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三星電子將為日本Preferred Networks生產(chǎn)2nm AI芯片
發(fā)表于：7/9/2024 8:24:00 AM
三星成立新的HBM團(tuán)隊(duì)推進(jìn)HBM3E和HBM4開發(fā)工作
發(fā)表于：7/8/2024 8:37:00 AM
三星迎史上最大規(guī)模罷工波及全球芯片
發(fā)表于：7/8/2024 8:25:00 AM
消息稱三星已放緩汽車半導(dǎo)體項(xiàng)目開發(fā)優(yōu)先專研AI芯片
發(fā)表于：7/5/2024 8:34:00 AM
三星發(fā)布首款3nm芯片Exynos W1000
發(fā)表于：7/4/2024 8:37:00 AM
消息稱三星電子將為移動(dòng)處理器引入HPB冷卻技術(shù)
發(fā)表于：7/4/2024 8:24:00 AM
（更新：三星否認(rèn)）消息稱三星HBM內(nèi)存芯片通過英偉達(dá)測(cè)試
發(fā)表于：7/4/2024 8:23:00 AM
三星與大唐移動(dòng)專利糾紛達(dá)成和解
發(fā)表于：7/3/2024 8:39:00 AM
三星第9代V-NAND金屬布線量產(chǎn)工藝被曝首次使用鉬技術(shù)
發(fā)表于：7/3/2024 8:33:00 AM
三星計(jì)劃加入微軟谷歌等八巨頭的UALink聯(lián)盟
發(fā)表于：7/1/2024 12:18:00 PM
美國等掏空韓國半導(dǎo)體人才三星和SK海力士成重災(zāi)區(qū)
發(fā)表于：7/1/2024 12:15:00 PM
消息稱三星SK 海力士已啟動(dòng)芯片浸沒式液冷兼容測(cè)試
發(fā)表于：6/28/2024 8:48:00 AM
三星否認(rèn)3nm晶圓代工廠出現(xiàn)生產(chǎn)缺陷
發(fā)表于：6/26/2024 4:27:35 PM
消息稱三星3nm項(xiàng)目總投資超過1160億美元
發(fā)表于：6/25/2024 8:30:45 AM
美國對(duì)中國半導(dǎo)體制裁下韓國設(shè)備最杯具
發(fā)表于：6/25/2024 8:30:43 AM
三星美國得州芯片工廠推遲至2026年投產(chǎn)
發(fā)表于：6/24/2024 8:35:29 AM
三星聯(lián)手聯(lián)發(fā)科完成基于vRAN的5G RedCap技術(shù)測(cè)試
發(fā)表于：6/24/2024 8:35:24 AM
三星SK海力士都將在新一代HBM中采用混合鍵合技術(shù)
發(fā)表于：6/24/2024 8:35:14 AM
三星Exynos 2500 3nm良率僅20%
發(fā)表于：6/24/2024 8:35:00 AM
三星因3nm良率太低痛失谷歌高通訂單
發(fā)表于：6/19/2024 8:30:43 AM
HBM訂單2025年已預(yù)訂一空
發(fā)表于：6/19/2024 8:30:35 AM
三星宣布與Synposys合作優(yōu)化2nm芯片
發(fā)表于：6/18/2024 8:38:50 AM
2024上半年中國可折疊OLED面板出貨量將首次超越韓國三星
發(fā)表于：6/18/2024 8:38:34 AM
淺析HBM五大關(guān)鍵門檻
發(fā)表于：6/18/2024 8:38:25 AM
三星公布引領(lǐng)AI時(shí)代半導(dǎo)體技術(shù)路線圖
發(fā)表于：6/14/2024 8:55:22 AM
三星祭出交鑰匙代工服務(wù) 加速AI芯片生產(chǎn)
發(fā)表于：6/14/2024 8:55:01 AM
中芯國際沖到全球前三：僅次于臺(tái)積電三星
發(fā)表于：6/13/2024 8:59:20 AM
美國芯片制造業(yè)迎來歷史性投資，狂砸資金新建工廠
發(fā)表于：6/13/2024 8:59:20 AM
三星公布芯片技術(shù)路線圖
發(fā)表于：6/13/2024 8:59:00 AM
消息稱三星電子12nm級(jí)DRAM內(nèi)存良率不足五成
發(fā)表于：6/12/2024 8:59:45 AM

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