123,123

微波射頻相關(guān)文章

Molex子公司 Polymicro改进用于深紫外线应用的FDP光纤产品

全球领先的全套互连产品供应商Molex公司子公司Polymicro Technologies最近宣布提升其FDP光纤产品，最新的性能提升改进了光纤产品在深紫外线应用(190nm - 325nm)中的曝晒。

發(fā)表于：2013/9/18

德路推出用于智能消费设备微透镜的新型高科技材料

德路工业胶粘剂公司开发了新型的、用于透镜生产的光固化环氧树脂和丙烯酸酯。用于微透镜的创新型光学材料对全球消费电子产业来说具有划时代意义，因为这些材料最大程度满足了微光学系统所有的质量要求，并且使快速和低成本生产成为可能。如今，高科技透镜应用于阵列相机、手机、LED闪光灯以及3D屏幕中。

發(fā)表于：2013/9/6

Vishay的新款超小外形尺寸的TrenchFET® Gen III P沟道功率MOSFET具有极低导通电阻

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，扩充其采用超小PowerPAK® SC-70封装的TrenchFET® Gen III P沟道功率MOSFET。今天推出的Vishay Siliconix MOSFET是为在便携式电子产品中节省空间及提高效率而设计的，占位面积只有2mm x 2mm，在-4.5V和-10V栅极驱动下的导通电阻是-12V、-20V和-30V(12V VGS和20V VGS)器件中最低的。

發(fā)表于：2013/9/6

LSI发布SandForce闪存控制器创新技术

LSI 公司(NASDAQ: LSI)发布其最新LSI®SandForce®闪存控制器的创新技术，并在近期举行的美国加州闪存存储器峰会上进行了演示。

發(fā)表于：2013/9/5

Vishay的新款MOS势垒肖特基整流器具有10A和15A器件中业内最低的正向压降

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新款高电流密度的50V TMBS®Trench MOS势垒肖特基整流器---V10PN50和V15PN50。这两款器件是业内首批在10A和15A下的典型正向压降低至0.40V和0.41V，兼具优化的漏电流的器件，采用薄形TO-277A(SMPC)封装，可用于智能手机和平板电脑的充电器。

發(fā)表于：2013/9/5

意法半导体(ST)发布拥有顶级性能的MEMS加速度计，提升丰富的用户体验

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、世界最大的MEMS产品制造商、世界最大的消费电子及便携设备MEMS传感器供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）日前发布了最新的高性能3轴MEMS加速度计LIS344AHH。新产品拥有达±18g的满量程、高带宽、低噪声、高机械稳定性和热稳定性，可提升游戏、用户界面和增强实境的用户体验，以及工业控制和碰撞监视的性能。

發(fā)表于：2013/9/3

Molex扩展Stac64产品系列推出14回路混合连接系统

全球领先的全套互连产品供应商Molex公司扩展其Stac64™产品系列，推出14回路混合连接系统，Stac64混合连接系统由一个14回路混合插座连接器和14回路垂直和直角接头构成，以期满足日益增长的扩展汽车和商业车辆中车载功能的端接需求。典型应用包括车载娱乐系统、内部照明和导航、电动座椅和车门区域模块，以及仪表板群组。

發(fā)表于：2013/9/2

美高森美提供世界唯一自加密0.5TB 2.5” SATA SLC固态驱动器应对数据存储安全威胁

致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)发布全球唯一的安全性0.5 TB (half-terabyte) 固态驱动器(solid state drive, SSD)产品，用于移动视频监控运作、存储域网络(SAN)和其它需要出色的实时数据保护的大容量存储应用。坚固耐用的TRRUST-Stor™ Series 200 2.5” SATA SSD在持续的200 MB/s速率下运作，并且提供低于10s的业界最快速完全硬件基础擦除时间，这款自加密0.5TB SSD现在可以供货，目前付运至数家客户，用于支持需要大容量安全存储能力的应用。

發(fā)表于：2013/8/29

意法半导体(ST)进一步扩大市场领先的MEMS产品组合，推出世界最小的电子罗盘模块，实现更顺畅且更智能的功能

意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM），利用其先进MEMS技术在一个封装内整合3轴加速度计和3轴磁力计，成功开发出世界上最小的电子罗盘模块。

發(fā)表于：2013/8/1

一种基于闪存固态盘的内存交换区空间分配方案

针对闪存固态盘语义缺失特性，提出了一种带有语义感知的交换区空间分配方案，减少了交换系统中Trim命令的使用次数，进而减少内存交换系统中的时间开销，提高程序运行的性能。

發(fā)表于：2013/7/30

Molex MX150 非密封连接器系统以经过现场验证的MX150 端子系统为基础，采用成本设计方法构建

全球领先的全套互连产品供应商Molex公司推出用于汽车工业直接连接或同轴(in-line)中等功率车身电子应用的MX150™非密封连接器系统，用于内部照明、控制台、梳妆镜、座椅和门锁等空间受限场合。新型非密封连接系统使用目前获得众多线束制造商部署使用及经过现场验证的Molex MX150端子设计，较传统USCAR 1.50mm接口显着节省空间。

發(fā)表于：2013/7/15

Diodes芯片尺寸封装的肖特基二极管实现双倍功率密度

Diodes公司(Diodes Incorporated) 推出首款采用了晶圆级芯心尺寸封装的肖特基(Schottky)二极管，为智能手机及平板电脑的设计提供除微型DFN0603器件以外的又一选择。新器件能够以同样的电路板占位面积，实现双倍功率密度。

發(fā)表于：2013/7/4

中国成为富士通FRAM最大市场，电表工控汽车等领域全面开花

近五年之内，一些新型的非易失性存储器技术如FRAM、PRAM、ReRAM、MRAM不断涌现，但达到出色市场量产业绩的只有FRAM。那么现如今FRAM在中国的应用进展如何？在哪些更多的应用领域正在取代传统的EEPROM、SRAM和闪存和闪存呢？

發(fā)表于：2013/7/3

意法半导体（ST）过压保护二极管创小型化记录，为移动应用释放更多电路板空间

意法半导体推出全球最小的瞬态电压抑制二极管，为消费电子产品和手持产品内的敏感电子元器件提供过压保护功能。

發(fā)表于：2013/4/10

英飞凌推出采用创新芯片嵌入式封装技术的新一代DrMOS器件DrBlade

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/ OTCQX代码：IFNNY）近日在2013应用电力电子会议暨展览会（APEC）中宣布推出DrBlade：全球第一款采用创新芯片嵌入式封装技术的集成式器件，它集成了DC/DC 驱动器及MOSFET VR功率级。DrBlade包含最新一代低压DC/DC驱动器技术及OptiMOS™ MOSFET器件。该MOSFET 技术拥有最低的单位面积导通阻抗及针对应用优化的品质因数，能达到最高的DC/DC调压系统效率，适用于计算及电信应用，包括刀片服务器和机架服务器、PC主板、笔记本电脑和游戏机等。

發(fā)表于：2013/3/27