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業(yè)界動(dòng)態(tài)

印度芯片日产能将达8000万颗

3月13日消息，据印度媒体India Times报道，近日印度电子与半导体协会（India Electronics and Semiconductor Association，IESA）及SEMI 印度会长Ashok Chandak接受ANI采访时表示，随着印度本土新的半导体设施的启用，印度的芯片产能有望在今年底或明年初达到每日7,500 万至8,000 万颗的水平。

發(fā)表于：2026/3/16 上午9:17:19

Meta连发四款AI芯片每6个月升级一代

当地时间3月11日，Meta公司宣布，继此前推出的两代自研AI芯片MTIA（Meta Training and Inference Accelerators）系列（MTIA 100、MTIA 200）成功商用后，现在正在开发四款全新的AI芯片，主要用于提升其生成式AI功能及内容排名系统。

發(fā)表于：2026/3/16 上午9:11:05

成熟制程晶圆代工大厂晶合集成宣布涨价

根据最新曝光的一份文件截图显示，国内晶圆代工大厂晶合集成（Nexchip）已于2026年3月12日向客户发出“晶圆代工服务产品价格调整公告”，宣布将对自北京时间2026年6月1日00:00起产出的晶圆涨价10%。这意味着在该时间点之后完成出产的晶圆代工产品，都将全面适用全新的价格标准。

發(fā)表于：2026/3/16 上午9:05:55

意法半导体全新STM32C5系列，重新定义入门级MCU

2026 年 3 月 6 日，中国– 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 推出了新一代入门级微控制器 (MCU)STM32C5。

發(fā)表于：2026/3/13 下午5:25:36

全球芯片代工最新排名公布中芯国际坐稳第三

3月12日，根据市场研究机构TrendForce最新的调查，受益于人工智能（AI）等应用的先进制程需求持续供不应求，以及智能手机新品拉货带动，2025年第四季度全球前十大晶圆代工厂合计产值季增2.6%，达到约463亿美元。

發(fā)表于：2026/3/13 下午1:37:28

英伟达联手三星入局内存研发

3 月 13 日消息，得益于 AI 需求，包括 HBM 和 NAND 闪存在内的各种存储芯片已经普遍处于供不应求的局面。在此背景下，英伟达正加强与战略伙伴的前瞻性技术合作，而不仅仅停留在简单的供应关系上。

發(fā)表于：2026/3/13 下午1:33:47

大摩预测2030年中国AI芯片自给率将达76%

3月12日，摩根士丹利发表针对中国人工智能（AI）GPU的报告指出，在过去12个月，中国在突破设备与晶圆代工瓶颈方面取得实质进展。预期在政策支持下，中国晶圆代工产能与芯片供应量将于2028年前后满足核心自主需求。

發(fā)表于：2026/3/13 下午1:24:16

量子计算云平台首个国家标准发布

3月13日消息，近日，由国家市场监督管理总局（国家标准委）批准，全国量子技术标准化技术委员会归口的国家标准《量子计算服务平台第1部分：架构与功能要求》正式发布。该标准由中国信息通信研究院牵头，联合中移（苏州）软件技术有限公司、中国标准化研究院、中国科学技术大学、中电信量子信息科技集团有限公司、华翊量子、玻色量子、国盾量子、本源量子、量子科技长三角产业创新中心等多家单位共同起草制定。

發(fā)表于：2026/3/13 下午1:22:01

一文读懂氦气对全球半导体等行业影响几何

3月13日消息，卡塔尔天然气加工因伊朗战争中断导致氦气价格飙升，正暴露出这个规模虽小但至关重要的市场的脆弱性，该市场支撑着从半导体到医疗成像的多个行业……

發(fā)表于：2026/3/13 下午1:16:44

工业领域OpenClaw应用的风险预警发布

据“国家工业信息安全发展研究中心”微信公众号消息，3月12日，国家工业信息安全发展研究中心发布关于工业领域OpenClaw应用的风险预警通报。

發(fā)表于：2026/3/13 下午1:13:01