頭條 東京大學研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據(jù)scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術和電路研討會上，東京大學工業(yè)科學研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結晶實現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領域應用的性能，并在后硅時代延續(xù)摩爾定律的生命力。 最新資訊 DARPA與德州計劃投資14億美元為美軍研發(fā)新一代Chiplet芯片 DARPA與德州計劃投資14億美元為美軍研發(fā)新一代Chiplet芯片 發(fā)表于：7/22/2024 華為起訴聯(lián)發(fā)科侵權 華為起訴聯(lián)發(fā)科侵權！知情人發(fā)聲：兩三年前就有分歧 最終價格談崩了 發(fā)表于：7/20/2024 長江存儲起訴美光其侵犯11項美國專利 長江存儲起訴美光其侵犯11項美國專利 發(fā)表于：7/20/2024 英偉達宣布全面轉向開源GPU內核模塊 目標完全替代閉源驅動，英偉達宣布全面轉向開源 GPU 內核模塊 發(fā)表于：7/18/2024 英國公司實現(xiàn)CUDA軟件在AMD GPU上無縫運行 打破NVIDIA壟斷！英國公司實現(xiàn)CUDA軟件在AMD GPU上無縫運行 發(fā)表于：7/18/2024 復旦大學發(fā)現(xiàn)新型高溫超導體 復旦大學發(fā)現(xiàn)新型高溫超導體，成果登《Nature》 發(fā)表于：7/18/2024 英國新創(chuàng)公司推出兼容CUDA的編程工具包CALE 英國新創(chuàng)公司推出兼容CUDA的編程工具包CALE 發(fā)表于：7/17/2024 IDC：中國智算集成服務市場一超多強 IDC：中國智算集成服務市場“一超多強”，華為大幅領先 IDC近日發(fā)布《中國智算服務市場（2023下半年）跟蹤》報告顯示，2023下半年中國智算服務市場整體規(guī)模達到114.1億元人民幣，同比增長85.8%。其中，智算集成服務市場規(guī)模為36.0億元人民幣，同比增速129.4%。 在智算集成服務市場，中國呈現(xiàn)出一超多強的特征，其中華為依托其領先的芯片能力及全棧服務能力，市場份額最大且大幅領先其他對手。新華三、百度、寒武紀、中國電子云位列Top5。 發(fā)表于：7/17/2024 紫光展銳5G芯片已覆蓋全球57個國家和地區(qū) 紫光展銳5G芯片已覆蓋全球57個國家和地區(qū) 發(fā)表于：7/17/2024 AMD Zen 5 CPU架構內核解析 AMD Zen 5 CPU架構內核解析：IPC性能提升了16%！ 發(fā)表于：7/16/2024 ?…133134135136137138139140141142…?
