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EDA與制造相關(guān)文章

SK集團(tuán)全球首座玻璃基板工廠即將量產(chǎn)

SK集團(tuán)全球首座玻璃基板工廠即將量產(chǎn)，下半年將完成客戶驗(yàn)證

發(fā)表于：7/9/2024

ASML CEO：世界需要中國(guó)生產(chǎn)的傳統(tǒng)制程芯片

荷蘭光刻機(jī)巨頭阿斯麥CEO克里斯托弗·富凱（Christophe Fouquet）表示，包括德國(guó)汽車行業(yè)在內(nèi)的芯片買家需要中國(guó)芯片制造商目前投資的傳統(tǒng)制程芯片。富凱于今年4月接替退休的彼得·溫寧克，成為阿斯麥新任總裁兼CEO。他發(fā)表上述言論之際，有報(bào)道稱，歐盟正向歐洲芯片行業(yè)征求對(duì)中國(guó)擴(kuò)大傳統(tǒng)制程芯片產(chǎn)能的看法。

發(fā)表于：7/9/2024

三星電子將為日本Preferred Networks生產(chǎn)2nm AI芯片

三星電子將為日本Preferred Networks生產(chǎn)2nm AI芯片

發(fā)表于：7/9/2024

6家中企被美商務(wù)部移出未經(jīng)驗(yàn)證清單

7月3日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局（Bureau of Industry and Security，BIS）修改了《出口管理?xiàng)l例》（EAR），宣布將8家實(shí)體從“未經(jīng)驗(yàn)證清單”（UVL）中移除，其中6家來(lái)自中國(guó)，1家來(lái)自阿聯(lián)酋，1家來(lái)自俄羅斯。此次被移除出“未經(jīng)驗(yàn)證清單”的6家中國(guó)實(shí)體名單如下： Fulian Precision Electronics (Tianjin) Co., Ltd.(富聯(lián)精密電子（天津）有限公司，工業(yè)富聯(lián)旗下子公司) Nanning Fulian Fu Gui Precision Industrial Co., Ltd.(南寧富聯(lián)富桂精密工業(yè)有限公司，工業(yè)富聯(lián)旗下子公司)

發(fā)表于：7/8/2024

三星成立新的HBM團(tuán)隊(duì)推進(jìn)HBM3E和HBM4開發(fā)工作

7月8日消息，據(jù)媒體報(bào)道，三星公司近期宣布成立全新的“HBM開發(fā)團(tuán)隊(duì)”，這一戰(zhàn)略舉措標(biāo)志著三星在高性能內(nèi)存（HBM）技術(shù)領(lǐng)域的雄心與決心邁入了一個(gè)新階段。該團(tuán)隊(duì)將專注于前沿技術(shù)的研發(fā)，特別是HBM3、HBM3E以及備受期待的下一代HBM4技術(shù)，旨在顯著提升三星在全球HBM市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)份額。

發(fā)表于：7/8/2024

Intel第二代獨(dú)立顯卡將升級(jí)為臺(tái)積電N4 4nm工藝

就是不用自家工藝！Intel第二代獨(dú)立顯卡上臺(tái)積電4nm 將升級(jí)為臺(tái)積電N4 4nm工藝

發(fā)表于：7/8/2024

科學(xué)家發(fā)明原子級(jí)透視鏡半導(dǎo)體缺陷無(wú)所遁形

科學(xué)家發(fā)明原子級(jí)透視鏡，半導(dǎo)體缺陷無(wú)所遁形

發(fā)表于：7/8/2024

臺(tái)積電多數(shù)客戶同意上調(diào)代工費(fèi)以確保穩(wěn)定供應(yīng)

臺(tái)積電與多數(shù)客戶達(dá)成共識(shí)：上調(diào)代工費(fèi)以確保穩(wěn)定供應(yīng)

發(fā)表于：7/8/2024

三星迎史上最大規(guī)模罷工波及全球芯片

三星迎史上最大規(guī)模罷工波及全球芯片

發(fā)表于：7/8/2024

新一代小米手機(jī)智能工廠全面量產(chǎn)

新一代小米手機(jī)智能工廠全面量產(chǎn)：深度自研關(guān)鍵工藝100%自動(dòng)化

發(fā)表于：7/8/2024

臺(tái)積電背面供電技術(shù)目標(biāo)2026年量產(chǎn)

7月4日消息，據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)積電提出完善的背面供電網(wǎng)絡(luò)（BSPDN）解決方案，不過(guò)實(shí)施起來(lái)復(fù)雜且成本較高，預(yù)計(jì)2026年量產(chǎn)。當(dāng)前，臺(tái)積電所倚重的超級(jí)電軌（Super Power Rail）架構(gòu)，以其卓越的性能與效率，被業(yè)界公認(rèn)為解決高性能計(jì)算（HPC）產(chǎn)品復(fù)雜信號(hào)傳輸與密集供電需求的直接且高效途徑。

發(fā)表于：7/5/2024

AMD Zen 6架構(gòu)芯片被曝最早2025年量產(chǎn)

臺(tái)積電 N3E 工藝，AMD Zen 6 架構(gòu)芯片被曝最早 2025 年量產(chǎn)

發(fā)表于：7/5/2024

消息稱蘋果繼AMD后成為臺(tái)積電SoIC半導(dǎo)體封裝大客戶

簡(jiǎn)要介紹下 CoWoS 和 SoIC 的區(qū)別如下： CoWoS CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是一種 2.5D 的整合生產(chǎn)技術(shù)，由 CoW 和 oS 組合而來(lái)：先將芯片通過(guò) Chip on Wafer（CoW）的封裝制程連接至硅晶圓，再把 CoW 芯片與基板（Substrate）連接，整合成 CoWoS。 SoIC SoIC 于 2018 年 4 月公開，是臺(tái)積電基于 CoWoS 與多晶圓堆疊 (WoW) 封裝技術(shù)，開發(fā)的新一代創(chuàng)新封裝技術(shù)，這標(biāo)志著臺(tái)積電已具備直接為客戶生產(chǎn) 3D IC 的能力。

發(fā)表于：7/4/2024

AMD與英偉達(dá)AI GPU需求推動(dòng)FOPLP發(fā)展

AMD與英偉達(dá)需求推動(dòng)FOPLP發(fā)展，預(yù)估量產(chǎn)時(shí)間落在2027-2028年

發(fā)表于：7/4/2024

美國(guó)商務(wù)部今年已撤銷了8張對(duì)華為出口許可證

美國(guó)商務(wù)部：今年已撤銷了8張對(duì)華為出口許可證！

發(fā)表于：7/4/2024