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消息称三星电子探索逻辑芯片混合键合
發(fā)表于：2024/4/25 上午8:59:42
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消息称三星和AMD签署价值4万亿韩元的HBM3E 12H供货协议
發(fā)表于：2024/4/24 下午12:25:28
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三星启动其首批第九代V-NAND闪存量产
發(fā)表于：2024/4/23 上午8:59:57
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消息称三星电子NAND产量大增 开工率重回90%高位
發(fā)表于：2024/4/22 上午8:50:22
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三星电子在美开设先进处理器实验室聚焦 RISC-V IP 开发
發(fā)表于：2024/4/19 下午9:09:26
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三星发布Exynos 5400 5G调制解调器
發(fā)表于：2024/4/19 上午9:00:31
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三星计划将TC-NCF用于16层HBM4内存生产
發(fā)表于：2024/4/19 上午9:00:23
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三星2025年下半年将量产第十代V-NAND
發(fā)表于：2024/4/16 上午8:50:42
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消息称三星电子本季度NAND闪存产能环比提升30%
發(fā)表于：2024/4/16 上午8:50:13
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消息称三星电子最快本月晚些时候量产第9代V-NAND闪存
發(fā)表于：2024/4/12 上午8:50:26
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三星：已完成16层混合键合HBM内存验证
發(fā)表于：2024/4/9 下午11:30:30
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三星SK 海力士推进移动内存堆叠封装技术量产
發(fā)表于：2024/4/9 下午11:14:05
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消息称三星将获美国60亿至70亿美元补贴
發(fā)表于：2024/4/9 下午11:11:39
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消息称三星获英伟达 AI 芯片2.5D封装订单
發(fā)表于：2024/4/8 下午9:33:01
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三星和SK海力士正在提高DRAM产量
發(fā)表于：2024/4/7 上午8:51:11
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三星S25全系放弃使用效能较差的Exynos
發(fā)表于：2024/4/7 上午8:51:00
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三星谋划3D堆叠内存：10nm以下一路奔向2032年
發(fā)表于：2024/4/7 上午8:51:00
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2023Q4全球代工产值环比增长10%
發(fā)表于：2024/4/2 上午9:08:28
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京东方维信诺等中国厂商强势冲击三星AMOLED份额
發(fā)表于：2024/4/2 上午9:08:00
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2023年全球通信设备市场华为再次高居榜首
發(fā)表于：2024/3/29 上午9:08:00
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2023年第四季度按收入规模排名的七大半导体公司
發(fā)表于：2024/3/27 上午8:55:11
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三星3nm GAA工艺良率上升至30%至60%
發(fā)表于：2024/3/26 上午8:59:23
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消息称三星将向英伟达独家供应12层HBM3E
發(fā)表于：2024/3/25 上午8:59:00
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意法半导体宣布联手三星推出18nm FD-SOI工艺
發(fā)表于：2024/3/22 上午9:00:17
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三星半导体公布新品路线图
發(fā)表于：2024/3/21 上午9:00:21
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三星成立AGI计算实验室，打造下一代AI芯片
發(fā)表于：2024/3/20 上午9:00:00
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三星正打造全新的PB级别SSD存储方案
發(fā)表于：2024/3/20 上午9:00:00
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三星DRAM预估今年下半年产能恢复到2023年前水平
發(fā)表于：2024/3/18 上午9:00:44
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HBM竞争白热化：三星获AMD验证，加速追赶SK 海力士
發(fā)表于：2024/3/15 上午9:00:30
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三星否认将MR-MUF堆叠方案引入HBM 生产
發(fā)表于：2024/3/15 上午9:00:24
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