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EDA與制造相關(guān)文章

臺積電：2nm比3nm更受歡迎 A16工藝對AI服務(wù)器極具吸引力

10月21日消息，據(jù)媒體報道，臺積電董事長兼首席執(zhí)行官魏哲家最近確認(rèn)了人工智能（AI）的需求是“真實(shí)的”，表示未來五年內(nèi)，臺積電有望實(shí)現(xiàn)連續(xù)、健康的增長?？蛻魧τ?nm的詢問多于3nm，看起來更受客戶的歡迎。

發(fā)表于：10/22/2024

芯盛智能推出業(yè)界首款A(yù)I SSD主控芯片XT6160

10月21日消息，今天，國內(nèi)固態(tài)存儲主控芯片及解決方案提供商芯盛智能宣布，攜手中芯國際推出了業(yè)界首款支持端側(cè)AI推理應(yīng)用的SATA III企業(yè)級SSD主控芯片XT6160系列。 XT6160系列芯片基于中芯國際成熟的28納米HKC+制程工藝，實(shí)現(xiàn)了從IP自研、合作到芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝和測試的全流程國產(chǎn)自主可控。

發(fā)表于：10/22/2024

聯(lián)發(fā)科等15家臺企獲臺灣省芯創(chuàng)“IC設(shè)計(jì)補(bǔ)助計(jì)劃”12.7億元補(bǔ)貼

10月21日消息，中國臺灣省經(jīng)濟(jì)部產(chǎn)業(yè)技術(shù)司日前公布芯創(chuàng)“IC設(shè)計(jì)補(bǔ)助計(jì)劃”核定名單，通過了聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠科技、創(chuàng)鑫智慧、升佳電子、瑞昱半導(dǎo)體等15家廠商提出的11項(xiàng)計(jì)劃，總計(jì)補(bǔ)助金額達(dá)新臺幣57億元（約合人民幣12.7億元），預(yù)計(jì)帶動171家上下游廠商投入相關(guān)生產(chǎn)，投資效益超新臺幣4,000億元。

發(fā)表于：10/22/2024

國產(chǎn)電動汽車90%芯片仍依賴進(jìn)口

國產(chǎn)電動汽車拿下全球66%市場，但90%芯片仍依賴進(jìn)口！

發(fā)表于：10/21/2024

東風(fēng)汽車已完成3款車規(guī)級芯片流片

東風(fēng)汽車已完成3款車規(guī)級芯片流片

發(fā)表于：10/21/2024

2024年上半年ODM/IDH外包設(shè)計(jì)智能手機(jī)出貨量同比增長6%

2024年上半年，全球智能手機(jī)市場整體出貨量同比增長 7%。根據(jù) Counterpoint Research 的最新數(shù)據(jù)，外包設(shè)計(jì)智能手機(jī)出貨量也出現(xiàn)增長，ODM/IDH出貨量在 2024 年上半年同比增長 6%。此增長主要是由于中國手機(jī)品牌廠商在本地市場以及一些海外市場的增長。高級研究分析師 Ivan Lam在評論市場動態(tài)時表示：“前八大 ODM/IDH 公司包括一線和二線公司，占整體設(shè)計(jì)外包出貨量的 97% 以上。龍旗保持其強(qiáng)勁勢頭，上半年出貨量同比增長 50%。而此高增長主要得益于中國品牌的強(qiáng)勁出貨量，尤其是小米、華為和摩托羅拉，以及三星。小米在中國、印度、加勒比地區(qū)和拉丁美洲以及中東非等多個關(guān)鍵地區(qū)的業(yè)績有所改善。華勤上半年智能手機(jī)出貨量下降，但其可穿戴設(shè)備、電腦和服務(wù)器的訂單需求飆升。我們相信華勤在 2024 年下半年的智能手機(jī)訂單將增加。聞泰也因中國主要手機(jī)品牌廠商出貨量減少而出現(xiàn)下滑?？傮w而言，這三家 ODM 在上半年占據(jù)了整體ODM總出貨量的四分之三?！?

發(fā)表于：10/21/2024

小米自研3nm手機(jī)SoC成功流片

官宣！小米自研3nm手機(jī)SoC成功流片！

發(fā)表于：10/21/2024

2024年印度芯片市場將超過歐洲和日本

2024年印度芯片市場將超過歐洲和日本

發(fā)表于：10/21/2024

消息稱三星得州工廠因?yàn)闆]有訂單而推遲接收ASML EUV光刻機(jī)，

今日援引三位知情人士消息稱，三星電子推遲了在得克薩斯州工廠的 ASML 芯片設(shè)備接收，因?yàn)樵擁?xiàng)目尚未獲得任何主要客戶。

發(fā)表于：10/21/2024

ICCAD-Expo 2024議程正式公布！

本屆大會以“智慧上海，芯動世界”為主題，將深入探討集成電路產(chǎn)業(yè)，特別是集成電路設(shè)計(jì)業(yè)面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)；提升創(chuàng)新能力，增強(qiáng)中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的綜合能力，以滿足市場的需求和提高國際競爭力。

發(fā)表于：10/18/2024

三星HBM3E因1a制程DRAM原因仍未通過英偉達(dá)認(rèn)證

三星HBM3E因1a制程DRAM原因仍未通過英偉達(dá)認(rèn)證

發(fā)表于：10/18/2024

ASML確認(rèn)出貨第三臺High NA EUV光刻機(jī)

ASML確認(rèn)出貨第三臺High NA EUV光刻機(jī)

發(fā)表于：10/18/2024

ASM推出全新PE2O8碳化硅外延機(jī)臺

　　全新推出的PE2O8碳化硅外延機(jī)臺是對行業(yè)領(lǐng)先的ASM單晶片碳化硅外延機(jī)臺產(chǎn)品組合（包含適用于6英寸晶圓的 PE1O6 和適用于8英寸晶圓的 PE1O8）的進(jìn)一步增強(qiáng)。該機(jī)臺采用獨(dú)立雙腔設(shè)計(jì)，兼容6英寸和8英寸晶圓，可實(shí)現(xiàn)增加產(chǎn)量的同時，降低成本。

發(fā)表于：10/18/2024

2024年全球晶圓代工市場將同比增長16.1%

10月16日，市場調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce舉行“AI時代半導(dǎo)體全局展開──2025科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測”研討會，估計(jì)今年全球晶圓代工市場營收將同比增長約16.1%，2025年有望將再增長20.2%，其中人工智能（AI）與庫存回補(bǔ)需求將是主要驅(qū)動力。 TrendForce研究副理喬安指出，2024年至2025年全球總體經(jīng)濟(jì)環(huán)境未明朗，在AI和庫存回補(bǔ)需求驅(qū)動下，2024年全球晶圓代工營收將成長16.1%，但車用與工控市場還在去化庫存，影響臺積電之外的晶圓代工廠營收僅同比增長約3.2%。

發(fā)表于：10/17/2024

2025年全球HBM產(chǎn)能將同比大漲117%

10月16日，市場調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce在“AI 時代半導(dǎo)體全局展開──2025 科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測”研討會上指出，隨著全球前三大HBM廠商持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能，預(yù)計(jì)2025年全球HBM產(chǎn)能將同比大漲117%。

發(fā)表于：10/17/2024