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英特尔三星正寻求玻璃芯片技术挑战台积电
發(fā)表于：2024/5/29 上午8:36:36
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NAND Flash开始迈向300层
發(fā)表于：2024/5/29 上午8:36:15
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三星否认自家HBM内存芯片未通过英伟达测试
發(fā)表于：2024/5/27 上午8:50:40
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消息称三星首款可穿戴机器人Bot Fit已完成开发
發(fā)表于：2024/5/27 上午8:50:29
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韩国政府斥资26万亿韩元扶持芯片产业
發(fā)表于：2024/5/24 下午3:11:30
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三星显示QD-OLED显示器累计出货量达100万台
發(fā)表于：2024/5/24 下午2:40:15
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三星HBM内存芯片因发热和功耗问题未通过英伟达测试
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三星3nm芯片下半年量产 Galaxy S25全球首发
發(fā)表于：2024/5/23 上午8:38:18
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三星已启动2nm应用芯片项目 计划2025年量产
發(fā)表于：2024/5/23 上午8:38:06
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三星计划用第二代3nm争取英伟达
發(fā)表于：2024/5/22 上午8:58:23
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三星与ARM牵手推动6G关键技术 网速1TB/s
發(fā)表于：2024/5/22 上午8:58:09
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机构：2024年底前HBM将占先进制程比例为35%
發(fā)表于：2024/5/21 上午8:50:16
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量子点自发光 三星显示展示18.2英寸QD-LED显示面板
發(fā)表于：2024/5/16 上午8:35:16
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三星SK海力士将超过20%的DRAM产线转换为HBM
發(fā)表于：2024/5/15 上午8:39:29
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HBM4内存竞争已达白热化
發(fā)表于：2024/5/15 上午8:39:14
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消息称三星电子放弃自动驾驶汽车研究项目
發(fā)表于：2024/5/11 上午8:39:35
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消息称苹果已与三星签署协议为首款折叠iPhone提供显示屏物料
發(fā)表于：2024/5/11 上午8:39:15
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三星AI推理芯片Mach-1即将原型试产
發(fā)表于：2024/5/10 上午9:00:27
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三星：仅用1年就制霸全球OLED显示器市场
發(fā)表于：2024/5/9 上午8:28:38
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全球TOP10芯片巨头Q1业绩最新出炉
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三星开始量产首款3nm Exynos芯片
發(fā)表于：2024/5/8 上午11:16:39
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三星组建百人工程师团队争夺英伟达下一代AI芯片订单
發(fā)表于：2024/5/8 上午11:16:32
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三星GAA工艺高性能移动SoC成功生产流片
發(fā)表于：2024/5/7 上午8:50:50
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三星目标2025年量产2nm工艺：性能和效率显著提升
發(fā)表于：2024/5/6 上午9:12:27
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英伟达疑煽动三星SK海力士价格竞争
發(fā)表于：2024/5/6 上午9:12:00
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消息称三星计划量产的1c DRAM使用MOR光刻胶
發(fā)表于：2024/4/30 上午8:55:20
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三星在德国被判侵犯大唐4G专利
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华星光电有望年内宣布8.6代OLED生产线计划
發(fā)表于：2024/4/29 上午8:58:01
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消息称华为正开发国产HBM存储器
發(fā)表于：2024/4/28 上午8:59:40
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消息称三星明年推出三重堆叠技术的第10代NAND
發(fā)表于：2024/4/28 上午8:59:25
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