頭條 東京大學研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術和電路研討會上，東京大學工業(yè)科學研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結晶實現環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現有的硅材料，大幅提升在AI 與大數據領域應用的性能，并在后硅時代延續(xù)摩爾定律的生命力。 最新資訊 MIT開發(fā)出世界首款芯片式3D打印機 6月10日消息，麻省理工學院的研究人員最近宣布，他們與得克薩斯大學奧斯汀分校的團隊合作，開發(fā)出了世界上第一款芯片式3D打印機原型。 這款打印機的尺寸比一枚硬幣還要小，采用了創(chuàng)新的光子芯片技術。 發(fā)表于：6/11/2024 博通成為半導體行業(yè)第二大AI贏家 6月9日消息，在AI芯片市場的熱潮中，不僅NVIDIA憑借其市值的驚人增長成為焦點，博通也悄然成為該領域的另一大贏家。 隨著人工智能技術的快速發(fā)展，定制芯片需求激增，博通憑借其在定制芯片領域的深厚積累，營收大幅攀升。 博通與谷歌的合作尤為引人注目，自2016年谷歌發(fā)布初代TPU以來，博通一直是谷歌AI處理器芯片的合作伙伴。 從TPU v1到即將推出的TPU v7，博通不僅參與了芯片設計，還提供了關鍵的知識產權和制造服務。 發(fā)表于：6/11/2024 瑞昱展示固態(tài)硬盤主控路線圖 瑞昱展示固態(tài)硬盤主控路線圖，明年一季度推出首款 PCIe 5.0 主控 ES 版本 發(fā)表于：6/11/2024 SIA：2024年全球半導體銷售額將同比增長16%至6112億美元 SIA：2024年全球半導體銷售額將同比增長16%至6112億美元 近日，美國半導體行業(yè)協(xié)會 (SIA) 宣布，2024年4月全球半導體市場銷售額為 464 億美元，與去年同期的 401 億美元相比，增長 15.8%；與2024 年 3 月的 459 億美元相比，環(huán)比增長了1.1%。此外， WSTS 最新發(fā)布的行業(yè)預測預計 2024 年全球年銷售額將增長 16.0%至6112 億美元，2025年將繼續(xù)增長 12.5%。 發(fā)表于：6/11/2024 英特爾Guadi 3對華特供版或僅為英偉達H20的一半 英特爾Guadi 3價格曝光：對華特供版或僅為英偉達H20的一半！ 發(fā)表于：6/11/2024 國產CPU自主指令官方組織正式成立 龍芯主導、開放授權！國產CPU自主指令官方組織正式成立 發(fā)表于：6/11/2024 ROHM開發(fā)出世界超小CMOS運算放大器 ROHM開發(fā)出世界超小CMOS運算放大器， 非常適用于智能手機和小型物聯(lián)網設備等應用 發(fā)表于：6/7/2024 高通確認將重回服務器芯片市場 高通CEO確認將重回服務器芯片市場，將采用Nuvia自研內核 發(fā)表于：6/7/2024 臺積電董事長向OpenAI欲進軍芯片制造領域傳聞潑冷水 臺積電董事長向OpenAI欲進軍芯片制造領域傳聞潑冷水 發(fā)表于：6/7/2024 沙特成立國家半導體中心打造中東硅谷 欲打造“中東硅谷”，沙特國家半導體中心：專注芯片設計，想減少石油依賴 發(fā)表于：6/7/2024 ?…149150151152153154155156157158…?
