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東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料

東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料

6月29日消息，據(jù)scitechdaily報(bào)道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會(huì)上，東京大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過(guò)InGaOx的選擇性結(jié)晶實(shí)現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導(dǎo)體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開(kāi)發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能，并在后硅時(shí)代延續(xù)摩爾定律的生命力。

全球最強(qiáng)大芯片英偉達(dá)Blackwell已投產(chǎn)

全球最強(qiáng)大芯片英偉達(dá)Blackwell已投產(chǎn)

發(fā)表于：6/3/2024

黃仁勛公開(kāi)發(fā)表演講：CPU已經(jīng)是過(guò)去式了

6月3日消息，近日，黃仁勛公開(kāi)發(fā)表演講時(shí)表示，CPU已經(jīng)是過(guò)去式了，其性能擴(kuò)展速度下降，處理密集型應(yīng)用應(yīng)得到加速。黃仁勛演講中表示，計(jì)算機(jī)行業(yè)在中央處理器（CPU）上運(yùn)行的引擎，其性能擴(kuò)展速度已經(jīng)大大降低。然而，我們必須做的計(jì)算量，仍然在以指數(shù)級(jí)的速度翻倍。 “現(xiàn)在，隨著CPU擴(kuò)展速度放緩，最終基本停止，我們應(yīng)該加快讓每一個(gè)處理密集型應(yīng)用程序都得到加速，每個(gè)數(shù)據(jù)中心也肯定會(huì)得到加速，加速計(jì)算是非常明智的，這是很普通的常識(shí)?！秉S仁勛說(shuō)道。

發(fā)表于：6/3/2024

我國(guó)600瓦霍爾電推進(jìn)系統(tǒng)完成3顆衛(wèi)星升軌任務(wù)

我國(guó)600瓦霍爾電推進(jìn)系統(tǒng)完成3顆衛(wèi)星升軌任務(wù)

發(fā)表于：5/31/2024

英特爾AMD微軟博通等科技巨頭組建UALink

對(duì)抗英偉達(dá)NVLink？英特爾、AMD、微軟、博通等科技巨頭組建UALink

發(fā)表于：5/31/2024

Gartner：2024年全球AI芯片營(yíng)收將達(dá)710億美元

Gartner：2024年全球AI芯片營(yíng)收將達(dá)710億美元，AI PC芯片占比48.5%

發(fā)表于：5/31/2024

中國(guó)電信研究院發(fā)布業(yè)界首個(gè)RISC-V視頻轉(zhuǎn)碼卡TeleVPU

業(yè)界首個(gè) RISC-V 視頻轉(zhuǎn)碼卡 TeleVPU 發(fā)布，40 路 1080p / 25fps 并行編碼

發(fā)表于：5/31/2024

清華大學(xué)科學(xué)家研制類腦互補(bǔ)視覺(jué)芯片天眸芯

世界首款！清華大學(xué)科學(xué)家研制類腦互補(bǔ)視覺(jué)芯片“天眸芯”

發(fā)表于：5/30/2024

高通驍龍X系列NPU性能超蘋(píng)果M3芯片2.6倍

近日，高通發(fā)布了集成在Snapdragon X Plus和X Elite芯片中的Hexagon NPU的官方基準(zhǔn)測(cè)試成績(jī)，該NPU的理論性能高達(dá)45 TOPS（每秒萬(wàn)億次浮點(diǎn)運(yùn)算），是目前已公布的算力最強(qiáng)的筆記本處理器集成NPU。在此之前，雖然多家OEM廠商如戴爾、聯(lián)想、Microsoft和三星等已宣布將搭載驍龍X系列芯片的設(shè)備，但市場(chǎng)上還未有獨(dú)立的Snapdragon X設(shè)備評(píng)測(cè)發(fā)布。此次，高通公布的基準(zhǔn)測(cè)試結(jié)果，無(wú)疑為市場(chǎng)提供了更多關(guān)于這兩款高性能芯片的具體性能數(shù)據(jù)。

發(fā)表于：5/30/2024

龍芯LoongArch架構(gòu)已適配1345款產(chǎn)品

前段時(shí)間最振奮人心的消息，莫過(guò)于龍芯推出龍芯3A6000這款處理器，IPC性能表現(xiàn)令人刮目相看。前兩天龍芯發(fā)公告表示，LoongArch架構(gòu)桌面和服務(wù)器平臺(tái)適配了非常多的產(chǎn)品，包括75家企業(yè)、101款產(chǎn)品。加上此前適配的產(chǎn)品的話，今年總共適配的產(chǎn)品達(dá)到了1345款。其中主要設(shè)計(jì)到的是企業(yè)層面，與消費(fèi)平臺(tái)的關(guān)系并不大。比如新增的75家企業(yè)中，絕大多數(shù)涉及云平臺(tái)、大數(shù)據(jù)、醫(yī)療、教學(xué)等。不過(guò)其中適配的處理器并不是最新的龍芯3A6000，而是龍芯三號(hào)5000系列，這可能與龍芯3A6000發(fā)布較晚有關(guān)，后續(xù)可能會(huì)有適配，大家可以等一下龍芯官方通報(bào)。

發(fā)表于：5/30/2024

全球研發(fā)投入前十的企業(yè)名單公布

5月29日消息，據(jù)權(quán)威數(shù)據(jù)平臺(tái)Quartr公布的全球研發(fā)投入前十名的企業(yè)名單，中國(guó)企業(yè)中僅華為一家上榜，位列第七位。具體來(lái)看，截止至2024年5月，全球研發(fā)投入前十的企業(yè)依次為：亞馬遜（852億美元）、Alphabet（谷歌母公司，459億美元）、Meta（391億美元）、蘋(píng)果（303億美元）、默克（302億美元）、微軟（282億美元）、華為（235億美元）、百時(shí)美施貴寶（235億美元）、三星（221億美元）和大眾（180億美元）。

發(fā)表于：5/30/2024