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EDA與制造相關(guān)文章

ASML：中國(guó)芯片制造技術(shù)落后西方10-15年

ASML CEO專(zhuān)訪：中國(guó)芯片制造技術(shù)落后西方10-15年！

發(fā)表于：12/27/2024

日本政府?dāng)M編制3328億日元先進(jìn)半導(dǎo)體支持預(yù)算

據(jù)日媒 NHK、時(shí)事通信社當(dāng)?shù)貢r(shí)間 24 日?qǐng)?bào)道，日本財(cái)務(wù)省和經(jīng)產(chǎn)省在關(guān)于日本政府 2025 財(cái)年（起始于明年 4 月）預(yù)算案的部長(zhǎng)級(jí)會(huì)談中達(dá)成一致，同意撥款 3328 億日元（IT之家備注：當(dāng)前約 154.6 億元人民幣）支持先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。這筆資金將部分用于支持先進(jìn)芯片制造商 Rapidus的設(shè)施建設(shè)和日常運(yùn)行。Rapidus 正在建設(shè)其首座 2nm 工藝晶圓廠 IIM-1，目標(biāo) 2025 年 4 月實(shí)現(xiàn)試產(chǎn)，2027 年量產(chǎn)。

發(fā)表于：12/27/2024

三星重組先進(jìn)封裝供應(yīng)鏈

12月25日消息，據(jù)韓國(guó)媒體ETnews援引業(yè)內(nèi)消息人士報(bào)道稱(chēng)，三星電子為了加強(qiáng)其半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)力，正在檢查其當(dāng)前的供應(yīng)鏈，包括材料、零件和設(shè)備（細(xì)分）等都要“從頭開(kāi)始審查”，預(yù)計(jì)將重組其先進(jìn)封裝供應(yīng)鏈，從開(kāi)發(fā)階段到購(gòu)買(mǎi)階段都會(huì)發(fā)生變化。

發(fā)表于：12/26/2024

獨(dú)家供應(yīng)RTX 50的三星GDDR7顯存技術(shù)揭秘

12月26日消息，RTX 50系列顯卡即將發(fā)布，一大賣(mài)點(diǎn)就是升級(jí)GDDR7顯存，而在桌面上將全部由三星提供，筆記本上三星依然是主力。三星等廠商在GDDR7顯存上首次使用了PAM3信號(hào)技術(shù)，即三級(jí)脈沖振幅調(diào)制。它不僅大幅提升了數(shù)據(jù)傳輸效率和帶寬，還為多種顯示、游戲、汽車(chē)、AI機(jī)器學(xué)習(xí)等高性能應(yīng)用場(chǎng)景帶來(lái)了顯著的革新，標(biāo)志著計(jì)算機(jī)圖形領(lǐng)域的一次重大飛躍。 GDDR7顯存還支持雙倍數(shù)據(jù)傳輸率，加上優(yōu)化功耗，能效提高了20％，待機(jī)功耗降低多達(dá)50％。通過(guò)引入全新的封裝材料、優(yōu)化的電路設(shè)計(jì)，GDDR7的熱阻也降低了70％，可以有效避免過(guò)熱。

發(fā)表于：12/26/2024

三星與臺(tái)積電開(kāi)啟下一代FOPLP封裝材料之爭(zhēng)

三星與臺(tái)積電開(kāi)啟下一代 FOPLP 封裝材料之爭(zhēng)：三星堅(jiān)守塑料、臺(tái)積電押注玻璃

發(fā)表于：12/26/2024

消息稱(chēng)SK海力士加速準(zhǔn)備16Hi HBM3E量產(chǎn)

12 月 25 日消息，韓媒 ETNews 表示，SK 海力士已加速展開(kāi)其全球首創(chuàng)的 16Hi（注：即 16 層堆疊）HBM3E 內(nèi)存的量產(chǎn)準(zhǔn)備工作，全面生產(chǎn)測(cè)試現(xiàn)已啟動(dòng)，為明年初的出樣乃至 2025 上半年的大規(guī)模量產(chǎn)與供應(yīng)打下基礎(chǔ)。

發(fā)表于：12/26/2024

英偉達(dá)RTX 5090 PCB板曝光

12月25日，據(jù)稱(chēng)是英偉達(dá)（NVIDIA）最新的GeForce RTX 5090顯卡的PCB照片在Chiphell論壇曝光，顯示了RTX 5090顯卡所采用的Blackwell GB202 GPU面積相比上代大幅增加，同時(shí)還配備了大量的GDDR7顯存。

發(fā)表于：12/26/2024

華海清科擬以10.045億元收購(gòu)芯崳半導(dǎo)體82%股權(quán)

