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業(yè)界動(dòng)態(tài)

DDR4價(jià)格連續(xù)兩個(gè)月上漲超20%

5月30日消息，據(jù)Business Korea 報(bào)道稱，今年5月DRAM和NAND芯片的市場平均售價(jià)都出現(xiàn)了上漲，其中，8GB DDR4芯片的價(jià)格為2.10美元，比4月份的1.65美元上漲了27%，而在今年3月的價(jià)格則徘徊在1.37美元左右，這也意味著DDR4的價(jià)格連續(xù)兩個(gè)月上漲了超過20%。

發(fā)表于：6/3/2025 9:23:43 AM

中國商務(wù)部回應(yīng)美國無理指責(zé)及斷供EDA等行為

據(jù)中國商務(wù)部網(wǎng)站6月2日消息，針對近日美國指控中方違反中美日內(nèi)瓦經(jīng)貿(mào)會(huì)談共識，以及對華斷供芯片設(shè)計(jì)軟件（EDA）等相關(guān)事宜，商務(wù)部新聞發(fā)言人進(jìn)行了回應(yīng)。

發(fā)表于：6/3/2025 9:15:47 AM

微軟再次裁員305人

微軟公司近日在華盛頓州進(jìn)行了新一輪裁員，涉及 305 名員工。此次裁員距離該公司 5 月中旬的全球范圍裁員僅過去不到三周。據(jù)華盛頓州就業(yè)安全局的文件顯示，微軟已于本周一通知了受影響的員工。

發(fā)表于：6/3/2025 9:08:30 AM

一圖讀懂5G商用六周年大事記

一圖讀懂5G商用六周年大事記

發(fā)表于：6/3/2025 8:59:00 AM

ROHM首款面向高耐壓GaN器件驅(qū)動(dòng)的隔離型柵極驅(qū)動(dòng)器IC開始量產(chǎn)

　　中國上海，2025年5月27日——全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）今日宣布，推出一款適用于600V級高耐壓GaN HEMT驅(qū)動(dòng)的隔離型柵極驅(qū)動(dòng)器IC“BM6GD11BFJ-LB”。通過與本產(chǎn)品組合使用，可使GaN器件在高頻、高速開關(guān)過程中實(shí)現(xiàn)更穩(wěn)定的驅(qū)動(dòng)，有助于電機(jī)和服務(wù)器電源等大電流應(yīng)用進(jìn)一步縮減體積并提高效率。

發(fā)表于：6/1/2025 12:05:00 AM

xMEMS發(fā)布Sycamore-W——超輕薄、專為智能手表及運(yùn)動(dòng)手環(huán)設(shè)計(jì)的揚(yáng)聲器

　　中國，北京- 2025年5月27日 - 全球先進(jìn)壓電MEMS音頻創(chuàng)新企業(yè)、先鋒級全硅微型揚(yáng)聲器創(chuàng)造者、xMEMS Labs今日發(fā)布Sycamore-W，這是公司的Sycamore近場MEMS揚(yáng)聲器系列的最新成員，該產(chǎn)品專為智能手表、運(yùn)動(dòng)手環(huán)及其他腕戴設(shè)備而打造。

發(fā)表于：5/31/2025 11:59:05 PM

10BASE-T1S 以太網(wǎng) —— 連接物理世界和數(shù)字世界

　　長期以來，汽車一直是整個(gè)世界復(fù)雜性和創(chuàng)新性的縮影。現(xiàn)代汽車如今已成為高性能計(jì)算平臺，能夠處理海量數(shù)據(jù)，本質(zhì)上就像車輪上的數(shù)據(jù)中心。這些汽車控制著眾多子系統(tǒng)，這些子系統(tǒng)相互依賴信息，實(shí)現(xiàn)高度自動(dòng)化，并通過各種傳感器和執(zhí)行器與物理世界進(jìn)行交互。

發(fā)表于：5/31/2025 11:39:00 PM

貿(mào)澤電子與Analog Devices攜手推出全新電子書

2025年5月26日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Analog Devices, Inc. (ADI) 合作推出全新電子書《14 Experts Discuss Motor Control in Modern Applications》（14位專家探討現(xiàn)代應(yīng)用中的電機(jī)控制），探討電機(jī)控制領(lǐng)域的新趨勢和新挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：5/31/2025 11:33:39 PM

芯科科技推出首批第三代無線開發(fā)平臺SoC，推動(dòng)下一波物聯(lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)突破

　　中國，北京 – 2025年5月26日 – 低功耗無線解決方案領(lǐng)導(dǎo)性創(chuàng)新廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出其第三代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品組合的首批產(chǎn)品，即采用先進(jìn)的22納米（nm）工藝節(jié)點(diǎn)打造的兩個(gè)全新無線片上系統(tǒng)（SoC）產(chǎn)品系列：SiXG301和SiXG302。這些高度集成的解決方案在計(jì)算能力、集成度、安全性和能源效率方面實(shí)現(xiàn)重大飛躍，可滿足線纜供電和電池供電物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備日益增長的需求。

發(fā)表于：5/31/2025 10:06:25 PM

日月光推出具備硅通孔FOCoS-Bridge封裝技術(shù)

5月29日，半導(dǎo)體封測大廠日月光半導(dǎo)體宣布推出具備硅通孔（TSV）的扇出型基板上芯片橋接技術(shù)（FOCoS-Bridge），推動(dòng)人工智能（AI）技術(shù)發(fā)展，并加速AI 對全球生活的深遠(yuǎn)影響。

發(fā)表于：5/30/2025 11:33:18 AM