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英伟达Groq 3 LPU芯片由三星电子代工
發(fā)表于：2026/3/18 上午10:22:36
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消息称三星半导体劳资纠纷升级 芯片部门罢工风险加剧
發(fā)表于：2026/3/17 上午10:35:25
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曝英伟达突然审计三星HBM4芯片封装产线
發(fā)表于：2026/3/16 上午10:17:36
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三星宣布全球首发量产HBM4内存
發(fā)表于：2026/3/16 上午9:35:11
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全球芯片代工最新排名公布 中芯国际坐稳第三
發(fā)表于：2026/3/13 下午1:37:28
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供应链开始出现波动 韩国芯片巨头急查氦气库存
發(fā)表于：2026/3/13 上午10:08:23
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AMD正抢夺三星HBM内存产能
發(fā)表于：2026/3/12 上午10:22:29
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传特斯拉延迟AI6芯片在三星2nm节点的多项目晶圆测试
發(fā)表于：2026/3/11 上午10:05:34
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三星SDI将首次展示人形机器人用软包全固态电池
發(fā)表于：2026/3/10 下午2:44:24
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特斯拉AI芯片抢占三星产能 DeepX AI芯片被迫延后
發(fā)表于：2026/3/10 下午1:00:28
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为争夺HBM4市场 SK海力士新技术进入验证阶段
發(fā)表于：2026/3/10 上午9:28:36
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宁德时代45.2%登顶 韩国三大电池巨头1月装机量集体大跌
發(fā)表于：2026/3/10 上午9:19:28
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存储芯片新危机 三星面临史上最大罢工
發(fā)表于：2026/3/10 上午9:05:31
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三大DRAM原厂库存已到警戒线
發(fā)表于：2026/3/9 下午4:09:11
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全球头部11家半导体企业上季净利暴涨77%
發(fā)表于：2026/3/9 下午1:13:11
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消息称美光出局英伟达Vera Rubin芯片HBM4供应
發(fā)表于：2026/3/9 上午9:01:09
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三星DRAM合约价涨100% 部分客户已付款锁货
發(fā)表于：2026/3/5 上午11:15:26
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特斯拉要求三星电子大幅提升AI6芯片代工产能
發(fā)表于：2026/3/5 上午10:16:12
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消息称三星电子调整FOPLP先进封装基板尺寸
發(fā)表于：2026/3/4 上午11:35:23
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2025Q4全球五大NAND厂商营收环比增长23.8%
發(fā)表于：2026/3/4 上午9:00:13
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HBM份额争夺战打响 三星决定增大DRAM尺寸
發(fā)表于：2026/3/2 上午11:25:51
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三星电子宣布启动制造业AI转型计划
發(fā)表于：2026/3/2 上午9:28:11
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AI推动2025年半导体行业整体增长25.6%
發(fā)表于：2026/2/28 上午9:29:21
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三星DRAM涨价100% 手机随机跟涨
發(fā)表于：2026/2/27 上午9:12:45
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英伟达苹果等百万年薪挖角HBM与NAND人才
發(fā)表于：2026/2/25 下午1:33:14
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三星电子2025Q4重夺全球DRAM内存市占第一
發(fā)表于：2026/2/23 下午7:04:38
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三星电子宣布取得6G核心技术突破
發(fā)表于：2026/2/22 上午10:06:20
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产能填补AI缺口 存储三巨头疯狂建厂
發(fā)表于：2026/2/21 上午10:57:11
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TCL超越三星登上全球电视出货量榜首
發(fā)表于：2026/2/21 上午10:37:13
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消息称三星HBM4芯片最高涨价30%
發(fā)表于：2026/2/19 下午4:19:18
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