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業(yè)界動態(tài)

華為首次線下展出昇騰384顆自研芯AI方案

7月26日，2025世界人工智能大會（WAIC）在上海世博中心啟幕，華為首次線下展出昇騰384超節(jié)點，即Atlas 900 A3 SuperPoD，支持單集群300PFLOPS算力輸出。

發(fā)表于：7/28/2025 10:12:57 AM

中國科學院發(fā)布磐石·科學基礎大模型

7月26日消息，在2025世界人工智能大會的舞臺上，中國科學院聯(lián)合團隊正式發(fā)布了“磐石·科學基礎大模型”。 “磐石·科學基礎大模型”是專為科學任務量身打造的智能底座，它深度汲取專業(yè)科學知識與數(shù)據(jù)。

發(fā)表于：7/28/2025 9:52:31 AM

全球首款2nm芯片測試成績出爐

7月28日消息，有博主在社交平臺上曬出了三星Exynos 2600的3DMark Steel Nomad Light基準測試成績截圖，這顆芯片取得了3135分的亮眼成績，比驍龍8 Elite高出約15%。需要注意的是，Exynos 2600的GPU成績是在測試平臺上運行得出的，測試平臺通常比智能手機的散熱條件更好。

發(fā)表于：7/28/2025 9:44:53 AM

衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)低軌05組衛(wèi)星成功發(fā)射入軌

7月27日消息，據(jù)媒體報道，長征六號改運載火箭在太原衛(wèi)星發(fā)射中心點火起飛，隨后成功將衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)低軌05組衛(wèi)星送入預定軌道，發(fā)射任務取得圓滿成功。

發(fā)表于：7/28/2025 9:36:49 AM

我國大模型數(shù)量超1500個居全球首位

7月28日消息，據(jù)媒體報道，世界人工智能大會最新數(shù)據(jù)顯示，全球已發(fā)布大模型總數(shù)達3755個，其中中國企業(yè)貢獻1509個，數(shù)量位居全球首位。這標志著我國基礎大模型迭代速度加快，并在電子、原材料、消費品等行業(yè)加速滲透落地。中國互聯(lián)網(wǎng)絡信息中心第56次報告印證了這一趨勢：2025年上半年，我國生成式人工智能在技術和應用層面取得全方位進步，產(chǎn)品數(shù)量迅猛增長，應用場景持續(xù)拓寬。

發(fā)表于：7/28/2025 9:29:32 AM

AOS出售重慶12英寸晶圓廠上海新微接盤

2025年7月25日，由重慶兩江產(chǎn)業(yè)集團、新微集團、新微資本聯(lián)合主辦的“AI新時代，能效驅(qū)未來”AI基礎設施領域功率器件應用研討會在渝成功舉行。會上，新微集團正式宣布完成對重慶萬國半導體科技有限公司（重慶萬國半導體）的戰(zhàn)略收購。 2015年9月，重慶兩江新區(qū)管委會與美國功率半導體巨頭Alpha and Omega Semiconductor（AOS）簽訂“12英寸功率半導體芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地項目投資協(xié)議”，2016年4月22日成立重慶萬國，將主要從事功率半導體器件（含功率MOSFET、IGBT等功率集成電路）的產(chǎn)品設計和生產(chǎn)制造。2017年2月動工建設。

發(fā)表于：7/28/2025 9:13:15 AM

Infinitesima與imec合作推動埃米級晶圓量測技術發(fā)展

7月25日消息，英國的先進半導體測量技術公司Infinitesima 近日宣布與比利時imec 共同展開三年合作項目，針對其Metron3D 在線3D 晶圓測量系統(tǒng)進行功能強化，聚焦于High-NA EUV、混合鍵合（Hybrid Bonding）、CFET等先進制程應用，并由ASML 等業(yè)界領導者參與，以解決未來半導體制造對高解析3D 測量的迫切需求。

發(fā)表于：7/28/2025 9:06:21 AM

中國移動重磅發(fā)布量子人工智能平臺

7月27日，在2025世界人工智能大會期間，中國移動舉辦以“新紀量子智啟未來”為主題的移動云AI+量子論壇，重磅發(fā)布量子人工智能平臺、《量子AI賦能金融與生物醫(yī)藥應用白皮書》和量智融合算力開放計劃。中國移動副總經(jīng)理程建軍在論壇上表示：中國移動作為網(wǎng)信領域的重點骨干央企，堅持把發(fā)展量子科技作為驅(qū)動未來技術與產(chǎn)業(yè)變革的重要引擎。以科技創(chuàng)新為引領，突破關鍵技術；以移動云平臺為基礎，推廣量子計算場景應用；以融通帶動為導向，繁榮產(chǎn)業(yè)生態(tài)。程建軍指出，面向未來，中國移動將攜手各方加速培育人工智能與量子計算技術與產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展。

發(fā)表于：7/28/2025 8:58:59 AM

低空經(jīng)濟駛?cè)肟燔嚨?，泰克全鏈路測試方案破解飛行電子系統(tǒng)驗證難題

　　2025年7月23日，中國北京 —— 日前在上海舉行的飛行汽車與低空經(jīng)濟生態(tài)大會上，全球測試測量領域領導者泰克科技（Tektronix）攜覆蓋“核心三電-航電感知-控制總線”的全鏈路測試解決方案重磅亮相，展示其賦能電動垂直起降飛行器（eVTOL）智能航電系統(tǒng)及新型電推進技術的創(chuàng)新實力，為行業(yè)伙伴帶來從元器件到系統(tǒng)集成的可靠性保障與調(diào)試效率提升。

發(fā)表于：7/26/2025 4:55:41 PM

萊迪思更新其高I/O密度和安全器件，進一步拓展低功耗、小尺寸FPGA產(chǎn)品組合

　　中國上海——2024年7月16日——萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，今天宣布公司擴展其小型FPGA產(chǎn)品組合，為萊迪思Certus?-NX FPGA和萊迪思MachXO5?-NX FPGA系列提供了新的、高I/O密度的器件選項。新產(chǎn)品包括了多個新封裝的多款邏輯密度和I/O選項。這些新器件非常適合需要低功耗、小尺寸、高3.3V I/O和安全功能的各種解決方案，可廣泛應用于功耗受限的人工智能、工業(yè)、通信、服務器和汽車應用。

發(fā)表于：7/26/2025 4:26:20 PM