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業(yè)界動態(tài)

思特威推出4MP智能安防應用圖像傳感器升級新品SC4336H

　　2025年5月22日，中國上海 — 思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡稱：思特威，股票代碼：688213）近日宣布，全新推出4MP智能安防應用圖像傳感器——SC4336H。作為思特威基于DSI?-3工藝技術打造的首款產(chǎn)品，SC4336H采用1/3“靶面尺寸設計，搭載了SFCPixel®等思特威專利技術，擁有高感度、高色彩還原度、低噪聲、低功耗等性能優(yōu)勢，憑借出色穩(wěn)定的高質(zhì)感成像，充分滿足智能安防應用的性能升級需求。

發(fā)表于：5/23/2025 5:13:00 PM

2025年嵌入式世界大會：萊迪思尖端FPGA解決方案

　　嵌入式世界大會（Embedded World）是世界上最大的展會之一，萊迪思和我們的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴在此次展會上展示了基于萊迪思FPGA的最新重大創(chuàng)新成果，廣泛應用于汽車、工業(yè)和安全網(wǎng)絡邊緣應用。如果您錯過了這次展會，可以在本文中查看我們在2025年嵌入式世界大會上的精彩瞬間。

發(fā)表于：5/23/2025 4:30:14 PM

大聯(lián)大連續(xù)榮登2025年度中國品牌價值500強

　　2025年5月21日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，憑借卓越的市場表現(xiàn)和強大的品牌影響力，成功躋身英國品牌評估機構Brand Finance 5月9日發(fā)布的“2025中國品牌價值500強”榜單并位列第218位，較去年再進一步。品牌價值排名的連續(xù)提升，深刻詮釋了大聯(lián)大“以科技創(chuàng)新驅(qū)動品牌增值、以生態(tài)協(xié)同深化市場布局”的戰(zhàn)略卓見成效！

發(fā)表于：5/23/2025 4:16:00 PM

Microchip推出成本優(yōu)化的高性能PolarFire® Core FPGA 和 SoC產(chǎn)品

　　當前市場中，物料清單（BOM）成本持續(xù)攀升，開發(fā)者需在性能和預算間實現(xiàn)優(yōu)化。鑒于中端FPGA市場很大一部分無需集成串行收發(fā)器，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式發(fā)布PolarFire® Core現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）和片上系統(tǒng)（SoC）。新器件是基礎 PolarFire 系列的衍生產(chǎn)品，通過優(yōu)化功能并移除集成收發(fā)器，將客戶成本降低多達 30%。Core 器件提供與經(jīng)典 PolarFire 技術相同的行業(yè)領先低功耗特性，以及經(jīng)過驗證的安全性和可靠性，在實現(xiàn)成本節(jié)約的同時，不犧牲功能、處理能力或質(zhì)量。

發(fā)表于：5/23/2025 3:58:31 PM

深圳電子清洗劑VOC標準帶上“緊箍咒”，您用的清洗劑超標了么？

　　深圳VOC新標準的實施已進入倒計時，ZESTRON多款清洗劑產(chǎn)品通過深圳新標準嚴格測試，滿足VOC排放量限值要求，并且提供行業(yè)唯一的“五維保障體系”。

發(fā)表于：5/23/2025 2:37:18 PM

提供數(shù)字技術平臺，推動亞太地區(qū)教育和創(chuàng)新發(fā)展

　　DigiKey 在亞太地區(qū)提供應用與技術平臺，旨在提高工程師和創(chuàng)新者對機器人、物聯(lián)網(wǎng)、邊緣 AI 等熱門話題的了解程度。

發(fā)表于：5/23/2025 2:29:04 PM

英特爾副總裁職銜變化印證DCAI事業(yè)部完成拆分

5 月 23 日消息，IT之家注意到，英特爾公司副總裁 Karin Eibschitz Segal 的職務頭銜最近發(fā)生了變化，從“數(shù)據(jù)中心和人工智能事業(yè)部臨時總經(jīng)理”變?yōu)椤皵?shù)據(jù)中心事業(yè)部臨時總經(jīng)理”，顯示英特爾已對數(shù)據(jù)中心和人工智能事業(yè)部進行了拆分。

發(fā)表于：5/23/2025 1:56:28 PM

HBM4制造難度及成本將更高

5月22日消息，根據(jù)市場研究機構TrendForce最新發(fā)布的研究報道稱，受益于AI芯片需求的帶動，三大DRAM原廠正積極推動HBM4 產(chǎn)品進度。但因HBM4的I/O 數(shù)量增加，復雜芯片設計也使得所需的晶圓面積增加，且部分供應商產(chǎn)品改為采邏輯基低芯片構架以提高性能，這些都將帶來成本的提升。鑒于HBM3e剛剛推出時溢價比例約20%，制造難度更高的HBM4的溢價幅度或突破30%。

發(fā)表于：5/23/2025 1:19:13 PM

Deca攜手IBM打造北美先進封裝生產(chǎn)基地

當?shù)貢r間5月22日，Deca Technologies 宣布與IBM 簽署協(xié)議，將Deca 旗下的M-Series 與Adaptive Patterning 技術導入IBM 位于加拿大魁北克省Bromont 的先進封裝廠。根據(jù)此協(xié)議，IBM 將建立一條大規(guī)模生產(chǎn)線，重點聚焦于Deca 的M-Series Fan-out Interposer 技術（MFIT）。通過結合IBM 的先進封裝能力與Deca 經(jīng)市場驗證的技術，雙方將攜手擴展高效能小芯片整合與先進運算系統(tǒng)的全球供應鏈。

發(fā)表于：5/23/2025 12:31:47 PM

華邦電子的節(jié)能減碳創(chuàng)新之路

華邦電子多年深耕于 KGD 領域，與芯片廠合作提供 SiP (System in Package) 多芯片封裝解決方案。配合邏輯芯片將內(nèi)存一起封裝的 KGD 銷售模式，在凈零及環(huán)境可持續(xù)議題上發(fā)揮價值，創(chuàng)造以低碳與綠色產(chǎn)品為主之節(jié)能減碳終端產(chǎn)品。

發(fā)表于：5/23/2025 12:23:56 PM