中可綜合的模擬及射頻模型 設計用于SoC集成的復雜模擬及射頻模塊是一項艱巨任務。本文介紹的采用基于性能指標規(guī)格來優(yōu)化設計(如PLL或ADC等)的方法，可確保產生可制造性的魯棒性設計。通過這樣的設計，開發(fā)者能在保證成本效益和不超預算的前提下 發(fā)表于：12/29/2010 淺析PCB電鍍純錫缺陷 一、前言在線路板的制作過程中，多數(shù)廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像，從而會造成圖形電鍍純錫時難免出現(xiàn)“滲鍍、亮邊(錫薄)”等不良問題的困擾，鑒于此，本人將多年總結出的鍍純錫工藝 發(fā)表于：12/29/2010 IC設計中Accellera先進庫格式語言與EDA工具的結合應用 先進庫格式(ALF)是一種提供了庫元件、技術規(guī)則和互連模型的建模語言，不同抽象等級的ALF模型能被EDA同時用于IC規(guī)劃、原型制作、實現(xiàn)、分析、優(yōu)化和驗證等應用中。本文在介紹ALF概念的基礎上，詳細討論了使用ALF時庫元 發(fā)表于：12/28/2010 PCB板完整電磁信息的獲取及應用 PCB完整電磁信息，能讓我們對PCB的整體有一個非常直觀的認識，不僅有助于工程師解決EMI/EMC問題，還能幫助工程師調試PCB，并不斷提高PCB的設計質量。同樣，EMSCAN的應用還有很多，例如幫助工程師解決電磁敏感性問題等等。 發(fā)表于：12/28/2010 系統(tǒng)級芯片設計中的多領域集成策略 大型多領域模擬混合信號(AMS)系統(tǒng)在電子行業(yè)中越來越常見，此類設計必須同時滿足進度和準確度要求，從而給設計工程師帶來了極大的挑戰(zhàn)。本文介紹了一種結合自上而下和自下而上的方法來實現(xiàn)“中間相遇”， 發(fā)表于：12/28/2010 平臺ASIC架構突破傳統(tǒng)ASIC設計局限性 采用先進半導體工藝，結構化ASIC平臺可以提供更多經預定義、預驗證和預擴散的金屬層，并支持各種存儲器接口，能簡化接口設計和時序問題。本文詳細介紹了結構化ASIC平臺的這些特點和性能。最新的ASIC設計架構能夠大大 發(fā)表于：12/28/2010 HAC電場和磁場測試簡介 由于無線通信設備在最高功率狀態(tài)下工作時,會對周圍的電子產品產生嚴重的電磁干擾。其中對殘疾人所使用的助聽器所造成的干擾最為嚴重，它將直接影響到到使用者的正常使用.根據(jù)這種情況,在ANSIC63.19標準里規(guī)定了HAC(hearingaidcompatibility)部分的測試要求,其中HAC的射頻電場輻射和射頻磁場輻射是其最重要的組成部分之一。 發(fā)表于：12/28/2010 試驗設計(DOE)方法及其關鍵工具 在實際的質量改進、產品研發(fā)、工藝優(yōu)化、六西格瑪和科學研究工作中，我們經常需要通過建立定量的模型來研究輸入因素和輸出因素之間、或者自變量和響應變量之間的關系，例如研究太陽能電池板的光電特性和其光電轉換率之間的關系，化學材料的成分和加工工藝對其化學特性如溶解度、抗氧化性的影響等等。 發(fā)表于：12/28/2010 基于SoPC Builder的電子系統(tǒng)的開發(fā) 摘要：從系統(tǒng)總線設計、用戶自定義指令和FPGA協(xié)處理器的應用這三個方面詳細介紹了如何應用SOPC設計思想和SoPCBuilder工具來開發(fā)電子系統(tǒng)。通過應用SOPCBuilder開發(fā)工具，設計者可以擺脫傳統(tǒng)的、易于出錯的軟硬件設 發(fā)表于：12/28/2010 ?…424425426427428429430431432433…?
