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台积电决定两年内逐步退出6英寸晶圆制造
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SEMI报告显示HBM渗透率达25%将引领硅晶圆将供不应求
發(fā)表于：2025/8/13 上午9:10:59
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英特尔内斗曝光！
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Intel人事大洗牌 晶圆代工3位高层将同步退休
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台系半导体及电子制造供应链加速赴美
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晶合集成启动赴港IPO
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2025Q2全球半导体硅片出货面积同比增长9.6%
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2026年全球CoWoS晶圆总需求量将达100万片
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美国对欧盟生产的半导体设备免征15%关税
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芯片2nm赛道开启 架构创新助国产芯破局
發(fā)表于：2025/7/31 上午8:59:19
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美国将在两周内公布半导体“232调查”报告
發(fā)表于：2025/7/28 下午1:12:00
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Rapidus迅速展示2nm晶圆样品
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AMD确认台积电美国厂代工价格比台湾厂高5%-20%
發(fā)表于：2025/7/24 下午1:31:25
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长江存储全国产化产线即将试产
發(fā)表于：2025/7/23 上午9:24:39
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FeRAM非易失性存储Fabless欲成IDM
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北大团队实现二维硒化铟半导体晶圆制备突破
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消息称闪迪放弃550亿美元在美大型晶圆厂建设投资项目
發(fā)表于：2025/7/18 下午1:22:03
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英特尔俄勒冈州晶圆厂实际裁员规模扩大四倍
發(fā)表于：2025/7/15 上午9:19:00
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台积电美国2nm晶圆厂年底前将完成发包
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英特尔以色列Kiryat Gat晶圆厂将裁员数百人
發(fā)表于：2025/7/9 下午7:21:54
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中国最后一座烂尾300mm晶圆厂彻底死亡
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Intel本周开始大规模裁员
發(fā)表于：2025/7/8 下午6:19:21
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销路不佳 三星HBM3E内存产量砍半
發(fā)表于：2025/7/7 下午2:25:00
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三星美国泰勒晶圆厂因缺单开业时间推迟至明年
發(fā)表于：2025/7/4 上午9:37:35
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台积电计划两年后停止氮化镓晶圆生产
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分析师称德州仪器模拟芯片涨价30%
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IBM称全力支持Rapidus 2027年量产2nm
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台积电美国3nm晶圆厂基建完工 预计2027年量产
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香港首座8英寸碳化硅晶圆厂获批
發(fā)表于：2025/7/1 下午12:58:11
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2028年全球先进制程晶圆制造产能将增长69%
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