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EDA與制造相關(guān)文章

九峰山實(shí)驗(yàn)室氮化鎵材料制備領(lǐng)域新突破

3月24日消息，據(jù)報(bào)道，九峰山實(shí)驗(yàn)室科研團(tuán)隊(duì)近日取得重大突破，成功在全球范圍內(nèi)首次實(shí)現(xiàn)了8英寸硅基氮極性氮化鎵（N-polar GaNOI）高電子遷移率材料的制備。這一里程碑式的成果不僅打破了國(guó)際技術(shù)壟斷，更為射頻前端等系統(tǒng)級(jí)芯片在頻率、效率、集成度等方面的提升提供了強(qiáng)有力的技術(shù)支持，將推動(dòng)下一代通信、自動(dòng)駕駛、雷達(dá)探測(cè)、微波能量傳輸?shù)惹把丶夹g(shù)的快速發(fā)展。氮化鎵晶體結(jié)構(gòu)的極性方向?qū)ζ骷阅芎蛻?yīng)用具有決定性影響，主要分為氮極性氮化鎵和鎵極性氮化鎵兩種極化類(lèi)型。

發(fā)表于：3/24/2025

下一代HBM4和HBM4E內(nèi)存沖擊單顆64GB

3月21日消息，NVIDIA近日宣布了未來(lái)三代AI服務(wù)器，不但規(guī)格、性能越來(lái)越強(qiáng)，HBM內(nèi)存也是同步升級(jí)，容量、頻率、帶寬都穩(wěn)步前進(jìn)。

發(fā)表于：3/21/2025

曝臺(tái)積電2nm工藝制程首發(fā)于iPhone 18

曝臺(tái)積電2nm工藝制程首發(fā)于iPhone 18

發(fā)表于：3/21/2025

博通對(duì)HBM需求暴增推動(dòng)SK海力士M15X晶圓廠提前裝機(jī)

3月20日消息，據(jù)韓國(guó)韓媒The Elec報(bào)道，由于來(lái)自客戶(hù)（特別是博通）的高帶寬內(nèi)存（HBM）訂單量暴增，SK海力士正計(jì)劃提前兩個(gè)月在全新的M15X晶圓廠導(dǎo)入設(shè)備，從而快速提升產(chǎn)能。同時(shí)，原計(jì)劃為每月3.2萬(wàn)片晶圓的產(chǎn)能，現(xiàn)在可能計(jì)劃增加到接近翻倍，不過(guò)新的產(chǎn)能目標(biāo)將于下個(gè)月才能最終確定。

發(fā)表于：3/21/2025

黃仁勛否認(rèn)有意參與收購(gòu)英特爾代工業(yè)務(wù)

黃仁勛否認(rèn)有意參與收購(gòu)英特爾代工業(yè)務(wù)

發(fā)表于：3/20/2025

臺(tái)積電稱(chēng)董事會(huì)從未討論過(guò)收購(gòu)英特爾晶圓廠

3月19日，針對(duì)近期傳聞的臺(tái)積電將聯(lián)合英偉達(dá)、AMD和博通入股英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)并負(fù)責(zé)運(yùn)營(yíng)的傳聞，臺(tái)積電董事劉鏡清正式回應(yīng)稱(chēng)，臺(tái)積電董事會(huì)從來(lái)沒(méi)有討論過(guò)這個(gè)議題。

發(fā)表于：3/20/2025

新思科技通過(guò)英偉達(dá)Blackwell平臺(tái)將芯片設(shè)計(jì)加速30倍

新思科技通過(guò)英偉達(dá)Blackwell平臺(tái)將芯片設(shè)計(jì)加速30倍

發(fā)表于：3/20/2025

2024年Q4全球晶圓代工行業(yè)收入年增26%

市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research在報(bào)告中指出，2024年第四季度全球晶圓代工行業(yè)收入同比增長(zhǎng)26%，環(huán)比增長(zhǎng)9%。增長(zhǎng)主要得益于強(qiáng)勁的AI需求和中國(guó)大陸市場(chǎng)持續(xù)復(fù)蘇。

