EDA與制造相關(guān)文章 三星電子：4nm 節(jié)點良率趨于穩(wěn)定 三星電子：4nm 節(jié)點良率趨于穩(wěn)定，二季度開始量產(chǎn) HBM3E 12H 內(nèi)存 發(fā)表于：4/30/2024 臺積電 1.4nm 工廠延期，加速推進 2nm 投產(chǎn) 臺積電 1.4nm 工廠延期，加速推進 2nm 投產(chǎn) 發(fā)表于：4/30/2024 群光二度澄清：近期黑客攻擊中遭竊數(shù)據(jù)均來自已上市產(chǎn)品 群光二度澄清：近期黑客攻擊中遭竊數(shù)據(jù)均來自已上市產(chǎn)品，并非機密資料 發(fā)表于：4/30/2024 消息稱SK 海力士擬新建DRAM工廠 4 月 29 日消息，據(jù)《首爾經(jīng)濟日報》今日引述業(yè)內(nèi)人士消息稱，除了最近宣布的 M15X 計劃之外，SK 海力士還在考慮建設(shè)一家新的內(nèi)存工廠，對在韓國、美國或其他地區(qū)建廠持開放態(tài)度。 發(fā)表于：4/29/2024 IBM投資逾10億加元擴大加拿大半導(dǎo)體業(yè)務(wù) IBM公司宣布，將在未來五年內(nèi)投資超過10億加元以擴大其在加拿大的半導(dǎo)體封裝和測試工廠。該公司第一階段將投入價值2.27億加元的資金，用以擴建位于魁北克的現(xiàn)有工廠和新建一個研發(fā)實驗室。此次投資預(yù)計將進一步提升IBM在半導(dǎo)體領(lǐng)域的研發(fā)實力，為其客戶帶來更先進的技術(shù)和服務(wù)。此外，IBM還計劃與MiQro創(chuàng)新協(xié)作中心合作，共同推動該領(lǐng)域的發(fā)展。 該投資計劃不僅有助于IBM在半導(dǎo)體封裝和測試市場占據(jù)更有利的地位，也將為加拿大的經(jīng)濟發(fā)展和就業(yè)創(chuàng)造機遇。同時，通過與MiQro創(chuàng)新協(xié)作中心的合作，IBM有望在半導(dǎo)體研發(fā)領(lǐng)域取得更多突破。此舉對于加拿大乃至全球的半導(dǎo)體行業(yè)都將產(chǎn)生積極的推動作用。 此次投資是IBM在全球半導(dǎo)體市場的重要戰(zhàn)略布局。隨著全球?qū)Π雽?dǎo)體需求的日益增長，IBM持續(xù)擴大其在該領(lǐng)域的投入，以滿足不斷變化的市場需求。通過與MiQro創(chuàng)新協(xié)作中心的緊密合作，IBM有望在半導(dǎo)體封裝和測試技術(shù)方面取得更多創(chuàng)新成果，為全球客戶帶來更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。 發(fā)表于：4/29/2024 英特爾計劃明年中旬發(fā)布Intel 18A制程處理器 英特爾計劃明年中旬發(fā)布Intel 18A制程處理器 發(fā)表于：4/28/2024 臺積電進軍硅光市場，制定12.8Tbps封裝互聯(lián)路線圖 臺積電進軍硅光市場，制定12.8Tbps封裝互聯(lián)路線圖 光連接（尤其是硅光子學）預(yù)計將成為實現(xiàn)下一代數(shù)據(jù)中心連接的關(guān)鍵技術(shù)，特別是那些設(shè)計的 HPC 應(yīng)用程序。隨著跟上（并不斷擴展）系統(tǒng)性能所需的帶寬需求不斷增加，僅銅纜信令不足以跟上。為此，多家公司正在開發(fā)硅光子解決方案，其中包括臺積電等晶圓廠供應(yīng)商，臺積電本周在其 2024 年北美技術(shù)研討會上概述了其 3D 光學引擎路線圖，并制定了為全球帶來高達 12.8 Tbps 光學連接的計劃。臺積電制造的處理器。 發(fā)表于：4/28/2024 ASML前CEO：在中國的浸沒式DUV光刻機維護將受限！ 荷蘭光刻機大廠ASML在年度股東大會上宣布，ASML原首席執(zhí)行官Peter Wennink（溫寧克）和原首席技術(shù)官Martin van den Brink正式退休，ASML原首席運營官（COO）、法國籍的Christophe Fouquet正式成為ASML新的總裁兼首席執(zhí)行官。 ASML前CEO：在中國的浸沒式DUV光刻機維護將受限！ 發(fā)表于：4/28/2024 消息稱三星明年推出三重堆疊技術(shù)的第10代NAND 普及 100TB SSD，消息稱三星明年推出第 10 代 NAND：三重堆疊技術(shù)，最高 430 層 發(fā)表于：4/28/2024 臺積電計劃2027推出12個HBM4E堆棧的120x120mm芯片 臺積電升級 CoWoS 封裝技術(shù)，計劃 2027 推出 12 個 HBM4E 堆棧的 120x120mm 芯片 發(fā)表于：4/28/2024 比亞迪是中國最大的電子代工廠 4月28日消息，據(jù)國內(nèi)媒體報道，日前，在2024中關(guān)村論壇年會上，比亞迪儲能及新型電池事業(yè)部副總經(jīng)理王皓宇介紹： 很多人認為比亞迪是個車企，其實不僅僅是這樣，目前市場上的智能手機，包括華為、小米手機實際上大部分是比亞迪生產(chǎn)的。 相當于“腦子”是華為設(shè)計的，而硬件全是比亞迪生產(chǎn)的，蘋果的平板電腦、手機以及很多電子元器件都是比亞迪生產(chǎn)的。 發(fā)表于：4/28/2024 意法半導(dǎo)體突破20納米技術(shù)節(jié)點 首款采用新技術(shù)的 STM32 微控制器將于 2024 下半年開始向部分客戶出樣片 · 18nm FD-SOI制造工藝與嵌入式相變存儲器(ePCM)組合，實現(xiàn)性能和功耗雙飛 發(fā)表于：4/26/2024 美光獲得美國至多61.4億美元直接補貼和75億美元貸款 4 月 25 日消息，美國政府近日宣布，根據(jù)雙方簽訂的不具約束力的初步備忘錄，美國政府將根據(jù)《芯片與科學法案》向美光提供至多 61.4 億美元 發(fā)表于：4/26/2024 臺積電宣布背面供電版N2制程2025下半年向客戶推出 4 月 25 日消息，臺積電在近日公布的 2023 年報中表示，其背面供電版 N2 制程節(jié)點定于 2025 下半年向客戶推出，2026 年實現(xiàn)正式量產(chǎn)。 臺積電表示其 N2 制程將引入其 GAA 技術(shù)實現(xiàn) —— 納米片（Nanosheet）結(jié)構(gòu)，在性能和能效方面都提升一個時代，預(yù)計于 2025 年啟動量產(chǎn)。 而引入背面電軌（Backside Power Rail）方案的 N2 衍生版本“最適用于高效能運算相關(guān)應(yīng)用”，將在標準版 N2 后投入商用。 發(fā)表于：4/26/2024 SK海力士將在年內(nèi)推出1bnm 32Gb DDR5內(nèi)存顆粒 SK 海力士將在年內(nèi)推出 1bnm 32Gb DDR5 內(nèi)存顆粒 發(fā)表于：4/26/2024 ?…90919293949596979899…?
