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苹果将不再是台积电最大客户
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台积电美国晶圆厂将增至7座 总投资或达2000亿美元
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违反DEI条款 台积电在美追加1000亿美元投资
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台积电2nm获客户积极采用 投片量已达3nm同期1.5倍
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台积电启动先进制程大扩产计划 关键耗材用量同步激增
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消息称台积电2nm量产初期月产能约3.5万片晶圆
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台积电3nm计划提前一年落地美国
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三星放弃4nm工艺 全力推进2nm制程
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超越摩尔时代将来临 2040年将实现0.2nm
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小米3nm自研芯片获台积电先进制程支持
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韩国预测到2040年芯片制程将突破至0.2nm
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三星有望拿下AMD与谷歌2nm订单
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发力先进封装 台湾光罩斥资约1亿元扩产
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台积电熊本晶圆二厂将升级4nm制程
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Intel公布三大全新晶体管材料
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2030年美国将成全球第二大前沿芯片生产国
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牵涉2nm技术窃密案 日本半导体巨头TEL落选台积电优秀供应商
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英特尔否认台积电指控
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台积电就2nm泄密案申请临时处分 禁止罗唯仁转任英特尔
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Rapidus：有关1.4nm芯片工厂的报道纯属猜测
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消息称台积电拟在中国台湾地区加建3座2nm晶圆厂
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三星打响自研芯片反击战 2nm 产能预估猛增163%
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特朗普公开指责台积电垄断芯片生产
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台积电2nm再迎泄密危机 功勋研发高管退休加盟英特尔
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TrendForce：2026年晶圆代工和集成电路设计产值均将增长两成
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5/4/3/2nm先进制程占据智能手机SoC半壁江山
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