發(fā)表于：3/19/2025

SK海力士宣布全球率先向客戶(hù)提供12層HBM4內(nèi)存樣品

3 月 19 日消息，SK 海力士今日宣布推出面向 AI 的超高性能 DRAM 新產(chǎn)品 12 層（12Hi）HBM4 內(nèi)存，并在全球率先向主要客戶(hù)出樣了 12Hi HBM4。

發(fā)表于：3/19/2025

華大九天宣布擬收購(gòu)芯和半導(dǎo)體控股權(quán)

3月17日午間，國(guó)產(chǎn)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）軟件工具龍頭大廠華大九天發(fā)布公告，宣布擬以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金等方式收購(gòu)另一家國(guó)產(chǎn)EDA廠商——芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯和半導(dǎo)體”）的控股權(quán)。公司股票自3月17日起開(kāi)始停牌，預(yù)計(jì)在不超過(guò)10個(gè)交易日的時(shí)間內(nèi)披露本次交易方案。

發(fā)表于：3/18/2025

李在镕：三星電子正面臨生死存亡！

3月17日消息，據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道，三星集團(tuán)會(huì)長(zhǎng)李在镕日前告訴公司高管稱(chēng)，三星電子失去了內(nèi)生動(dòng)力，正面臨生死存亡的關(guān)頭，并要求三星高管必須抱著“拼死一搏”的精神來(lái)應(yīng)對(duì)人工智能（AI）顛覆產(chǎn)業(yè)的挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：3/18/2025

消息稱(chēng)美光對(duì)NAND閃存新訂單平均漲價(jià)11%

消息稱(chēng)美光對(duì)NAND閃存新訂單平均漲價(jià)11%，年初工廠意外致供應(yīng)趨緊

發(fā)表于：3/18/2025

英特爾新CEO計(jì)劃重組代工和AI業(yè)務(wù)并裁員

媒體報(bào)道，即將上任英特爾CEO的陳立武正考慮對(duì)該公司芯片制造方法和人工智能戰(zhàn)略進(jìn)行重大調(diào)整，以重振這家陷入困境的科技巨頭。

發(fā)表于：3/18/2025

Intel 18A制程取得重大進(jìn)展

當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月13日，英特爾工程經(jīng)理Pankaj Marria通過(guò)LinkedIn發(fā)文指出，“Intel 18A制程迎來(lái)重要里程碑！很榮幸加入‘Eagle Team’，一同落實(shí)Intel 18A，我們的團(tuán)隊(duì)率先完成亞利桑那州的首批生產(chǎn)，先進(jìn)半導(dǎo)體制程邁出了關(guān)鍵一步。”

發(fā)表于：3/17/2025

三星電子展望未來(lái)HBM內(nèi)存

3 月 17 日消息，三星電子代表 Song Jai-hyuk 在 2 月的 IEEE ISSCC 2025 全體會(huì)議演講中對(duì) HBM 內(nèi)存的未來(lái)技術(shù)演進(jìn)進(jìn)行了展望，提到了通過(guò)定制版本縮減 I/O 面積占用和在基礎(chǔ)芯片中直接集成加速器單元兩種思路。定制 HBM 目前的 HBM 內(nèi)存在 xPU 處理器和 HBM 基礎(chǔ)裸片 Base Die 之間采用數(shù)以千計(jì)的 PHY I/O 互聯(lián)，而定制版本則采用更高效率的 D2D 裸片對(duì)裸片互聯(lián)，這一結(jié)構(gòu)縮短了兩芯片間距、減少了 I/O 數(shù)量、擁有更出色的能效。同時(shí)，D2D 互聯(lián)的面積占用較現(xiàn)有方式更低，這為 xPU 和 Base Die 塞入更多芯片 IP 創(chuàng)造了可能。

發(fā)表于：3/17/2025