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業(yè)界動態(tài)

格芯收購收購要的到底是什么

在半導體行業(yè)的發(fā)展歷程中，企業(yè)的收購與整合往往蘊含著深刻的戰(zhàn)略意義與復雜的利益考量。近期，Global Foundries 對 MIPS 公司的收購，市場大多關(guān)注在RISC-V架構(gòu)的價值所在。然而，晶圓代工本身跟CPU IP核在芯片設計層面的授權(quán)沒有直接的業(yè)務聯(lián)動，GF在三言兩語夸贊了MIPS公司在RISC-V領域的成就后，又強調(diào)MIPS將獨立運營。那么此樁少見的收購案背后，還隱藏了GF怎樣的戰(zhàn)略考量呢？

發(fā)表于：7/23/2025 8:54:05 AM

緊湊型PTS647輕觸開關(guān)系列增加了降噪和防塵功能

伊利諾伊州羅斯蒙特，2025年7月22日-Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動力，今天宣布重新推出其PTS647系列表面貼裝輕觸開關(guān)具有重大設計升級

發(fā)表于：7/22/2025 2:50:51 PM

英飛凌推出XENSIV? 3D磁傳感器，為汽車、工業(yè)和消費類應用帶來高精度位置檢測功能

【2025年7月22日, 德國慕尼黑訊】憑借在磁位置傳感器領域的深厚積累，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出了第三代XENSIV? 3D磁性霍爾效應傳感器。新一代產(chǎn)品共包含三個系列：TLE493D-W3B6-Bx、TLE493D-P3B6和TLE493D-P3I8

發(fā)表于：7/22/2025 2:26:20 PM

消息稱英偉達-聯(lián)發(fā)科AI PC芯片波折不斷

7 月 22 日消息，海外媒體 SemiAccurate 本月早些時候曾表示英偉達攜手聯(lián)發(fā)科打造的 N1 系列 AI PC SoC 近來遭遇新的波折，需要到 2026 年晚些時候才能推出。

發(fā)表于：7/22/2025 1:35:18 PM

谷歌Gemini Deep Think AI獲官方認證奧數(shù)金牌

7月22日消息，AI霸權(quán)之爭已達到新的頂峰，Google DeepMind和OpenAI現(xiàn)在都聲稱，其模型可以征服國際數(shù)學奧林匹克競賽（IMO），這堪稱人類最艱難的智力挑戰(zhàn)之一。美國時間周一，谷歌宣布其Gemini Deep Think AI在2025年IMO比賽中獲得了官方認證的金牌。而在幾天前，其競爭對手OpenAI也宣布，其模型在同樣的比賽中獲得了相同的頂級分數(shù)，但OpenAI的成績尚未經(jīng)過正式認證。

發(fā)表于：7/22/2025 1:27:59 PM

一圖看懂硅谷科技巨頭擴張AI版圖搶人戰(zhàn)

一圖看懂｜科技巨頭擴張AI版圖，硅谷“搶人戰(zhàn)”有多激烈？

發(fā)表于：7/22/2025 1:21:31 PM

摩根大通預測OpenAI未來四年將燒掉460億美元

7月22日當摩根大通將 OpenAI 納入研究視野時，這家 AI 巨頭的商業(yè)前景露出了殘酷真相：未來四年將燒掉 460 億美元（約 3300 億元人民幣），盈利節(jié)點推遲至 2029 年。這場看似風光的 AI 革命背后，是燒錢速度與盈利周期的嚴重錯配，正不斷拷問投資者的耐心底線。

發(fā)表于：7/22/2025 1:15:00 PM

峰飛航空交付全球首架三證齊全噸級以上eVTOL

7 月 22 日消息，今日，峰飛航空科技向合利創(chuàng)新智能交付全球首架獲頒“適航三證”（型號合格證 TC、生產(chǎn)許可證 PC 和單機適航證 AC）的噸級以上 eVTOL 航空器 ——V2000CG 凱瑞鷗。

發(fā)表于：7/22/2025 1:08:17 PM

臺積電一CoWoS先進封裝廠四度出事故被勒令停工

7 月 20 日消息，綜合臺媒《自由時報》《工商時報》報道，臺積電位于嘉義科學園區(qū)的一大型建筑工地今日發(fā)生一起板車傾覆事故。涉事車輛當時載重約 50 噸，目前暫無人員傷亡消息。

發(fā)表于：7/22/2025 1:00:56 PM

FeRAM非易失性存儲Fabless欲成IDM

7 月 21 日消息，F(xiàn)MC 是一家專注于 HfO2 基 FeRAM 鐵電性存儲器這類非易失性存儲的德國企業(yè)。根據(jù)德國《商報》(handelsblatt) 當?shù)貢r間 7 月 18 日的報道，其計劃在德國馬格德堡的科技園區(qū)建設首家晶圓廠，從目前的 Fabless 外部代工模式向 IDM 轉(zhuǎn)型。

發(fā)表于：7/22/2025 11:44:00 AM