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Gartner發(fā)布2025年中國數(shù)據(jù)、分析和人工智能技術(shù)成熟度曲線

商業(yè)與技術(shù)洞察公司Gartner于近日發(fā)布最新2025年中國數(shù)據(jù)、分析和人工智能技術(shù)成熟度曲線，生成式AI和代理型AI是本技術(shù)成熟度曲線（參見圖一）的兩大核心主題，共同塑造了2025年中國AI發(fā)展的主要趨勢。對于中國的數(shù)據(jù)、分析和AI領(lǐng)導(dǎo)者來說，現(xiàn)在比以往更需要在AI炒作的喧囂中認清AI的真正價值，為未來的企業(yè)AI 競賽做好準備。

發(fā)表于：10/24/2025 11:11:00 AM

應(yīng)用材料公司宣布裁員4% 影響超1400名員工

美國芯片設(shè)備制造商應(yīng)用材料(228.47, 7.91, 3.59%)公司宣布將裁員4%。該公司在一份文件中表示，已于周四開始通知全球“所有級別和團隊”的受影響員工。?應(yīng)用材料公司為包括半導(dǎo)體行業(yè)在內(nèi)的行業(yè)提供設(shè)備、服務(wù)和軟件。根據(jù)2025年8月的一份文件，該公司擁有大約36100名全職員工。4%的裁員將代表約1444名員工。

發(fā)表于：10/24/2025 10:55:02 AM

藍牙技術(shù)聯(lián)盟宣布成立中國興趣小組

中國上海，2025年10月24日 —— 負責發(fā)展藍牙?技術(shù)的非營利性成員組織藍牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）宣布正式成立中國興趣小組（China Interest Group，CIG）。

發(fā)表于：10/24/2025 10:45:25 AM

我國全固態(tài)電池與L4級自動駕駛普及時間點公布

10月23日消息，大家最關(guān)心的全固態(tài)電池、L4級自動駕駛何時普及，迎來最新時間線！自2016年、2020年分別發(fā)布1.0和2.0版本之后，中國汽車工程學會日前發(fā)布《節(jié)能與新能源汽車技術(shù)路線圖3.0》。

發(fā)表于：10/24/2025 10:39:20 AM

全球首個海風直聯(lián)海底數(shù)據(jù)中心落成

10月23日消息，據(jù)媒體報道，全球首個海上風電直連海底數(shù)據(jù)中心示范項目近日在上海臨港正式建成。該項目創(chuàng)新采用“海水自然冷卻+海上風電綠電直供”雙技術(shù)路徑，總建設(shè)規(guī)模達24兆瓦，綠電供應(yīng)比例超過95%，實現(xiàn)了算力基礎(chǔ)設(shè)施的低碳化突破。

發(fā)表于：10/24/2025 10:34:44 AM

國產(chǎn)GPU空前新機遇摩爾線程與國家信息中心達成戰(zhàn)略合作

10月21日上午，國家信息中心與摩爾線程在北京舉行戰(zhàn)略合作協(xié)議簽約儀式。國家信息中心主任徐強，摩爾線程創(chuàng)始人、董事長兼首席執(zhí)行官張建中出席簽約儀式。

發(fā)表于：10/24/2025 10:30:39 AM

邁向智造新紀元：第106屆中國電子展實裝示范線全線就緒

第106屆中國電子展將于2025年11月5日至7日在上海新國際博覽中心N5、N4館隆重舉辦。展會現(xiàn)場將匯聚國內(nèi)頂尖智能裝備與軟件企業(yè)，重點以實時組裝演示為核心，生動呈現(xiàn)“電子智能制造工廠（實裝）示范線”。該產(chǎn)線全景式演繹從PCB上料到成品產(chǎn)出的全流程自動化、數(shù)字化與智能化作業(yè)，標志著中國電子智能制造解決方案已邁入高效協(xié)同、自主可控的新階段，為行業(yè)轉(zhuǎn)型升級打造了具備高度參考價值的“樣板工程”。

發(fā)表于：10/24/2025 10:18:26 AM

三星閃存芯片首次進入3D晶體管時代

10月23日消息，自從Intel首次在22nm工藝節(jié)點引入Finfet晶體管之后，邏輯工藝正式進入3D時代，現(xiàn)在三星也要在閃存芯片上首發(fā)3D晶體管技術(shù)了。

