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2025Q3數(shù)據(jù)中心GPU出貨環(huán)比暴增145%

2025Q3數(shù)據(jù)中心GPU出貨環(huán)比暴增145%

11 月 25 日消息，機(jī)構(gòu) Jon Peddie Research (JPR) 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日表示，根據(jù)其 2025Q3 市場觀察報(bào)告，上季度全球數(shù)據(jù)中心 GPU 出貨規(guī)模環(huán)比增幅達(dá) 145%，而 PC GPU（含獨(dú)顯與核顯）出貨則呈現(xiàn)溫和增長態(tài)勢，環(huán)比 +2.5%、同比 +4%。

imec為0.7nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)推出雙排CFET架構(gòu)

12月7日，比利時(shí)微電子研究中心（imec）通過官網(wǎng)宣布，在近日的2024年IEEE 國際電子器件會議（IEDM）上，其展示了一種基于 CFET 的新標(biāo)準(zhǔn)單元架構(gòu)，其中包含兩排 CFET，中間有一個(gè)共享的信號路由墻。根據(jù) imec 的設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化（DTCO）研究，這種雙排 CFET 架構(gòu)的主要優(yōu)點(diǎn)是簡化了流程，并顯著減少了邏輯和 SRAM 單元面積。與傳統(tǒng)的單排 CFET 相比，新架構(gòu)允許標(biāo)準(zhǔn)電池高度從 4T 降低到 3.5T。

發(fā)表于：2024/12/9

Arm CEO評英特爾困局難題

12 月 7 日消息，在接受科技媒體 The Verge 采訪時(shí)，Arm 首席執(zhí)行官雷內(nèi)?哈斯（Rene Haas）對英特爾現(xiàn)狀及未來走向發(fā)表了看法。哈斯表示，英特爾作為一家創(chuàng)新巨頭，其目前的處境令人惋惜，他肯定了英特爾曾經(jīng)的創(chuàng)新實(shí)力，但也指出，科技行業(yè)必須不斷創(chuàng)新，否則就面臨被淘汰的風(fēng)險(xiǎn)。哈斯認(rèn)為，英特爾最大的難題在于如何整合垂直整合模式（IDM）和無廠化模式（Fabless），而過去十年間，英特爾一直在兩種模式之間搖擺不定。

發(fā)表于：2024/12/9

AMD蘇姿豐預(yù)言AI芯片2028年將達(dá)5000億美元規(guī)模

AMD蘇姿豐預(yù)言AI芯片每年60%爆發(fā)增長！2028年將達(dá)5000億美元規(guī)模 12月8日消息，AMD CEO蘇姿豐在接受媒體采訪時(shí)表示，預(yù)計(jì)AI芯片市場將以每年60%的速度增長。到2028年市場規(guī)模將達(dá)到5000億美元，屆時(shí)AI芯片的市場規(guī)模將相當(dāng)于當(dāng)前整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的規(guī)模

發(fā)表于：2024/12/9

2024年10月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)569億美元

12月6日消息，據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）最新公布數(shù)據(jù)顯示，今年10月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)569億美元，較9月增長2.8%，再創(chuàng)新高，較去年同期增長22.1%。

發(fā)表于：2024/12/6

2024年汽車半導(dǎo)體行業(yè)收入將面臨下降

TechInsights的最新報(bào)告預(yù)測，2024年汽車半導(dǎo)體行業(yè)的收入將面臨短缺，原因是Tier 1和OEM客戶正在消化2020年至2022年積累的庫存。此外，2023年下半年電動汽車需求的放緩也將在2024年進(jìn)一步加劇，影響整個(gè)汽車行業(yè)。盡管長期趨勢看，汽車半導(dǎo)體需求依然存在，但2024年的早期收入預(yù)測顯示，增幅將趨于平緩，直至2025年才能恢復(fù)增長。從英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體、德州儀器、瑞薩電子、安森美半導(dǎo)體、博世、ADI等模擬芯片大廠近期業(yè)績來看，受新能源汽車產(chǎn)銷量不及預(yù)期影響，相關(guān)企業(yè)業(yè)績?nèi)匀辉诘凸扰腔?，汽車芯片市場疲軟局勢依舊。

發(fā)表于：2024/12/6

我國首枚可回收火箭朱雀三號有望明年運(yùn)營

12 月 5 日消息，據(jù)央視新聞報(bào)道，今年 9 月，朱雀三號火箭完成 10 公里級垂直起降飛行試驗(yàn)。朱雀三號預(yù)計(jì)明年下半年發(fā)射，有望成為中國第一枚投入運(yùn)營的可回收運(yùn)載火箭。藍(lán)箭航天創(chuàng)始人張昌武在《魯健訪談》中介紹，2030 年前后能實(shí)現(xiàn)兩級重復(fù)使用火箭的工程落地。

發(fā)表于：2024/12/6

鴻?？萍及l(fā)力布局護(hù)理機(jī)器人領(lǐng)域

12 月 5 日消息，鴻?？萍技瘓F(tuán) B 事業(yè)群暨數(shù)字健康總經(jīng)理姜志雄今天表示，集團(tuán)正在依循「3+3」核心戰(zhàn)略展開相關(guān)規(guī)劃，布局護(hù)理機(jī)器人產(chǎn)品。他強(qiáng)調(diào)，「護(hù)理機(jī)器人」正是鴻海董事長劉揚(yáng)偉的重要布局，希望藉此整合 AI 技術(shù)，幫助護(hù)工及醫(yī)護(hù)人員解決機(jī)械性工作問題，但一切尚處于規(guī)劃當(dāng)中，暫時(shí)還無法對外透露太多細(xì)節(jié)。

發(fā)表于：2024/12/6

蘋果OLED屏幕路線圖曝光

12 月 6 日消息，根據(jù)市場調(diào)查機(jī)構(gòu) Omdia 公布新產(chǎn)品路線圖，蘋果計(jì)劃在 2026 年起，為 iPad mini、iPad Air 和 MacBook Air 等產(chǎn)品線推進(jìn)搭載 OLED 屏幕。

發(fā)表于：2024/12/6

消息稱Intel正尋求外部空降CEO

基辛格突然退休 Intel正尋求外部空降CEO！候選人包括陳立武、Marvell CEO等

發(fā)表于：2024/12/5

Marvell推出業(yè)界首款3nm制程PAM4光學(xué)DSP芯片Ara

12 月 4 日消息，Marvell 美滿電子美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日宣布推出業(yè)界首款 3nm 制程 PAM4 光學(xué) DSP 芯片 Ara。該芯片可將 1.6Tbps 高速光模塊的功耗降低 20% 以上，不僅降低了運(yùn)行成本還能在受限功耗下滿足 AI 工作負(fù)載對高性能光通信的需求。

發(fā)表于：2024/12/5