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三星电子HBM3E内存性能未满足英伟达要求
發(fā)表于：2024/12/12 上午11:44:11
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消息称三星电子启动下代1c nm DRAM内存量产设备订购
發(fā)表于：2024/12/11 上午11:39:59
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Marvell推出定制HBM计算架构
發(fā)表于：2024/12/11 上午11:03:12
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消息称三星正准备改建一条新玻璃基micro OLED产线
發(fā)表于：2024/12/11 上午10:26:26
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Counterpoint发布2024Q3全球半导体收入榜单
發(fā)表于：2024/12/11 上午9:59:26
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2024年前三季度Open RAN市场同比下降30%
發(fā)表于：2024/12/10 下午1:18:00
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三星完成400层NAND Flash开发
發(fā)表于：2024/12/10 上午11:15:18
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2024Q3全球前十大晶圆代工厂排名公布
發(fā)表于：2024/12/6 上午8:52:16
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苹果要求三星改进LPDDR内存封装方法
發(fā)表于：2024/12/6 上午8:37:50
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SK海力士将采用台积电3nm生产HBM4
發(fā)表于：2024/12/5 上午10:57:17
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三星将推出400+层第10代V-NAND
發(fā)表于：2024/12/5 上午9:20:26
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韩国11月芯片出口额同比大涨30.8%至125亿美元
發(fā)表于：2024/12/2 上午10:04:50
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三星将展示42.5Gbps超高速24GB GDDR7显存
發(fā)表于：2024/12/2 上午9:55:55
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第三季度全球晶圆代工行业收入同比增长27%
發(fā)表于：2024/12/2 上午9:17:00
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三星回应Exynos 2600 芯片被取消传闻
發(fā)表于：2024/11/28 上午10:01:22
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2024年Q3全球半导体企业营收排行发布
發(fā)表于：2024/11/27 下午1:40:13
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2024Q3全球DRAM市场营收260.2亿美元
發(fā)表于：2024/11/27 下午1:01:10
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三星3D NAND闪存工艺取得重大突破
發(fā)表于：2024/11/27 上午11:02:05
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三星电子GDDR7显存有望独占英伟达桌面端RTX 50系显卡
發(fā)表于：2024/11/26 上午10:50:51
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英伟达加速认证三星HBM内存芯片
發(fā)表于：2024/11/25 上午11:13:19
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消息称特斯拉已要求三星和SK海力士提供HBM4样片
發(fā)表于：2024/11/21 上午11:09:01
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中国厂商成功掌控LCD市场
發(fā)表于：2024/11/19 下午8:57:50
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三星将为Meta和微软定制HBM4解决方案
發(fā)表于：2024/11/15 上午10:15:19
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消息称三星正考虑委托台积电量产Exynos芯片
發(fā)表于：2024/11/14 上午10:39:05
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三星中小型OLED面板明年产量预估4.756亿块
發(fā)表于：2024/11/13 上午11:12:34
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三星宣布扩建HBM封装产线
發(fā)表于：2024/11/13 上午9:40:33
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消息称苹果和三星超薄高密度电池均开发失败
發(fā)表于：2024/11/12 上午11:24:09
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三星官方回复对中国断供7nm及以下制程传闻
發(fā)表于：2024/11/12 上午10:33:17
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三星第一代3nm GAA制程良率仅60%
發(fā)表于：2024/11/11 上午11:44:06
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DDR4内存正逐渐被放弃
發(fā)表于：2024/11/11 上午10:41:33
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