發(fā)表于：10/24/2025 10:13:39 AM

安世中國：荷蘭總部相關(guān)決定在中國境內(nèi)不具備法律效力

10月23日消息，今日晚間，安世半導(dǎo)體中國有限公司發(fā)布《關(guān)于安世半導(dǎo)體全球銷售與市場副總裁張秋明先生任職效力的鄭重聲明》。為確保安世半導(dǎo)體在全球以及中國市場的業(yè)務(wù)連續(xù)性與管理穩(wěn)定性，依照中華人民共和國相關(guān)法律法規(guī)及行政指導(dǎo)精神，安世半導(dǎo)體(中國)有限公司(下稱“安世中國”)現(xiàn)就近期荷蘭總部單方面免去張秋明先生銷售市場部副總裁職務(wù)一事，發(fā)表如下正式聲明：

發(fā)表于：10/24/2025 10:01:50 AM

安世半導(dǎo)體風波持續(xù) 大眾汽車因芯片短缺將暫停部分生產(chǎn)

10月24日消息，由于芯片供應(yīng)形勢進一步惡化，德國經(jīng)濟部近日召開了一場緊急危機會議，邀請汽車與電氣技術(shù)行業(yè)的主要企業(yè)代表參加。

發(fā)表于：10/24/2025 9:55:37 AM

國內(nèi)首個融合快充無線充電標準發(fā)布

10月24日消息，據(jù)媒體報道，中國通信標準化協(xié)會（CCSA）近日宣布，聯(lián)合電信終端產(chǎn)業(yè)協(xié)會（TAF）共同制定，并由中國信息通信研究院攜手國內(nèi)主流終端與芯片企業(yè)聯(lián)合起草的T/CCSA 708-2025（T/TAF 313—2025）《移動終端融合快速充電無線充電技術(shù)要求》團體標準正式發(fā)布。該標準是國內(nèi)首個支持高功率融合充電技術(shù)的無線快充標準。

發(fā)表于：10/24/2025 9:51:27 AM

臺積電自研EUV光罩保護膜推遲導(dǎo)入High-NA EUV光刻機

10月22日消息，光罩大廠Tekscend Photomask（科盛德光罩）近日于日本東京證交所掛牌上市，募資規(guī)模達1,566億元日元。而隨著Tekscend Photomask的上市，象征著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前進至埃米制程，扮演最前端制程的光罩重要性大大增加。供應(yīng)鏈指出，光罩好比芯片制作的底片，光罩受污染會導(dǎo)致無法提升最終良率。因此，臺積電自研光罩保護膜（Pellicle），主要因為2nm以下光罩開發(fā)成本昂貴，制程須加上防止灰塵與顆粒的護膜，做為關(guān)鍵防護作用。顯示臺積電維持采購標準EUV光刻機生產(chǎn)A14、A10制程。

發(fā)表于：10/24/2025 9:35:49 AM

三星宣布計劃將FinFET制程導(dǎo)入NAND Flash

10月23日消息，三星電子在SEDEX 2025上宣布，計劃將鰭式場效晶體管（FinFET）制程技術(shù)應(yīng)用于NAND Flash閃存生產(chǎn)上。這一舉動被解讀為三星為應(yīng)對人工智能（AI）芯片對更大容量NAND Flash閃存的需求所做的準備。不過，這是一項技術(shù)屬于未來技術(shù)，實際應(yīng)用仍需時間。

發(fā)表于：10/24/2025 9:30:30 AM

全球首顆！德氪微發(fā)布超高耐壓毫米波隔離驅(qū)動芯片DKV56系列

今日，德氪微電子正式發(fā)布全球首顆超高耐壓毫米波隔離驅(qū)動芯片——DKV56系列。作為新一代高性能隔離式IGBT、MOSFET、SiC柵極驅(qū)動芯片，DKV56系列集成德氪微MillConnex®毫米波無線隔離技術(shù)，在“高耐壓、高CMTI、高集成、低延時”四個關(guān)鍵指標實現(xiàn)突破，為AI數(shù)據(jù)中心、工業(yè)自動化、新能源與儲能系統(tǒng)、新能源汽車、電力電子及高性能電機控制等領(lǐng)域帶來更安全、更高效的電源系統(tǒng)解決方案。目前，該芯片已進入量產(chǎn)階段。

發(fā)表于：10/24/2025 9:25:00 AM

Crusoe與Starcloud攜手打造太空AI數(shù)據(jù)中心

10月22日消息，據(jù)外媒Tom's hardware報道，AI 云端服務(wù)公司Crusoe近日宣布，將與太空數(shù)據(jù)中心新創(chuàng)企業(yè)Starcloud 攜手，把英偉達（NVIDIA）的AI芯片送上軌道，打造全球首個“太空AI數(shù)據(jù)中心”。據(jù)介紹，首批H100 GPU 預(yù)定將于2025年11月隨衛(wèi)星升空，開啟真正意義上的“太空AI”時代。

發(fā)表于：10/24/2025 9:22:31 AM