華海清科擬以10.045億元收購(gòu)芯崳半導(dǎo)體82%股權(quán)

發(fā)表于：12/26/2024

SIA發(fā)布關(guān)于美政府對(duì)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)301條款調(diào)查的聲明

12月23日，美國(guó)貿(mào)易代表辦公室宣布對(duì)中國(guó)成熟制程芯片發(fā)起301條款調(diào)查。對(duì)此，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuuffer發(fā)布聲明回，內(nèi)容涉及拜登政府決定發(fā)起 301 條款貿(mào)易調(diào)查，重點(diǎn)關(guān)注中國(guó)與針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位相關(guān)的行為、政策和做法。

發(fā)表于：12/25/2024

SIA：中國(guó)廠商不買(mǎi)和慎用美芯片的建議令人不安

面對(duì)美國(guó)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體的各種打壓，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）CEO表示，最近中國(guó)呼吁限制采購(gòu)美國(guó)芯片，以及有關(guān)美國(guó)芯片‘不再安全或可靠’的說(shuō)法尤其令人不安。這位CEO直言：“為了保持美國(guó)在世界經(jīng)濟(jì)和技術(shù)方面的領(lǐng)先地位，我們必須在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位，并為芯片生產(chǎn)中所使用的關(guān)鍵上游材料建立彈性供應(yīng)鏈。” 趕在卸任前，現(xiàn)任美國(guó)總統(tǒng)宣布，對(duì)中國(guó)制造的“傳統(tǒng)”半導(dǎo)體進(jìn)行最后一刻的貿(mào)易調(diào)查，這可能會(huì)對(duì)來(lái)自中國(guó)的芯片征收更多美國(guó)關(guān)稅，這些芯片用于汽車(chē)、洗衣機(jī)和電信設(shè)備等日常用品。

發(fā)表于：12/25/2024

北極雄芯宣布行業(yè)首顆Chiplet自動(dòng)駕駛芯片成功點(diǎn)亮

行業(yè)首顆 Chiplet 異構(gòu)集成范式自動(dòng)駕駛芯片，北極雄芯啟明 935A 系列宣布點(diǎn)亮

發(fā)表于：12/25/2024

歐盟將有條件批準(zhǔn)Synopsys對(duì)Ansys的350億美元巨額并購(gòu)

12 月 25 日消息，路透社比利時(shí)布魯塞爾當(dāng)?shù)貢r(shí)間 23 日?qǐng)?bào)道稱(chēng)，歐盟反壟斷執(zhí)法機(jī)構(gòu)歐盟委員會(huì)將有條件批準(zhǔn) EDA 與半導(dǎo)體 IP 龍頭 Synopsys 新思科技對(duì)工業(yè)仿真軟件企業(yè) Ansys 的收購(gòu)。這筆并購(gòu)規(guī)模達(dá) 350 億美元（注：當(dāng)前約 2555.66 億元人民幣），如若最終落地將成為自博通以 690 億美元收購(gòu) VMware 以來(lái)科技界的最大樁交易。

發(fā)表于：12/25/2024

蘋(píng)果M5系列芯片工藝曝光

12月24日消息，據(jù)wccftech的報(bào)道稱(chēng)，蘋(píng)果預(yù)計(jì)將于 2025 年下半年開(kāi)始量產(chǎn)其下一代的 M5 系列芯片，這些芯片將用于蘋(píng)果的 Mac 產(chǎn)品線和Apple Intelligence 服務(wù)器。天風(fēng)國(guó)際證券分析師郭明錤（Ming-Chi Kuo）在新的Medium 帖子并且還分享了用戶可以期待更高端版本的芯片。蘋(píng)果公司還有望在明年推出其 M4 Ultra 芯片，根據(jù)爆料，蘋(píng)果可能會(huì)遵循與 M4 芯片相同的路線。

發(fā)表于：12/25/2024

日產(chǎn)與本田宣布合并

日產(chǎn)與本田宣布合并，三菱也將加入

發(fā)表于：12/25/2024

消息稱(chēng)明年半導(dǎo)體行業(yè)將迎激烈競(jìng)爭(zhēng)

據(jù)外媒 phonearena 報(bào)道，2025 年（明年）半導(dǎo)體行業(yè)即將迎來(lái)激烈的競(jìng)爭(zhēng)，各家晶圓代工廠將開(kāi)始批量生產(chǎn)采用 2nm 制程工藝的芯片，同時(shí)積極降低 3nm 制程工藝芯片量產(chǎn)成本。作為全球最大的晶圓代工廠，臺(tái)積電在蘋(píng)果目前最新的 iPhone 16系列的 A18 和 A18 Pro 中使用第二代 3nm 制程工藝（N3E）。

發(fā)表于：12/25/2024