EDA與制造相關(guān)文章 晶圓代工三巨頭從納米時代轉(zhuǎn)戰(zhàn)埃米時代 英特爾、三星和臺積電這三家領(lǐng)先的芯片代工廠已開始做出關(guān)鍵舉措，為未來幾代芯片技術(shù)吸引更多訂單，并為大幅提高性能和縮短定制設(shè)計的交付時間創(chuàng)造了條件。 與過去由單一行業(yè)路線圖決定如何進(jìn)入下一個工藝節(jié)點(diǎn)不同，這三家世界最大的晶圓代工廠正越來越多地開辟自己的道路。但他們都朝著同一個大方向前進(jìn)，即采用 3D 晶體管和封裝、一系列使能和擴(kuò)展性技術(shù)，以及規(guī)模更大、更多樣化的生態(tài)系統(tǒng)。但是，他們在方法論、架構(gòu)和第三方支持方面出現(xiàn)了一些關(guān)鍵性的差異。 三者的路線圖都顯示，晶體管的擴(kuò)展將至少持續(xù)到 18/16/14 埃米（1 埃米等于 0.1nm）的范圍，并可能從納米片和 forksheet FET 開始，在未來的某個時間點(diǎn)出現(xiàn)互補(bǔ) FET（CFET）。主要驅(qū)動因素是人工智能（AI）/ 移動計算以及需要處理的數(shù)據(jù)量激增，在大多數(shù)情況下，這些設(shè)計將涉及處理元件陣列，通常具有高度冗余和同質(zhì)性，以實(shí)現(xiàn)更高的產(chǎn)量。 發(fā)表于：7/30/2024 大陸芯片設(shè)計業(yè)計劃從臺積電轉(zhuǎn)單三星 美大選逼近！大陸芯片設(shè)計業(yè)計劃從臺積電轉(zhuǎn)單三星 發(fā)表于：7/29/2024 全球首顆5nm智能駕駛芯片蔚來神璣NX9031流片成功 超過500億顆晶體管！蔚來宣布全球首顆5nm智能駕駛芯片神璣NX9031流片成功 發(fā)表于：7/29/2024 美國商務(wù)部宣布將向Amkor提供4億美元補(bǔ)貼 美國商務(wù)部宣布將向Amkor提供4億美元補(bǔ)貼 當(dāng)?shù)貢r間7月26日，美國拜登政府宣布，美國商務(wù)部和半導(dǎo)體封測大廠安靠（Amkor）簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄 （PMT）。美國商務(wù)部將根據(jù)《芯片與科學(xué)法案》提供高達(dá) 4 億美元的擬議直接資金。 發(fā)表于：7/29/2024 斯坦福大學(xué)高能激光芯片新突破介紹 高能激光芯片，新突破！ 高功率鈦藍(lán)寶石激光器的尺寸已經(jīng)縮小，科學(xué)家計劃在新芯片的四英寸晶圓上塞入數(shù)百或數(shù)千個激光器。 發(fā)表于：7/29/2024 臺積電高管：摩爾定律存亡無所謂，關(guān)鍵是技術(shù)持續(xù)進(jìn)步 臺積電高管：摩爾定律存亡無所謂，關(guān)鍵是技術(shù)持續(xù)進(jìn)步 7 月 28 日消息，臺積電工藝技術(shù)主管張曉強(qiáng)（Kevin Zhang）博士在接受采訪時表示，他并不關(guān)心摩爾定律是否依然有效，只要技術(shù)能夠持續(xù)進(jìn)步即可。 發(fā)表于：7/29/2024 日月光FOPLP扇出型面板級封裝2025年Q2開始出貨 7 月 26 日消息，據(jù)臺媒《工商時報》今日報道，日月光營運(yùn)長（首席運(yùn)營官，COO）吳田玉在 25 日的法人說明會上表示，該企業(yè)的 FOPLP 產(chǎn)能將于 2025 年二季度開始小規(guī)模出貨。 FOPLP，全稱 Fan-Out Panel-Level Packaging，即扇出型面板級封裝，是先進(jìn)封裝領(lǐng)域目前蓬勃發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)之一。 