頭條 東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據(jù)scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會上，東京大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結(jié)晶實(shí)現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導(dǎo)體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能，并在后硅時代延續(xù)摩爾定律的生命力。 最新資訊 三星3nm工藝的Exynos 2500芯片研發(fā)取得顯著進(jìn)展 三星3nm取得突破性進(jìn)展！Exynos 2500樣品已達(dá)3.20GHz 發(fā)表于：7/15/2024 芯片不耐輻射或致NASA歐羅巴快船任務(wù)延遲 耗資 50 億美元，芯片不耐輻射或致 NASA 歐羅巴快船任務(wù)延遲 發(fā)表于：7/15/2024 信越推出新型后端制造設(shè)備可直接實(shí)現(xiàn)HBM內(nèi)存2.5D集成 信越推出新型半導(dǎo)體后端制造設(shè)備，可無需中介層實(shí)現(xiàn) HBM 內(nèi)存 2.5D 集成 發(fā)表于：7/12/2024 JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會表示HBM4內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)即將定稿 JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會表示HBM4內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)即將定稿：堆棧通道數(shù)較HBM3翻倍，初步同意最高6.4Gbps速度 發(fā)表于：7/12/2024 紫光集團(tuán)正式更名新紫光集團(tuán) 紫光集團(tuán)正式更名“新紫光集團(tuán)”，并成立新紫光半導(dǎo)體等公司 新業(yè)務(wù)布局方面，新紫光集團(tuán)已成立紫光智行、紫光智算、紫光閃芯、新紫光半導(dǎo)體等新公司，分別面向汽車電子、人工智能、存儲、先進(jìn)工藝等領(lǐng)域，整合新紫光體系的技術(shù)創(chuàng)新和商業(yè)轉(zhuǎn)化實(shí)力。 發(fā)表于：7/12/2024 中國科學(xué)院院士：CPU、GPU架構(gòu)上國人沒貢獻(xiàn)很遺憾 中國科學(xué)院院士：CPU、GPU架構(gòu)上國人沒貢獻(xiàn)很遺憾 應(yīng)加強(qiáng)創(chuàng)新 發(fā)表于：7/12/2024 AMD銳龍9000系列處理器被曝已交付評測樣品 AMD銳龍9000系列處理器被曝已交付評測樣品，有望 7 月 31 日發(fā)售 發(fā)表于：7/12/2024 AMD6.65億美元收購芬蘭AI初創(chuàng)公司Silo AI AMD 豪擲 6.65 億美元收購芬蘭 AI 初創(chuàng)公司 Silo AI，欲與英偉達(dá)爭鋒 發(fā)表于：7/11/2024 我國首次實(shí)現(xiàn)超越經(jīng)典計算機(jī)的費(fèi)米子哈伯德模型量子模擬器 7月11日消息，據(jù)中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)官網(wǎng)介紹，中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)潘建偉院士團(tuán)隊(duì)成功構(gòu)建了求解費(fèi)米子哈伯德模型的超冷原子量子模擬器，以超越經(jīng)典計算機(jī)的模擬能力首次驗(yàn)證了該體系中的反鐵磁相變。 該突破朝向獲得費(fèi)米子哈伯德模型的低溫相圖、理解量子磁性在高溫超導(dǎo)機(jī)理中的作用邁出了重要的第一步。 相關(guān)研究成果于7月10日在線發(fā)表在國際學(xué)術(shù)期刊《自然》雜志上。 發(fā)表于：7/11/2024 三星電子計劃在HBM4世代為客戶開發(fā)多樣化定制HBM內(nèi)存 三星電子：計劃在 HBM4 世代為客戶開發(fā)多樣化定制 HBM 內(nèi)存 發(fā)表于：7/11/2024 ?…135136137138139140141142143144…?
