頭條 Gartner:2024年全球半導(dǎo)體收入增長21% 根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果,2024年全球半導(dǎo)體總收入為6559億美元,較2023年的5421億美元增長了21%。同時(shí),英偉達(dá)超越了三星電子和英特爾,首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示:“前十大半導(dǎo)體廠商收入排名變動(dòng)的主要原因在于強(qiáng)勁的AI基礎(chǔ)設(shè)施需求以及73.4%的內(nèi)存收入增長。英偉達(dá)之所以能夠躍至首位,主要在于其獨(dú)立圖形處理單元(GPU)需求顯著增長,GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負(fù)載的首選?!? Gupta表示:“供需失衡引起價(jià)格大幅反彈,三星電子的DRAM和閃存收入增長,得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導(dǎo)體收入僅增長了0.8%,原因在于其主要產(chǎn)品線面臨的競爭威脅正在加劇,而且英特爾未能把握AI處理需求強(qiáng)勁增長這一機(jī)遇?!?023-2024年全球排名前十半導(dǎo)體廠商收入(單位:百萬美元) 最新資訊 從卷算力到拼性價(jià)比,智能駕駛的“風(fēng)向”變了 從卷算力到拼性價(jià)比,智能駕駛的“風(fēng)向”變了 發(fā)表于:3/29/2024 一萬億晶體管GPU將到來,臺(tái)積電董事長撰文解讀 在之前的演講介紹中,臺(tái)積電曾多次談到了萬億晶體管的路線圖。今天,在IEEE網(wǎng)站上,發(fā)表了一篇署名為《How We’ll Reach a 1 Trillion Transistor GPU》的文章,講述了臺(tái)積電是如何達(dá)成萬億晶體管芯片的目標(biāo)。 值得一提的是,本文署名作者M(jìn)ARK LIU(劉德音)和H.-S. PHILIP WONG,其中劉德音是臺(tái)積電董事長。H.-S Philip Wong則是斯坦福大學(xué)工程學(xué)院教授、臺(tái)積電首席科學(xué)家。 發(fā)表于:3/29/2024 英特爾悄然推出酷睿Ultra 5 115U處理器 3 月 29 日消息,英特爾悄然推出了一款新的 Meteor Lake 處理器 —— 酷睿 Ultra 5 115U。該處理器為 2+4+2 核規(guī)格,不在英特爾去年公開的 SKU 發(fā)布列表中: 發(fā)表于:3/29/2024 芯擎科技年內(nèi)芯片出貨量達(dá)百萬片 據(jù)悉,芯擎科技本輪融資將用于7納米車規(guī)級(jí)智能座艙芯片“龍鷹一號(hào)”的進(jìn)一步量產(chǎn)和供貨、基于“龍鷹一號(hào)”的智能座艙及艙行泊一體方案市場推廣,以及高階智駕芯片AD1000的測試驗(yàn)證和市場導(dǎo)入。 發(fā)表于:3/28/2024 Instrospect 推出全球首個(gè)GDDR7顯存測試系統(tǒng) Instrospect 推出全球首個(gè) GDDR7 顯存測試系統(tǒng) 發(fā)表于:3/28/2024 美光投資43億元擴(kuò)建西安封裝和測試工廠 美光投資43億元擴(kuò)建西安封裝和測試工廠 發(fā)表于:3/28/2024 英特爾Lunar Lake處理器測試平臺(tái)實(shí)物照曝光 英特爾 Lunar Lake 處理器測試平臺(tái)實(shí)物照曝光,有望支持藍(lán)牙 6.0 其計(jì)算芯片采用臺(tái)積電 N3B 制程,旨在保持優(yōu)秀能效的同時(shí)滿足多樣計(jì)算需求。 而在 GPU 部分,Lunar Lake 的核顯基于下一代銳炫 Battlemage 架構(gòu),最大包含 8 個(gè) Xe2 核心、64 個(gè) Xe2 EU,在早期測試中性能 " 可喜 ",個(gè)別內(nèi)部測試中性能幾乎翻倍,但文件中沒有出現(xiàn)具體基準(zhǔn)測試或可驗(yàn)證的第三方測試結(jié)果。 發(fā)表于:3/28/2024 手把手教你制作高速吹風(fēng)機(jī) 高速吹風(fēng)機(jī), MCU, Linko, 凌鷗, Synergy, 世輝 發(fā)表于:3/27/2024 研究顯示AMD處理器也受Rowhammer內(nèi)存攻擊影響 研究顯示 AMD 處理器也受 Rowhammer 內(nèi)存攻擊影響,官方給出緩解措施 發(fā)表于:3/27/2024 英特爾Arm簽署新興企業(yè)支持計(jì)劃備忘錄 3 月 25 日消息,英特爾與 Arm 近日簽署諒解備忘錄,確認(rèn)了在“新興企業(yè)支持計(jì)劃”上的合作。該計(jì)劃最初于 2 月的 Intel Foundry Direct Connect 活動(dòng)上公布。 根據(jù)該計(jì)劃,雙方將聯(lián)手支持初創(chuàng)企業(yè)基于 Intel 18A 制程工藝開發(fā) Arm 架構(gòu) SoC。 具體而言,英特爾和 Arm 將在 IP 和制造上共同向創(chuàng)企給予支持,同時(shí)提供財(cái)政援助,以促進(jìn)這些企業(yè)的創(chuàng)新和增長。這些創(chuàng)企將為各類設(shè)備和服務(wù)器研發(fā) Arm 架構(gòu)的 SoC,并由英特爾代工制造。 發(fā)表于:3/26/2024 ?…143144145146147148149150151152…?