頭條 東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據(jù)scitechdaily報(bào)道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會(huì)上，東京大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過(guò)InGaOx的選擇性結(jié)晶實(shí)現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導(dǎo)體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開(kāi)發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能，并在后硅時(shí)代延續(xù)摩爾定律的生命力。 最新資訊 我國(guó)研制出世界首個(gè)碳納米管張量處理器芯片 我國(guó)研制出世界首個(gè)碳納米管張量處理器芯片：高性能、高能效 7 月 22 日消息，北京大學(xué)電子學(xué)院碳基電子學(xué)研究中心彭練矛-張志勇團(tuán)隊(duì)，在下一代芯片技術(shù)領(lǐng)域取得重大突破，成功研發(fā)出世界首個(gè)基于碳納米管的張量處理器芯片（TPU）。 發(fā)表于：7/23/2024 全球市值TOP 100半導(dǎo)體公司最新排名公布 全球市值TOP 100半導(dǎo)體公司最新排名：中國(guó)大陸位列4席 發(fā)表于：7/23/2024 浪潮信息否認(rèn)分銷英偉達(dá)中國(guó)特供B20芯片傳聞 浪潮信息否認(rèn)分銷英偉達(dá)中國(guó)特供B20芯片傳聞 發(fā)表于：7/23/2024 星曜半導(dǎo)體推出三款全球最小尺寸雙工器芯片 星曜半導(dǎo)體推出三款全球最小尺寸雙工器芯片 發(fā)表于：7/23/2024 十個(gè)國(guó)家數(shù)據(jù)中心集群算力總規(guī)模超過(guò)146萬(wàn)標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架 國(guó)家數(shù)據(jù)局：“東數(shù)西算”工程 10 個(gè)國(guó)家數(shù)據(jù)中心集群算力總規(guī)模超 146 萬(wàn)標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架 發(fā)表于：7/23/2024 DDR5 MRDIMM和LPDDR6 CAMM內(nèi)存規(guī)范蓄勢(shì)待發(fā) DDR5 MRDIMM 和 LPDDR6 CAMM 內(nèi)存規(guī)范蓄勢(shì)待發(fā)，JEDEC 公布關(guān)鍵技術(shù)細(xì)節(jié) 發(fā)表于：7/23/2024 荷蘭研究人員開(kāi)發(fā)出通過(guò)AI芯片的片上訓(xùn)練來(lái)降低功耗新技術(shù) 荷蘭研究人員開(kāi)發(fā)出通過(guò)AI芯片的片上訓(xùn)練來(lái)降低功耗新技術(shù) 發(fā)表于：7/23/2024 力推訂閱制授權(quán)的Arm或?qū)⒓铀賴?guó)產(chǎn)芯片行業(yè) 力推訂閱制授權(quán)的Arm，或?qū)⒓铀賴?guó)產(chǎn)芯片行業(yè) 發(fā)表于：7/23/2024 豪威OKX0210車(chē)載系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白 豪威 OKX0210 車(chē)載系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白 發(fā)表于：7/23/2024 三星電機(jī)宣布向AMD供應(yīng)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心用高性能FCBGA基板 三星電機(jī)宣布向 AMD 供應(yīng)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心用高性能 FCBGA 基板 發(fā)表于：7/22/2024 ?…132133134135136137138139140141…?
