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英特尔Fab 52揭秘 已安装4台EUV光刻机
發(fā)表于：2025/12/25 下午12:03:24
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韩国四大科技集团掌门人计划2026年初访问中国
發(fā)表于：2025/12/25 上午11:58:26
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消息称三星HBM4芯片在英伟达测试中获得最高评分
發(fā)表于：2025/12/25 上午11:47:38
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消息称三星电子放缓关停DDR4进程
發(fā)表于：2025/12/25 上午10:12:36
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消息称三星和SK海力士HBM3E内存明年涨价近20%
發(fā)表于：2025/12/25 上午10:00:11
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三星核心半导体研发和制造基地突发火灾
發(fā)表于：2025/12/25 上午9:04:00
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三星有望拿下AMD与谷歌2nm订单
發(fā)表于：2025/12/24 上午9:41:33
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存储荒下苹果供应格局生变 三星独占七成DRAM
發(fā)表于：2025/12/23 下午12:30:15
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存储芯片巨头三星和海力士毛利率首超台积电
發(fā)表于：2025/12/23 上午9:03:10
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三星与SK海力士启动内存扩产
發(fā)表于：2025/12/22 下午1:13:01
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全球首款2nm GAA手机SoC芯片正式揭晓
發(fā)表于：2025/12/19 下午1:19:56
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三星发布10nm以下的DRAM技术
發(fā)表于：2025/12/17 下午2:24:10
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华硕超越三星 OLED显示器全球霸主易位
發(fā)表于：2025/12/17 上午10:30:25
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三星紧急辟谣 否认停产SATA固态硬盘
發(fā)表于：2025/12/16 下午1:39:49
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三星HBM3E产品有望成博通首选供应商
發(fā)表于：2025/12/16 下午1:15:33
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三星或将为AMD代工2nm芯片
發(fā)表于：2025/12/15 下午4:10:00
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消息称三星有意向高通和苹果开放芯片降温30%封装技术
發(fā)表于：2025/12/12 下午1:32:56
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三星正筹备在美国生产特斯拉AI5芯片
發(fā)表于：2025/12/11 下午1:10:35
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确保利润最大化 三星把HBM产能转向DDR5
發(fā)表于：2025/12/10 上午10:00:17
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存储芯片争霸战愈演愈烈 三星Q4有望重夺DRAM市场头把交椅
發(fā)表于：2025/12/8 下午1:00:25
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存储芯片三大厂商不同策略抢占DRAM市场
發(fā)表于：2025/12/8 上午9:41:09
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三星4nm工艺良率升至70%
發(fā)表于：2025/12/8 上午9:32:44
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消息称三星新设定制SoC开发团队强化自研能力
發(fā)表于：2025/12/4 下午1:40:51
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传三星拿下英伟达明年SOCAMM2半数订单
發(fā)表于：2025/12/4 上午9:15:35
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三星考虑削减HBM3E产能 并扩产DRAM
發(fā)表于：2025/12/3 上午10:20:04
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三星新型FeFET 3D NAND功耗暴降96%
發(fā)表于：2025/12/3 上午9:07:36
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三星半导体部门拒绝与手机部门签长期供应协议
發(fā)表于：2025/12/2 上午10:42:45
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三星2025H2成为谷歌TPU主力HBM内存供应商
發(fā)表于：2025/12/1 上午11:09:06
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消息称三星明年2月正式发布HBM4
發(fā)表于：2025/12/1 上午10:52:49
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2025Q3全球DRAM市场环比增长30%
發(fā)表于：2025/12/1 上午9:01:00
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