業(yè)界動態(tài) 2025年国内发布人形机器人产品超330款 3 月 1 日消息，昨天（2 月 28 日），工业和信息化部人形机器人与具身智能标准化技术委员会正式发布《人形机器人与具身智能标准体系（2026 版）》，是我国首个覆盖人形机器人全产业链、全生命周期的标准顶层设计，标志着相关产业进入规范化发展新阶段。 發(fā)表于：2026/3/2 上午10:07:21 台积电美国4nm芯片厂扭亏为盈 台积电对美投资承诺已达1650亿美元，未来或再追加1000亿美元。其2025年报显示，亚利桑那州4nm厂去年盈利161.4亿新台币，实现扭亏，主因美国AI需求强劲及产能利用率提升。南京厂以274.53亿新台币利润成为最赚钱海外子公司；日本熊本厂因成熟制程产能未满亏损97.67亿新台币，德国厂建设期亏损6.88亿新台币。台积电两年获海外政府补贴合计约1500亿新台币。 發(fā)表于：2026/3/2 上午9:38:40 三星电子宣布启动制造业AI转型计划 三星电子宣布，到2030年全球全部制造环节将升级为“AI驱动工厂”，覆盖物料入库至成品出库全流程，核心措施包括部署数字孪生系统、专用AI智能体及人形/任务机器人，用于质量控制、预测性维护、物流调度与EHS安全管理；公司正把移动领域积累的AI能力导入制造业，通过任务型AI智能体优化生产、维护与物流，实现全球工厂标准化卓越运营，并将在2026年世界移动通信大会公开展示工业AI战略及数字孪生制造创新。 發(fā)表于：2026/3/2 上午9:28:11 英伟达与电信巨头联手打造AI驱动的6G网络 3月1日消息，据媒体报道，英伟达宣布，将联合全球多家电信与技术领域领军企业，共同推动在人工智能平台上构建新一代6G网络。参与合作的机构包括博思艾伦咨询公司、英国电信集团、思科、德国电信、爱立信、MITRE、诺基亚、OCUDU生态系统基金会、开放数据中心联盟、SK电讯、软银集团及T-Mobile。 發(fā)表于：2026/3/2 上午9:16:03 IMEC欧洲微电子中心提出EUV光刻后烘培阶段优化方案 3月1日消息，EUV光刻机商业量产已经8年了，然而产能还有很大优化空间，ASML前几天公布了一项光源功率提升到1000W的新技术，现在欧洲又找到了新的优化方法。这次靠的是IMEC欧洲微电子中心，也是全球EUV技术研发的核心之一，他们跟ASML提升光源功率的技术不同，这次提升的是EUV光刻之后的烘培阶段的效率。 發(fā)表于：2026/3/2 上午9:14:28 戴尔AI服务器业务持续爆单 当地时间2月26日美股盘后，个人电脑及服务器大厂戴尔科技（Dell）公布了截至2026年1月30日的2026 财年第四财季及全年业绩报告，季度及全年营收和获利均创下历史新高，第四财季的AI服务器营收更是暴涨342%。同时，戴尔还给出强劲的2027财年业绩指引，并预计该财年AI服务器业务营收将同比暴涨103%至500亿美元。截至2026财年末积压的订单金额更高达430亿美元。 發(fā)表于：2026/3/2 上午9:05:42 兼容未来6G 华为发布长距全双工技术 3月2日消息，为应对穿戴式AI设备、AI机器人等应用带来的指数级流量增长，华为推出了U6GHz频段的E-band长距全双工微波解决方案。 發(fā)表于：2026/3/2 上午9:02:19 国家发改委价格监测中心：存储芯片价格持续上涨并向下游传导 2月28日，国家发改委价格监测中心发文称，2025年9月至今，受需求“爆发式”增长、产能“断崖式”紧缺等因素影响，全球存储器市场缺口扩大，存储芯片价格持续上涨，近1个月多以来，涨幅呈现扩大态势，建议关注存储芯片对下游价格的影响。 發(fā)表于：2026/3/2 上午8:59:52 英飞凌碳化硅功率半导体成功应用于丰田“bZ4X”新车型 【2026年2月28日，德国慕尼黑和日本东京讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布，全球最大汽车制造商丰田已在其新款车型bZ4X中采用了英飞凌的CoolSiC™ MOSFET（碳化硅功率MOSFET）产品。 發(fā)表于：2026/2/28 下午5:00:05 联发科豪掷9000万美元进军硅光子技术领域 2 月 28 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（2 月 27 日）发布博文，报道称联发科进军硅光子技术领域，通过子公司斥资约 9000 万美元（注：现汇率约合 6.18 亿元人民币）入股硅光子初创公司 Ayar Labs。 發(fā)表于：2026/2/28 下午1:34:22 <…71727374757677787980…>
