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Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長21%

Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長21%

根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2024年全球半導(dǎo)體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時(shí)，英偉達(dá)超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導(dǎo)體廠商收入排名變動(dòng)的主要原因在于強(qiáng)勁的AI基礎(chǔ)設(shè)施需求以及73.4%的內(nèi)存收入增長。英偉達(dá)之所以能夠躍至首位，主要在于其獨(dú)立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負(fù)載的首選?！? Gupta表示：“供需失衡引起價(jià)格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導(dǎo)體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產(chǎn)品線面臨的競爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強(qiáng)勁增長這一機(jī)遇。”2023-2024年全球排名前十半導(dǎo)體廠商收入（單位：百萬美元）

RISC-V無劍聯(lián)盟正式成立！

3月14日消息，在今天的2024玄鐵RISC-V生態(tài)大會(huì)上，RISC-V無劍聯(lián)盟正式成立。據(jù)介紹，該聯(lián)盟旨在推動(dòng)RISC-V技術(shù)創(chuàng)新與生態(tài)發(fā)展，展現(xiàn)RISC-V大有可為的廣闊前景。首批聯(lián)盟伙伴包括：Arteris（AIP）、Imagination、新思、達(dá)摩院玄鐵、中國電信、海爾科技、芯昇科技等。

發(fā)表于：3/15/2024

東數(shù)西算甘肅樞紐節(jié)點(diǎn)算力規(guī)模突破5000P

3月15日消息，日前，“慶陽電信”宣布，截止2月底，中國電信東數(shù)西算國家樞紐慶陽算力中心先后完成英偉達(dá)H800、華為H910B等1000臺GPU服務(wù)器的部署工作，中心算力規(guī)模達(dá)到3500P。隨著該中心1000臺GPU服務(wù)器穩(wěn)定運(yùn)行，全國一體化算力網(wǎng)絡(luò)甘肅樞紐節(jié)點(diǎn)慶陽數(shù)據(jù)中心集群算力規(guī)模突破5000P，達(dá)到5300P。據(jù)媒體報(bào)道，P代表超算中心的計(jì)算能力，業(yè)界稱，1P相當(dāng)于每秒運(yùn)算一千萬億次，100P的算力就相當(dāng)于50萬臺計(jì)算機(jī)。以科研場景為例：天文學(xué)家在20萬顆天體的星空圖中要定位某種特征星體，算力不足之下，耗時(shí)可能超100天，如有100P算力，所需時(shí)間僅100秒。目前，慶陽數(shù)據(jù)中心集群已建成由西安直達(dá)北京、上海、廣州、成都等重點(diǎn)城市的網(wǎng)絡(luò)鏈路，1.5萬架機(jī)柜上架運(yùn)行，形成算力規(guī)模5300P，智能算力消納達(dá)到100%。值得一提的是，官方表示，中國電信慶陽算力中心計(jì)劃6月底前再部署400-500臺GPU，新增算力2500P。

發(fā)表于：3/15/2024

HBM競爭白熱化：三星獲AMD驗(yàn)證，加速追趕SK 海力士

3 月 14 日消息，集邦咨詢近日發(fā)布報(bào)告，表示 2024 年 HBM 內(nèi)存市場主流規(guī)格為 HBM3，不過英偉達(dá)即將推出的 B100 或 H200 加速卡將采用 HBM3e 規(guī)格。

發(fā)表于：3/15/2024

Intel處理器全球份額高達(dá)78％！6倍于AMD

Intel處理器全球份額高達(dá)78％！6倍于AMD

發(fā)表于：3/15/2024

RISC-V筆記本電腦問世：內(nèi)置阿里玄鐵C910處理器

RISC-V筆記本電腦問世：內(nèi)置阿里玄鐵C910處理器，搭載華為系操作系統(tǒng)openEuler 繼x86和ARM架構(gòu)之后，RISC-V也迎來了自己的PC產(chǎn)品。在3月14日由達(dá)摩院舉辦的2024玄鐵RISC-V生態(tài)大會(huì)上，中國科學(xué)院軟件研究所發(fā)布了基于RISC-V的開源筆記本電腦“如意BOOK”，這是RISC-V筆記本電腦的首次亮相。值得一提的是，該筆記本內(nèi)置阿里巴巴玄鐵C910處理器，搭載華為系操作系統(tǒng)openEuler，可流暢運(yùn)行釘釘、Libre Office等大型辦公軟件，首次打通了從底層芯片到操作系統(tǒng)到商用軟件的RISC-V全鏈路。

發(fā)表于：3/15/2024

RISC-V IP公司SiFive今年目標(biāo)收入2.41億美元

RISC-V IP 公司 SiFive 今年目標(biāo)收入 2.41 億美元，相較去年大幅提升逾 5 倍

發(fā)表于：3/15/2024

OpenAI：Sora將于年內(nèi)向公眾推出

3月14日消息，據(jù)媒體報(bào)道，OpenAI首席技術(shù)官M(fèi)ira Murati日前受訪時(shí)表示，Sora將于今年晚些時(shí)候正式向公眾推出，“可能需要幾個(gè)月”。據(jù)介紹，OpenAI將在Sora中支持配備音效，并允許用戶編輯Sora生成的視頻內(nèi)容。此前Sora的測試資格只開放給了視覺藝術(shù)家、設(shè)計(jì)師和電影制作人。

發(fā)表于：3/15/2024

磁性位置傳感器如何通過踏板輔助系統(tǒng)更有效地驅(qū)動(dòng)電動(dòng)自行車

磁性位置傳感器如何通過踏板輔助系統(tǒng)更有效地驅(qū)動(dòng)電動(dòng)自行車

發(fā)表于：3/14/2024

三星押寶玻璃基板封裝方案，計(jì)劃最早2026年量產(chǎn)

三星押寶玻璃基板封裝方案，計(jì)劃最早2026年量產(chǎn) 3 月 13 日有報(bào)道稱，三星已經(jīng)成立了專門的團(tuán)隊(duì)，研發(fā)“玻璃基板”（Glass Substrate）技術(shù)，并爭取在 2026 年內(nèi)投入量產(chǎn)。 “玻璃基板”并非三星首創(chuàng)，英特爾幾年前就已涉足，而三星目前已經(jīng)交由其子公司三星電機(jī)（Samsung Electro-Mechanics）負(fù)責(zé)研發(fā)推進(jìn)。據(jù)悉，相較于有機(jī)基板，玻璃基板具備更高的互連密度、更高效的輸入/輸出、更快速的信號傳輸、更低的功耗，并且可以實(shí)現(xiàn)類似硅的熱膨脹，有助于制造更大的封裝。

發(fā)表于：3/14/2024

字節(jié)跳動(dòng)出手存儲芯片賽道

字節(jié)跳動(dòng)出手存儲芯片賽道近日，字節(jié)跳動(dòng)旗下公司PICOHEART(SG)PTE.LTD.，成為昕原半導(dǎo)體（上海）有限公司（下稱“昕原半導(dǎo)體”）股東，持股9.5%，位列第三大股東，字節(jié)跳動(dòng)發(fā)言人也證實(shí)了這一消息，表示這是為了幫助推進(jìn)該公司在虛擬現(xiàn)實(shí)頭顯設(shè)備方面的開發(fā)。

發(fā)表于：3/14/2024