頭條 Gartner：2024年全球半導體收入增長21% 根據Gartner的最終統(tǒng)計結果，2024年全球半導體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時，英偉達超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導體廠商收入排名變動的主要原因在于強勁的AI基礎設施需求以及73.4%的內存收入增長。英偉達之所以能夠躍至首位，主要在于其獨立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數(shù)據中心AI工作負載的首選?！? Gupta表示：“供需失衡引起價格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產品線面臨的競爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強勁增長這一機遇?！?023-2024年全球排名前十半導體廠商收入（單位：百萬美元） 最新資訊 北大科研團隊首次實現(xiàn)完全可編程拓撲光子芯片 5 月 22 日消息，北京大學物理學院現(xiàn)代光學研究所 " 極端光學創(chuàng)新研究團隊 " 的王劍威研究員、胡小永教授、龔旗煌教授團隊與合作者近日提出并實現(xiàn)了一種基于大規(guī)模集成光學的完全可編程拓撲光子芯片。 研究人員通過在硅芯片上大規(guī)模集成可重構的光學微環(huán)腔陣列，首次實現(xiàn)了一種任意可編程的光學弗洛凱人造原子晶格，可獨立且精確調控每個人工原子及原子 - 原子間耦合（包括其隨機但可控的無序），進而在單一芯片上實現(xiàn)了包括動態(tài)拓撲相變、多晶格拓撲絕緣體、統(tǒng)計相關拓撲魯棒性、以及安德森拓撲絕緣體等一系列實驗研究。 發(fā)表于：5/23/2024 消息稱華為已獲ARM V9架構永久授權 消息稱華為已獲ARM V9架構永久授權 發(fā)表于：5/23/2024 黃仁勛宣布英偉達AI芯片轉向年更節(jié)奏 黃仁勛宣布英偉達 AI 芯片轉向“年更”節(jié)奏，同時將帶動其他產品迭代加速 發(fā)表于：5/23/2024 美光：已基本完成2025年HBM內存供應談判 美光：已基本完成 2025 年 HBM 內存供應談判，相關訂單價值數(shù)十億美元 發(fā)表于：5/23/2024 芯片行業(yè)市值對比：英偉達以1挑8 5月22日消息，周二收盤，英偉達漲至954美元，再次創(chuàng)造歷史新高，市值已高達2.35萬億美元。 據財聯(lián)社報道，有業(yè)內人士制作的對比圖顯示，英偉達目前的市值已經相當于“臺積電+阿斯麥+AMD+高通+應用材料+德州儀器+美光+英特爾”的總和。 英偉達將于北京時間周四凌晨公布2025財年第一財季的業(yè)績報告。 華爾街預計第一財季英偉達收入將增長240%至246億美元，凈利潤則增長540%至131億美元。 本周過后，英偉達還能否讓右邊這一堆半導體公司的數(shù)量進一步增加呢？我們拭目以待。 發(fā)表于：5/23/2024 Intel Lunar Lake處理器集成內存封裝引發(fā)供應鏈不滿 Intel Lunar Lake處理器集成內存封裝：引發(fā)供應鏈不滿 發(fā)表于：5/23/2024 高通自研ARM架構PC處理器叫板蘋果M3 為了提高自研 CPU 架構的能力 ， 高通在 2021 年以 14 億美元 收購了初創(chuàng)公司Nuvia ， 經過三年的研發(fā)，現(xiàn)在終于到了開花結果的階段， 高通打造 的自研 ARM 架構的 PC 處理器 驍龍 X Elite 已經可以和英特爾甚至蘋果 M3 相叫板 。 Microsoft 的全新 Surface 筆記本電腦 搭載高通驍龍 X Elite SoC，已通過第三方 Signal65 的測試和審查。該測試將配備X Elite的Surface與其他四款設備進行了大量基準測試，包括熱測試，以了解高通的新芯片如何堆疊。 測試表明，高通的 Snapdragon X Elite SoC 正如廣告宣傳的那樣提供。該芯片擁有出色的 AI 性能，并在 Microsoft 最新的 Surface 筆記本電腦中具有令人難以置信的超長電池壽命。CPU性能也非常出色，通常優(yōu)于英特爾的Meteor Lake處理器，部分性能甚至優(yōu)于蘋果的M3芯片。該芯片還具有良好的熱性能，即使在最大負載下也具有極低的表面溫度。 發(fā)表于：5/23/2024 三星已啟動2nm應用芯片項目 計劃2025年量產 5 月 23 日消息，韓媒 ETNews 報道稱，三星已經啟動了代號為“Thetis”的 2nm 應用芯片（AP）項目，計劃 2025 年量產，將以 Exynos 2600 芯片的名稱，于 2026 年裝備在 Galaxy S26 系列手機中。 發(fā)表于：5/23/2024 探索模擬技術的重要作用 模擬信號無處不在。在電子領域，模擬技術通過轉換電壓電平、感應或者精確測量或調節(jié)信號，助力各種應用在現(xiàn)實世界中穩(wěn)定運行。小到助聽器，大到數(shù)據中心的供電系統(tǒng)，模擬芯片是每個電子系統(tǒng)的重要組成部分。 發(fā)表于：5/22/2024 JEDEC：LPDDR6內存標準將敲定 5月22日消息，近日，JEDEC對外表示，LPDDR6內存標準即將敲定，相比上代來說，速度提升會很快。 關于對LPDDR6內存的預期，Synopsys將14.4 Gbps的數(shù)據傳輸速率作為該標準的最高定義，入門速率為10.667Gbps。 LPDDR6還將使用由兩個12位子通道組成的24位寬通道，入門帶寬可達每秒28GB，使用最快的14.4 Gbps模式時，帶寬可達每秒38.4GB。 內存速度上，DDR6內存標準將采用8.8 Gbps的導入速度，最高可達17.6Gbps。 發(fā)表于：5/22/2024 ?…127128129130131132133134135136…?
