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東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料

東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料

6月29日消息，據(jù)scitechdaily報(bào)道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會上，東京大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結(jié)晶實(shí)現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導(dǎo)體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能，并在后硅時(shí)代延續(xù)摩爾定律的生命力。

商業(yè)航天發(fā)射場擴(kuò)容升級迫在眉睫

商業(yè)航天發(fā)射場擴(kuò)容升級迫在眉睫，關(guān)注配套設(shè)施與服務(wù)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展機(jī)遇

發(fā)表于：6/7/2024

從萬維網(wǎng)到人工智能：技術(shù)改變?nèi)祟惿畹?1個節(jié)點(diǎn)

從萬維網(wǎng)到人工智能：技術(shù)改變?nèi)祟惿畹?1個節(jié)點(diǎn)

發(fā)表于：6/6/2024

Arm CEO：2025年底將有超1000億臺Arm設(shè)備迎戰(zhàn)AI

6 月 5 日消息，綜合路透社、digitimes 等周一報(bào)道，正于 6 月 1 日-5 日舉行的臺北國際電腦展（Computex）期間，全球最大的芯片設(shè)計(jì)架構(gòu)公司 Arm 首席執(zhí)行官雷內(nèi)?哈斯（Rene Hass）亮相并發(fā)表演講。雷內(nèi)?哈斯預(yù)計(jì)，隨著 AI PC、AI 手機(jī)等終端硬件設(shè)備在今明兩年的大規(guī)模應(yīng)用落地，到 2025 年底，將有超過 1000 億臺基于 Arm 架構(gòu)的設(shè)備可為 AI 做好準(zhǔn)備。雷內(nèi)?哈斯還表示，公司目標(biāo)要在五年內(nèi)占據(jù) Windows PC 市場 50% 以上的份額，以向該領(lǐng)域主流的 x86 架構(gòu)直接發(fā)起挑戰(zhàn)。他同時(shí)作出承諾：提供地球上最完整的運(yùn)算平臺。

發(fā)表于：6/6/2024

日本擬立法提供資金推動下一代2nm半導(dǎo)體量產(chǎn)

日本擬立法提供資金推動下一代2nm半導(dǎo)體量產(chǎn)

發(fā)表于：6/6/2024

國產(chǎn)車機(jī)芯片黑芝麻智能C1200系列擬Q4量產(chǎn)

國產(chǎn)車機(jī)芯片黑芝麻智能C1200系列擬Q4量產(chǎn)：可應(yīng)用于L2+/L2++級別智駕

發(fā)表于：6/6/2024

美光GDDR7內(nèi)存已正式送樣

1.5TB/s！美光GDDR7內(nèi)存已正式送樣

發(fā)表于：6/6/2024

龍芯2K0300蜂鳥開發(fā)系統(tǒng)即將登場

6月5日消息，基于龍芯2K0300的又一重磅方案——龍芯2K0300蜂鳥開發(fā)系統(tǒng)將于6月18日正式發(fā)布。該方案為龍芯中科根據(jù)嵌入式行業(yè)需求精心設(shè)計(jì)，旨在為基于龍架構(gòu)的合作伙伴、開發(fā)團(tuán)隊(duì)和工程師等提供打造龍芯2K0300產(chǎn)品及解決方案的有效使能工具。

發(fā)表于：6/6/2024

實(shí)戰(zhàn)分享：腫瘤電場治療硬件設(shè)計(jì)方案

本次技術(shù)型授權(quán)代理商Excelpoint世健邀請了來自專業(yè)醫(yī)療領(lǐng)域企業(yè)的工程師黃工跟大家分享實(shí)戰(zhàn)案例。該公司是世健公司多年的客戶，主要從事醫(yī)療器械的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，而黃工有著資深的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。本文中提到的腫瘤電場治療儀主要由生理信號檢測系統(tǒng)、電場刺激發(fā)放系統(tǒng)、數(shù)據(jù)處理分析系統(tǒng)組成。該治療儀具有高精度、高準(zhǔn)確度等優(yōu)點(diǎn)，黃工及團(tuán)隊(duì)在設(shè)計(jì)中運(yùn)用到了多個ADI產(chǎn)品。該儀器電場刺激發(fā)放系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)方案如圖一所示。

發(fā)表于：6/5/2024

聯(lián)發(fā)科宣布加入Arm全面設(shè)計(jì)生態(tài)項(xiàng)目

6 月 5 日消息，聯(lián)發(fā)科 6 月 4 日在 2024 臺北國際電腦展上宣布加入 Arm 全面設(shè)計(jì)（Arm Total Design）生態(tài)項(xiàng)目。 Arm 全面設(shè)計(jì)基于 Arm Neoverse 計(jì)算子系統(tǒng)（CSS），可滿足數(shù)據(jù)中心、基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)等領(lǐng)域的 AI 應(yīng)用性能和效率需求，并加速和簡化產(chǎn)品開發(fā)。聯(lián)發(fā)科與 Arm 將共同合作，通過已獲驗(yàn)證的 Arm Neoverse CSS 提供差異化的解決方案，在滿足復(fù)雜的 AI 計(jì)算需求的同時(shí)，加速產(chǎn)品的上市進(jìn)程。

發(fā)表于：6/5/2024

ABB發(fā)布新一代機(jī)器人控制平臺OmniCore

ABB 發(fā)布新一代機(jī)器人控制平臺 OmniCore，技術(shù)投資超 1.7 億美元

發(fā)表于：6/5/2024