頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 ASML披露2026年度股东大会结果 荷兰菲尔德霍芬，2026年4月22日—阿斯麦（ASML）公布了今日召开的2026年度股东大会（AGM）结果。 發(fā)表于：2026/4/23 效率飞跃：博世发布第三代碳化硅芯片 北京——碳化硅（SiC）半导体是提升电动汽车效率和增加续航里程的关键。博世正快速推进该领域的研发：公司已正式推出第三代碳化硅芯片 發(fā)表于：2026/4/23 2025年全球5G连接数突破30亿 同比增长34% 4 月 23 日消息，Omdia 今日发布最新数据报告，2025 年第四季度，涵盖移动通信、固定宽带及固定语音在内的全球连接市场达到 3330 亿美元（注：现汇率约合 2.28 万亿元人民币），同比增长 5%。2025 年全年收入总计 1.3 万亿美元（现汇率约合 8.89 万亿元人民币），同比增长 4%。这一结果表明，电信行业仍在依赖增长缓慢的核心业务，同时也在努力寻找新的收入增长来源。 發(fā)表于：2026/4/23 三安集成亮相EDICON 2026 新一代HP56加速高频通信应用落地 近日，第十一届电子设计创新大会（EDICON 2026）在北京召开。作为全球微波与射频领域的权威盛会，EDICON汇聚了产业链上下游的顶尖专家，共同探讨下一代通信技术的演进路径。三安光电旗下子公司三安集成受邀出席，并发表了题为《三安射频技术在下一代应用中的布局》的技术报告，深入分享了其在砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）及滤波器领域的最新工艺进展。 發(fā)表于：2026/4/23 2026蓝牙亚洲大会暨展览在深启幕 深圳，2026年4月23日——2026蓝牙亚洲大会暨展览今日在深圳正式开幕，汇聚全球业界人士开展交流与合作，将“连接世界，共创美好未来”的愿景落地。本届大会以“定义标准，改变世界”为主题，汇聚60余家参展商与50余场主题演讲，展现多方参与的力量如何塑造无线连接的未来。这场旗舰盛会不仅是一场技术展示，更凸显了中国及亚太地区作为全球蓝牙标准核心贡献者的重要地位。 發(fā)表于：2026/4/23 中国科学院黑磷快充电池关键技术取得重要突破 4月23日讯，据中国科学院官网，随着新能源汽车与大规模储能系统对超快充、高容量电池的需求日益迫切，传统石墨负极材料的电池性能已逼近理论极限。黑磷（BP）作为负极材料具有极高的储锂容量，却因导电性差、反应动力学迟缓、充放电过程体积膨胀剧烈等固有缺陷，导致电池快充性能快速衰减。 發(fā)表于：2026/4/23 台积电再次推迟导入ASML最新光刻设备至2029年 4月23日消息，近日，台积电(TSM.US)表示，为节省成本，将推迟到2029年之后才会将荷兰阿斯麦公司(ASML.US)最先进的芯片光刻设备用于量产，这可能会对这家昂贵设备的制造商构成打击。 發(fā)表于：2026/4/23 世界首座金刚石半导体量产工厂预计2028年全面投运 4 月 23 日消息，据日本地方媒体福岛民友新闻社当地时间 21 日报道，该国企业大熊钻石器件公司表示，其建设的福岛县双叶郡大熊町工厂预计 2028 年投运。 發(fā)表于：2026/4/23 寒武纪回应互联网大厂自研芯片影响 4 月 22 日消息，据人民财讯消息，就互联网大厂自研芯片的影响，4 月 22 日寒武纪董事长、总经理陈天石在业绩说明会上进行回应。 發(fā)表于：2026/4/23 力积电正与美光合作开发1P制程DRAM内存 4 月 22 日消息，中国台湾地区半导体企业力晶积成电子制造股份公司（力积电、PSMC）昨日举行 2026 年第 1 季度线上法人说明会。该企业会上表示已与美光启动 1P 制程 DRAM 内存的联合研发，预计 2027Q1 导入设备、2028H1 试产、2028H2 量产。 發(fā)表于：2026/4/23 <12345678910…>
