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業(yè)界動態(tài)

AMD通知B650芯片產能已正式進入停產階段

近日，有渠道消息透露，AMD 已正式通知合作伙伴，B650 芯片組將停止生產，目前市場進入清貨階段。據悉，M-ATX 規(guī)格的 B650 主板尚有庫存，預計可維持至今年第三季度。

發(fā)表于：5/28/2025 10:03:01 AM

英飛凌推出PSOC? 4100T Plus MCU

【2025年5月27日, 德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出采用Multi-Sense技術的 Arm® Cortex®-M0+ 微控制器（MCU）——PSOC? 4100T Plus。這款新型MCU集豐富的模擬和數字功能于一身，擁有128K閃存和32K SRAM，并且采用了Multi-Sense這一包含CAPSENSE?、電感式傳感和液位傳感功能的英飛凌先進技術。PSOC? 4100T Plus 還擁有更高的可靠性以及多種增強功能和先進傳感功能，為系統控制和人機接口（HMI）應用提供了完整的解決方案。

發(fā)表于：5/28/2025 9:59:00 AM

意法半導體推出兩款GaN半橋驅動器，可提高能效和魯棒性

2025年5月27日，中國——意法半導體推出兩款高壓GaN半橋柵極驅動器，為開發(fā)者帶來更高的設計靈活性和更多的功能，提高目標應用的能效和魯棒性。

發(fā)表于：5/28/2025 9:46:45 AM

臺積電將在德國設立歐洲芯片設計中心

5月27日消息，據媒體報道，全球最大芯片代工企業(yè)臺積電一位高管周二表示，公司將會在德國慕尼黑設立芯片設計中心。臺積電歐洲子公司總經理Paul de Bot在2025年技術研討會上宣布，慕尼黑設計中心將于2025年第三季度啟用。 de Bot表示：“該中心旨在支持歐洲客戶設計高密度、高性能且高能效的芯片，主要面向汽車、工業(yè)、人工智能和物聯網應用領域?！? 目前臺積電正與英飛凌、恩智浦和博世集團合作，在德國德累斯頓建設名為“歐洲半導體制造公司”（European Semiconductor Manufacturing Company，ESMC）的新芯片制造廠。

發(fā)表于：5/28/2025 9:35:14 AM

我國小衛(wèi)星太陽翼立體存儲系統建成投入使用

5月28日消息，中國空間技術研究院宣布，近日，由五院529廠與航天東方紅共同建設的小衛(wèi)星太陽翼立體存儲系統正式通過驗收，投入使用。據介紹，該系統由提升機、出入庫平臺、貨架、托盤及智能倉儲管理系統等組件構成，總體占地面積70余平方米，高度近12米。系統共配置26個獨立存儲托盤，單一托盤載重能力大于1噸，可同時存放多組小衛(wèi)星太陽翼及模擬墻組合體。

發(fā)表于：5/28/2025 9:29:15 AM

高通研究報告：蘋果自研C1基帶明顯落后于高通產品

5月28日消息，移動網絡分析機構Cellular Insights發(fā)布了一份明確“受高通委托”的測試報告，針對高通產品與蘋果自研C1基帶的對比。測試發(fā)現，高通X75/X80基帶明顯領先蘋果自研C1，尤其對人口密集的城市地區(qū)的蜂窩用戶而言。

發(fā)表于：5/28/2025 9:17:22 AM

鐵威馬公布全新TNAS Mobile3.4版本邀您來看

就在2025年5月22日，鐵威馬TNAS應用系統發(fā)布會，公布了TNAS mobile 3.4版本，助力您更便捷管理TOS。鐵威馬TNAS Mobile 是一款由 TerraMaster 開發(fā)的應用，它集文件管理、TOS 系統監(jiān)控、相冊備份恢復于一體，讓您通過手機輕松遠程操控 TNAS 設備。作為鐵威馬 TNAS 設備的專屬移動端伴侶，TNAS Mobile 支持快速搜索與訪問，實現文件的上傳下載、自動備份及遠程操作無縫銜接。

發(fā)表于：5/28/2025 9:03:24 AM

SpaceX星艦第九次試飛失敗

5月28日消息，在前兩次失敗之后，太空探索技術公司（SpaceX）的“星艦”火箭今日早間在得克薩斯州博卡奇卡基地第九次發(fā)射升空。

發(fā)表于：5/28/2025 8:57:37 AM

SpaceX星艦火箭研發(fā)加速力爭明年啟動火星任務

5 月 27 日消息，華爾街日報昨日（5 月 26 日）發(fā)布博文，報道稱埃隆?馬斯克（Elon Musk）旗下的 SpaceX 公司正調動人員和資源，集中力量研發(fā)其新型重型火箭，力爭明年推進和實現火星任務。消息稱 SpaceX 正全力押注其新型火箭“星艦”（Starship），目標是將其打造為通往火星的交通工具，這款火箭在發(fā)射時高達約 400 英尺，目前仍在實驗階段。

發(fā)表于：5/27/2025 2:13:57 PM

臺積電3nm產能利用率已達100%

5月26日消息，根據韓國媒體ZDnet Korea 的報導，近年來，受惠于人工智能（AI）芯片需求的強勁成長，臺積電正積極提升其先進制程的生產比例。尤其是當前已經進入量產的3nm制程，以及即將要進入量產的2nm制程技術，更是觀察其半導體市場健康狀態(tài)的重點。報道稱，臺積電已經量產的3nm制程的產能利用率，在過去一段時間內有顯著提升。根據市場調研機構Counterpoint Research 的報告，自量產以來，3nm制程經過五季的提升，首次達到了100%的利用率狀況。帶動這股強勁需求的，首先是對x86 PC 中央處理器（CPU）的需求大幅提升，以及其他應用處理器，這些芯片廣泛應用于高效能運算和旗艦智能手機上。其中包含了蘋果用于其最新產品的A17 Pro 和A18 Pro 芯片。

發(fā)表于：5/27/2025 1:30:23 PM