| FPGA吹响进军嵌入式的集结号 | |
| 所屬分類:技术论文 | |
| 上傳者:aet | |
| 文檔大小:81 K | |
| 標(biāo)簽: FPGA | |
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| 文檔介紹:FPGA高高在上的价格和功耗由于厂商们竞相采用新的制造工艺近来下降很快,在很多应用中已不再是障碍。而且电子产品的生命周期日益缩短,企业不断追求产品差异化和上市时间。因此,市场需要一种能够降低研发成本、缩短开发周期并具有设计灵活性的产品。这为FPGA提供了很好的发展机遇。 | |
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