FOPLP 將封裝基板從最大 12 英寸的圓形晶圓轉(zhuǎn)移到面積更大的矩形面板上。此舉一方面可減少圓形基板帶來的邊角損耗；另一方面可一次實(shí)現(xiàn)更大規(guī)模的封裝操作，提高生產(chǎn)效率。 發(fā)表于：7/26/2024 Agile Analog宣布已成功在格芯兩大工藝上提供可定制的模擬IP Agile Analog宣布已成功在格芯FinFET和FDX FD-SOI工藝上提供可定制的模擬IP 發(fā)表于：7/26/2024 激光制造芯片技術(shù)最新進(jìn)展介紹 用激光制造芯片，最新進(jìn)展 現(xiàn)代計算機(jī)芯片可以構(gòu)建納米級結(jié)構(gòu)。到目前為止，只能在硅晶片頂部形成這種微小結(jié)構(gòu)，但現(xiàn)在一種新技術(shù)可以在表面下的一層中創(chuàng)建納米級結(jié)構(gòu)。該方法的發(fā)明者表示，它在光子學(xué)和電子學(xué)領(lǐng)域都有著廣闊的應(yīng)用前景，有朝一日，人們可以在整個硅片上制造3D 結(jié)構(gòu)。 發(fā)表于：7/26/2024 基于晶圓級技術(shù)的PBGA電路設(shè)計與驗(yàn)證 晶圓級封裝技術(shù)可實(shí)現(xiàn)多芯片互連，但在封裝尺寸、疊層數(shù)和封裝良率等方面的問題限制了其在電路小型化進(jìn)程中的發(fā)展。以一款扇出型晶圓級封裝電路為例，基于先進(jìn)封裝技術(shù)，采用軟件設(shè)計和仿真優(yōu)化方式，結(jié)合封裝經(jīng)驗(yàn)和實(shí)際應(yīng)用場景，通過重布線和芯片倒裝的方式互連，完成了有機(jī)基板封裝設(shè)計與制造，實(shí)現(xiàn)了該電路低成本和批量化生產(chǎn)的目標(biāo)。本產(chǎn)品的設(shè)計思路和制造流程可為其他硬件電路微型化開發(fā)提供參考。 發(fā)表于：7/25/2024 龍芯3C6000服務(wù)器CPU流片成功 7 月 24 日消息，據(jù)人民日報報道，在今日舉行的 2024 全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)大會拉薩高層論壇上，龍芯中科技術(shù)股份有限公司董事長胡偉武介紹，該公司在研的服務(wù)器 CPU 龍芯 3C6000 近日已經(jīng)完成流片。實(shí)測結(jié)果表明，相比上一代服務(wù)器 CPU 龍芯 3C5000，其通用處理性能成倍提升，已達(dá)到英特爾公司推出的中高端產(chǎn)品至強(qiáng)（Xeon）Silver 4314 處理器水平。 發(fā)表于：7/25/2024 日本出口管制政策新增5項半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù) 日本出口管制政策：這5項半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)被限！ 以下為此次被日本新增列入出口管制5個物項： 發(fā)表于：7/25/2024 供應(yīng)鏈消息稱中國廠商向臺積電扔大量加急訂單 7nm等沒戲！中國廠商向臺積電扔大量加急訂單 加快備貨愿多付40%溢價 發(fā)表于：7/25/2024 日本政府承諾繼續(xù)為Rapidus提供資金支持其2027年量產(chǎn)2nm 日本政府承諾繼續(xù)為Rapidus提供資金，支持其2027年量產(chǎn)2nm 發(fā)表于：7/25/2024 SK 海力士在芯片生產(chǎn)工藝中使用氟氣替代三氟化氮 SK 海力士加大環(huán)保投入，在芯片生產(chǎn)工藝中使用氟氣替代三氟化氮 發(fā)表于：7/25/2024 ?…9293949596979899100101…?
