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HBM竞争白热化：三星获AMD验证，加速追赶SK 海力士
發(fā)表于：2024/3/15 上午9:00:30
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三星否认将MR-MUF堆叠方案引入HBM 生产
發(fā)表于：2024/3/15 上午9:00:24
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美国政府计划向三星电子提供超60亿美元资金
發(fā)表于：2024/3/15 上午9:00:00
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三星HBM芯片良品率偏低：最高仅20%
發(fā)表于：2024/3/14 上午9:00:57
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三星押宝玻璃基板封装方案，计划最早2026年量产
發(fā)表于：2024/3/14 上午9:00:17
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三星和SK海力士已全面停止对外出售二手半导体设备
發(fā)表于：2024/3/13 上午10:25:57
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全球前十大晶圆代工厂最新排名出炉：中芯国际第五
發(fā)表于：2024/3/13 上午10:25:50
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三星电子有意引入SK海力士使用的MUF封装工艺
發(fā)表于：2024/3/13 上午10:25:05
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现代汽车将研发5纳米车用半导体
發(fā)表于：2024/3/13 上午10:25:05
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华为领跑2023年国际专利体系申请量
發(fā)表于：2024/3/13 上午10:25:00
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三星SDI：明年初可量产46毫米大直径电池
發(fā)表于：2024/3/11 上午9:00:54
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WIPO公布2023年度全球PCT国际专利申请排名
發(fā)表于：2024/3/11 上午9:00:40
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消息称HBM4标准放宽 三星、SK海力士推迟引入混合键合技术
發(fā)表于：2024/3/11 上午9:00:00
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闪存大减产 SSD大涨价！厂商含泪多赚25％
發(fā)表于：2024/3/8 上午10:00:45
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全新芯片品牌来了，三星继续为AI硬件铺路？
發(fā)表于：2024/3/8 上午10:00:42
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三星确认第二代3纳米工艺更名为2纳米
發(fā)表于：2024/3/6 上午9:00:52
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三星SDI计划到2027年为电动汽车生产全固态电池
發(fā)表于：2024/3/6 上午9:00:38
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三星计划采用英伟达“数字孪生”技术提升芯片良率以追赶台积电
發(fā)表于：2024/3/5 上午9:30:23
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SK海力士三星电子HBM良率仅65%
發(fā)表于：2024/3/5 上午9:30:21
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三星：考虑将MUF技术应用于服务器 DRAM 内存
發(fā)表于：2024/3/4 上午9:30:45
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三星开始量产1TB microSD卡
發(fā)表于：2024/3/1 上午9:37:13
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三星开发业界首款36GB HBM3E存储芯片
發(fā)表于：2024/2/28 上午9:30:20
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英伟达诺基亚微软等欧美巨头宣布组建AI-RAN联盟
發(fā)表于：2024/2/27 上午10:22:26
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三星在硅谷开设通用人工智能计算实验室
發(fā)表于：2024/2/23 上午9:00:05
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三星以65亿元出售所持ASML全部股份
發(fā)表于：2024/2/22 上午10:38:23
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三星进军AI半导体逻辑芯片
發(fā)表于：2024/2/22 上午9:49:53
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三星与Arm合作以GAA工艺优化下一代Cortex-X CPU内核
發(fā)表于：2024/2/21 上午10:10:00
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高通已要求三星、台积电提供2nm芯片样品
發(fā)表于：2024/2/14 下午8:31:00
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2nm半导体大战打响！三星2nm时间表公布
發(fā)表于：2024/2/5 上午11:00:00
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三星将发布超高速32Gb DDR5内存芯片
發(fā)表于：2024/2/5 上午10:44:21
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