頭條 Gartner：2024年全球半導體收入增長21% 根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計結果，2024年全球半導體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時，英偉達超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導體廠商收入排名變動的主要原因在于強勁的AI基礎設施需求以及73.4%的內存收入增長。英偉達之所以能夠躍至首位，主要在于其獨立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負載的首選。” Gupta表示：“供需失衡引起價格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產品線面臨的競爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強勁增長這一機遇?！?023-2024年全球排名前十半導體廠商收入（單位：百萬美元） 最新資訊 香港特區(qū)政府擬撥款28億港元設立半導體研發(fā)中心 香港特區(qū)政府擬撥款 28 億港元，設立半導體研發(fā)中心 發(fā)表于：5/20/2024 蘋果將發(fā)布新的UWB超寬帶芯片 蘋果計劃于明年推出第二代 AirTag，對其廣受歡迎的物品追蹤器進行重大升級。根據(jù)行業(yè)分析師和最近的報告，新的 AirTag 將采用增強型超寬帶芯片，可能被標記為 U2 芯片，該芯片有望實現(xiàn)更好的位置跟蹤以及與蘋果不斷擴展的生態(tài)系統(tǒng)的集成。 當前的 AirTag 使用 U1 芯片進行精確位置跟蹤。新型號預計將采用U2芯片，增強其跟蹤精度和范圍。這一改進與 iPhone 15 系列中的升級一致，該系列還配備了 U2 芯片，用于改進連接性和空間感知。 發(fā)表于：5/20/2024 AMD擬在臺投資50億元新臺幣設立研發(fā)中心 AMD擬在臺投資50億元新臺幣設立研發(fā)中心 發(fā)表于：5/20/2024 奔圖發(fā)布中國首臺全自主A3激光復印機 奔圖發(fā)布中國首臺全自主A3激光復印機：SoC等核心零部件全自研 發(fā)表于：5/17/2024 龍科中芯：下一代CPU性能可媲美12代酷睿i5/i7 5月16日消息，按照龍芯CEO胡偉武最新的爆料，龍芯下一代產品可以媲美12代酷睿。 近日，胡偉武接受新華社采訪時透露，龍芯下一代產品將達到英特爾12代酷睿處理器水平，而且不是i3，是i5或i7。 按照胡偉武的說法，下一代龍芯處理器會是八核，采用了與3A6000相同工藝（14nm），預計性能至少提高百分之二三十（也可能提高百分之四五十）。 發(fā)表于：5/17/2024 不知不覺中AMD的市值已經等于兩個Intel 這幾天我突然發(fā)現(xiàn)個事兒， Intel 現(xiàn)在的市值竟然只有 AMD 的一半了！ 發(fā)表于：5/17/2024 本田汽車將合作IBM研發(fā)芯片和軟件等下一代半導體技術 5 月 16 日消息，本田汽車公司日前宣布和 IBM 簽署諒解備忘錄，共同研發(fā)以“軟件定義汽車（SDV）”的下一代半導體和軟件技術。 發(fā)表于：5/17/2024 超算El Capitan所用刀片服務器可配8顆AMD MI300A芯片 超算 El Capitan 預定“世界最快”，所用刀片服務器展示：可配 8 顆 AMD MI300A 芯片 發(fā)表于：5/17/2024 聯(lián)發(fā)科攜手NVIDIA聯(lián)手開發(fā)PC和掌機處理器 聯(lián)發(fā)科攜手NVIDIA聯(lián)手開發(fā)PC和掌機處理器 發(fā)表于：5/16/2024 AMD宣布Alveo V80計算加速卡現(xiàn)已量產 板載 32GB HBM 內存，AMD 宣布 Alveo V80 計算加速卡現(xiàn)已量產 發(fā)表于：5/16/2024 ?…129130131132133134135136137138…?
