三星相關(guān)文章(5312篇)

消息称三星已放缓汽车半导体项目开发优先专研AI芯片
發(fā)表于：2024/7/5 上午8:34:00
三星发布首款3nm芯片Exynos W1000
發(fā)表于：2024/7/4 上午8:37:00
消息称三星电子将为移动处理器引入HPB冷却技术
發(fā)表于：2024/7/4 上午8:24:00
（更新：三星否认）消息称三星HBM内存芯片通过英伟达测试
發(fā)表于：2024/7/4 上午8:23:00
三星与大唐移动专利纠纷达成和解
發(fā)表于：2024/7/3 上午8:39:00
三星第9代V-NAND金属布线量产工艺被曝首次使用钼技术
發(fā)表于：2024/7/3 上午8:33:00
三星计划加入微软谷歌等八巨头的UALink联盟
發(fā)表于：2024/7/1 下午12:18:00
美国等掏空韩国半导体人才三星和SK海力士成重灾区
發(fā)表于：2024/7/1 下午12:15:00
消息称三星SK 海力士已启动芯片浸没式液冷兼容测试
發(fā)表于：2024/6/28 上午8:48:00
三星否认3nm晶圆代工厂出现生产缺陷
發(fā)表于：2024/6/26 下午4:27:35
消息称三星3nm项目总投资超过1160亿美元
發(fā)表于：2024/6/25 上午8:30:45
美国对中国半导体制裁下韩国设备最杯具
發(fā)表于：2024/6/25 上午8:30:43
三星美国得州芯片工厂推迟至2026年投产
發(fā)表于：2024/6/24 上午8:35:29
三星联手联发科完成基于vRAN的5G RedCap技术测试
發(fā)表于：2024/6/24 上午8:35:24
三星SK海力士都将在新一代HBM中采用混合键合技术
發(fā)表于：2024/6/24 上午8:35:14
三星Exynos 2500 3nm良率仅20%
發(fā)表于：2024/6/24 上午8:35:00
三星因3nm良率太低痛失谷歌高通订单
發(fā)表于：2024/6/19 上午8:30:43
HBM订单2025年已预订一空
發(fā)表于：2024/6/19 上午8:30:35
三星宣布与Synposys合作优化2nm芯片
發(fā)表于：2024/6/18 上午8:38:50
2024上半年中国可折叠OLED面板出货量将首次超越韩国三星
發(fā)表于：2024/6/18 上午8:38:34
浅析HBM五大关键门槛
發(fā)表于：2024/6/18 上午8:38:25
三星公布引领AI时代半导体技术路线图
發(fā)表于：2024/6/14 上午8:55:22
三星祭出交钥匙代工服务加速AI芯片生产
發(fā)表于：2024/6/14 上午8:55:01
中芯国际冲到全球前三：仅次于台积电三星
發(fā)表于：2024/6/13 上午8:59:20
美国芯片制造业迎来历史性投资，狂砸资金新建工厂
發(fā)表于：2024/6/13 上午8:59:20
三星公布芯片技术路线图
發(fā)表于：2024/6/13 上午8:59:00
消息称三星电子12nm级DRAM内存良率不足五成
發(fā)表于：2024/6/12 上午8:59:45
三星16层及以上HBM需采用混合键合技术
發(fā)表于：2024/6/12 上午8:59:27
三星被曝挖来苹果Siri资深高管领导北美AI团队
發(fā)表于：2024/6/12 上午8:59:25
AMD与三星在3nm GAA上目前并无任何实质进展
發(fā)表于：2024/6/6 上午8:52:46

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