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三星
三星 相關(guān)文章(5075篇)
三星3nm良率低下致非存儲(chǔ)半導(dǎo)體部門(mén)巨虧3.85億美元
發(fā)表于:10/8/2024 8:29:58 AM
三星兩個(gè)半導(dǎo)體工廠被曝按下暫停鍵
發(fā)表于:9/27/2024 12:50:50 PM
三星與LG顯示合作開(kāi)發(fā)屏幕發(fā)聲OLED技術(shù)
發(fā)表于:9/26/2024 11:11:03 AM
三星也將借鑒英特爾轉(zhuǎn)型考慮分拆晶圓代工業(yè)務(wù)
發(fā)表于:9/24/2024 10:02:07 AM
三星卷軸屏手機(jī)曝光
發(fā)表于:9/20/2024 8:10:56 AM
三星計(jì)劃年底前啟動(dòng)重組半導(dǎo)體代工部門(mén)計(jì)劃
發(fā)表于:9/19/2024 10:27:01 AM
京東方展示新型OLED面板原型
發(fā)表于:9/14/2024 10:36:57 AM
三星正努力將其第二代3nm制程良率提升至20%
發(fā)表于:9/14/2024 10:05:57 AM
谷歌明年或把Tensor G5生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到臺(tái)積電
發(fā)表于:9/14/2024 9:17:39 AM
三星因2nm良率過(guò)低已撤出美國(guó)泰勒廠人員
發(fā)表于:9/13/2024 8:37:35 AM
消息稱三星電子開(kāi)啟全球裁員
發(fā)表于:9/12/2024 9:57:00 AM
高通第五代驍龍8將迎來(lái)雙代工廠
發(fā)表于:9/12/2024 9:17:57 AM
兩名前三星員工涉嫌泄露價(jià)值32億美元商業(yè)機(jī)密被捕
發(fā)表于:9/12/2024 8:50:18 AM
三星與臺(tái)積電合作開(kāi)發(fā)無(wú)緩沖HBM4 AI芯片
發(fā)表于:9/9/2024 10:18:38 AM
高通確認(rèn)其芯片用于三星與谷歌合作開(kāi)發(fā)的XR眼鏡
發(fā)表于:9/9/2024 8:50:30 AM
全球2納米芯片代工三強(qiáng)勝負(fù)初現(xiàn)
發(fā)表于:9/6/2024 10:44:55 AM
2024年上半年三星SK海力士在華營(yíng)收增長(zhǎng)超過(guò)100%
發(fā)表于:9/6/2024 8:23:03 AM
消息稱三星1b nm移動(dòng)內(nèi)存良率欠佳
發(fā)表于:9/5/2024 10:21:50 AM
三星HBM4將采用Logic Base Die和3D封裝
發(fā)表于:9/5/2024 8:50:11 AM
2024年二季度全球晶圓代工市場(chǎng)營(yíng)收排名公布
發(fā)表于:9/3/2024 9:59:36 AM
曝三星因Exynos 2500難產(chǎn)Galaxy S25全系將標(biāo)配驍龍8 Gen4
發(fā)表于:9/3/2024 9:39:50 AM
三星官宣車用LPDDR4X已通過(guò)驗(yàn)證
發(fā)表于:8/28/2024 11:39:42 AM
三星解散先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)組
發(fā)表于:8/27/2024 6:59:00 PM
三星開(kāi)發(fā)全新低功耗OLED面板
發(fā)表于:8/26/2024 11:22:11 PM
消息稱三星將削減High-NA EUV光刻機(jī)采購(gòu)規(guī)模
發(fā)表于:8/20/2024 11:28:00 AM
三星顯示展示圓形White OLEDoS顯示面板樣品
發(fā)表于:8/20/2024 8:50:02 AM
三星HBM押注下一代存儲(chǔ)技術(shù)CXL
發(fā)表于:8/20/2024 8:33:01 AM
2024年第二季DRAM產(chǎn)業(yè)營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)24.8%
發(fā)表于:8/16/2024 8:50:50 AM
三星被曝最快2024年底前開(kāi)始安裝首臺(tái)ASML High-NA EUV光刻機(jī)
發(fā)表于:8/16/2024 8:35:53 AM
消息稱三星電子正內(nèi)部自研XR設(shè)備專用芯片
發(fā)表于:8/15/2024 10:39:28 AM
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活動(dòng)
【熱門(mén)活動(dòng)】2025年數(shù)據(jù)要素治理學(xué)術(shù)研討會(huì)
【技術(shù)沙龍】網(wǎng)絡(luò)安全+DeepSeek
【熱門(mén)活動(dòng)】2025年NI測(cè)試測(cè)量技術(shù)研討會(huì)
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變壓器測(cè)試專題
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技術(shù)專欄
2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十一講上:矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀的原理與操作
2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十講下:數(shù)字源表的應(yīng)用與選型
2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十講:數(shù)字源表的原理與操作
免費(fèi)送書(shū)|好書(shū)推薦第七彈——《CTF實(shí)戰(zhàn):技術(shù)、解題與進(jìn)階》
盤(pán)點(diǎn)國(guó)內(nèi)Cortex-M內(nèi)核MCU廠商高主頻產(chǎn)品(2023版)
Linux教學(xué)——帶你快速對(duì)比SPI、UART、I2C通信的區(qū)別與應(yīng)用!
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特權(quán)同學(xué)新書(shū)《勇敢的芯伴你玩轉(zhuǎn)Altera FPGA》電子版 下載 (FPGA初學(xué)者首選)
對(duì)比ARM與DSP,認(rèn)清FPGA
云課堂|精華問(wèn)答:FPGA異構(gòu)計(jì)算——原理與方法
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基于卡爾曼融合的雙通道微弱信號(hào)采集系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
基于碳化硅MOSFET半橋驅(qū)動(dòng)及保護(hù)電路設(shè)計(jì)
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一種基于Yarn云平臺(tái)的基因啟發(fā)式多序列比對(duì)算法
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