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ASMPT主动 “瘦身” 聚焦半导体业务
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LG电子开发HBM混合键合堆叠设备早期版本
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ASML否认154个数据库被黑客窃取
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ASML公司疑似遭遇重大数据泄露
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上海微电子出让子公司 芯上微装2.3亿元接手
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台积电2nm窃密案又揪出一新犯
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台积电南京厂获美国年度出口许可
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三星与SK海力士获美对华设备出口年度许可
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上海微电子金额1.1亿元光刻机成功中标
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中微公司发行股份收购杭州众硅控制权
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中微半导体公司公告筹划购买杭州众硅控股权
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SEMI预测今年全球半导体设备市场1330亿美元
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英特尔否认引入盛美设备用于Intel 14A产线
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传北方华创90:1深孔刻蚀设备取得突破
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SEMI公布2025Q3全球半导体设备市场销售额排名
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台积电2nm制程泄密案进展 追加起诉东京电子
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2025年10月日本半导体设备销售额同比增长7.3%
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天健集团否认新凯来借壳上市传闻
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尼康五年来首度陷入营业亏损 下调全年光刻机销量
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600+家企业携新品亮相！第106届中国电子展上海开幕
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佳能半导体设备销量受挫 光刻机直砍14台
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国产半导体设备年销破千亿 106CEF聚力打造产业盛会
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应用材料公司宣布裁员4% 影响超1400名员工
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TEL熊本研发设施竣工 直指1nm及更先进制程半导体设备
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TEL熊本研发中心启用 瞄准1nm级制程设备
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东芝NuFlare新品多重电子束掩膜光刻设备支持A14先进制程
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SEMI：2027年起美国半导体投资将超越中国
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2025年1-8月日本半导体设备销售额同比增长19.2%
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2025年上半年全球半导体设备营收Top10出炉
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