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高昂的3nm工艺成本拖累台积电美国业务
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台积电3nm产能2026年前达到极限
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英伟达追加AI芯片订单 台积电将3nm产能提高了50%
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智能手机市场回暖 台积电3nm需求旺盛
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Microchip推出首款3nm制程工艺PCIe Gen 6交换芯片
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台积电3nm及5nm产能利用率将达100%
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雷军揭秘3nm芯片玄戒O1一次回片成功
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台积电3nm涨价20% 手机处理器即将跟涨
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消息称小米最强芯片玄戒O2明年登场 坚守台积电3nm
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谷歌Tensor G5发布
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小米正开发玄戒O1下一代3nm车用芯片
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传英伟达将自研HBM Base Die
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北大团队实现二维硒化铟半导体晶圆制备突破
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台积电美国3nm晶圆厂基建完工 预计2027年量产
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2026年约1/3手机芯片采用2nm/3nm先进工艺
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三星Exynos 2500旗舰处理器发布
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英伟达新一代Rubin GPU及Vera CPU流片
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台积电3nm产能利用率已达100%
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消息称台积电有望多年代工谷歌Tensor手机SoC
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小米135亿烧出的“玄戒”双芯究竟够不够“硬”
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小米正式发布3nm处理器玄戒O1
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雷军官宣玄戒O1采用3nm工艺
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小米全新自研手机SoC玄戒01正式曝光
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消息称三星电子3nm与2nm良率分别超60%和40%
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消息称三星电子向高通提供芯片原型
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英特尔计划年内在爱尔兰Fab 34晶圆厂量产3nm
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谷歌Tensor G5芯片60%模块来自第三方供应商
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三星量产Exynos 2500良率仍低于50%
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2025年三星晶圆代工投资规模减半
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瑞萨电子公布与本田合作SDV SoC细节
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