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三星Exynos芯片市场份额下滑 自用逐渐减少
發(fā)表于：2025/3/28 上午10:41:05
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三星加速QD-OLED面板生产
發(fā)表于：2025/3/28 上午9:58:00
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消息称高通对三星代工工艺失去信心
發(fā)表于：2025/3/26 下午1:02:26
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TrendForce预计2025年二季度DRAM价格跌幅收窄
發(fā)表于：2025/3/26 上午10:40:29
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三星被印度追征6亿多美元税款
發(fā)表于：2025/3/26 上午10:12:55
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DRAM价格连续六月下跌
發(fā)表于：2025/3/24 上午11:06:05
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三星推出 Exynos Auto UA100汽车UWB芯片
發(fā)表于：2025/3/21 上午11:32:21
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下一代HBM4和HBM4E内存冲击单颗64GB
發(fā)表于：2025/3/21 上午11:00:00
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2024年Q4全球晶圆代工行业收入年增26%
發(fā)表于：2025/3/19 上午11:41:59
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李在镕：三星电子正面临生死存亡！
發(fā)表于：2025/3/18 上午10:08:55
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三星电子展望未来HBM内存
發(fā)表于：2025/3/17 上午11:28:38
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三星F1.4nm级工艺可能无法达成预期而被迫取消
發(fā)表于：2025/3/17 上午9:10:50
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消息称三星5000亿韩元引入其首台ASML High NA EUV光刻机
發(fā)表于：2025/3/13 上午11:20:15
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曝三星5月抢先量产全球首款2nm芯片
發(fā)表于：2025/3/13 上午10:25:00
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存储涨价已成定局
發(fā)表于：2025/3/12 上午11:39:32
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三星业务报告称已于去年底量产第四代4纳米芯片
發(fā)表于：2025/3/12 上午10:58:38
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全球前十大晶圆代工厂2024年Q4营收排名出炉
發(fā)表于：2025/3/11 上午11:12:00
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三星正利用康宁玻璃开发新一代封装材料
發(fā)表于：2025/3/11 上午9:59:33
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美国先进半导体产能占比将在2030年突破22%
發(fā)表于：2025/3/10 上午11:25:50
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三星电子携手博通合作开发硅光子技术
發(fā)表于：2025/3/10 上午11:15:59
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三星革新半导体技术 玻璃中介层/基板两手抓
發(fā)表于：2025/3/10 上午8:59:00
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三星组建TF小组提升SF2工艺良率
發(fā)表于：2025/3/5 上午10:35:46
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三星计划到2030年实现1000层NAND
發(fā)表于：2025/2/27 上午9:56:53
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三星携手现代汽车完成业界首个端到端RedCap 5G专网测试
發(fā)表于：2025/2/27 上午9:50:20
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TrendForce：2024年全球手机面板出货量同比增长11.4%
發(fā)表于：2025/2/27 上午9:33:26
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三星电子公布HBM4E内存规划
發(fā)表于：2025/2/25 上午11:17:00
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CounterPoint：2024全球半导体收入同比增19%
發(fā)表于：2025/2/25 上午10:22:00
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消息称三星V10 NAND将使用长江存储的混合键合专利
發(fā)表于：2025/2/25 上午10:13:00
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三星电机已关停昆山工厂退出HDI业务
發(fā)表于：2025/2/25 上午10:04:30
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三星量产Exynos 2500良率仍低于50%
發(fā)表于：2025/2/24 上午11:15:13
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