頭條 2025Q3數(shù)據(jù)中心GPU出貨環(huán)比暴增145% 11 月 25 日消息，機(jī)構(gòu) Jon Peddie Research (JPR) 當(dāng)?shù)貢r間昨日表示，根據(jù)其 2025Q3 市場觀察報告，上季度全球數(shù)據(jù)中心 GPU 出貨規(guī)模環(huán)比增幅達(dá) 145%，而 PC GPU（含獨(dú)顯與核顯）出貨則呈現(xiàn)溫和增長態(tài)勢，環(huán)比 +2.5%、同比 +4%。 最新資訊 AMD官宣下代GPU加速卡Instinct MI355X 288GB海量內(nèi)存！AMD官宣下代GPU加速卡Instinct MI355X：3nm CNDA4全新架構(gòu) 發(fā)表于：10/11/2024 聯(lián)發(fā)科天璣汽車平臺3nm旗艦芯片C-X1參數(shù)公布 10月9日，聯(lián)發(fā)科在深圳召開的天璣旗艦芯片發(fā)布會上，正式公布了3nm的天璣汽車平臺（Dimensity Auto）旗艦級芯片C-X1的具體參數(shù)。 在今年4月26日，聯(lián)發(fā)科就發(fā)布了其天璣汽車平臺的最新系列產(chǎn)品——天璣汽車座艙平臺CT-X1、CT-Y1和CT-Y0，分別采用最先進(jìn)的3nm（CT-X1）和4nm（CT-Y1和CT-Y0）制程技術(shù)，為智能座艙帶來了前所未有的算力突破。不過當(dāng)時聯(lián)發(fā)科并未公布CT-X1的具體參數(shù)。 根據(jù)聯(lián)發(fā)科公布的幻燈片顯示，CT-X1這款芯片最大CPU算力為260K DMIPS、GPU算力達(dá)3000 GFLOPS、NPU算力超過46TOPS（相比之下高通驍龍8295的AI算力也才30TOPSz左右），可以支持端側(cè)130億參數(shù)大模型，并支持端側(cè)LoRA訓(xùn)練。此外，C-X1還支持8K@30FPS或4K@120FPS視頻錄制，支車規(guī)級雙藍(lán)牙、5G、WiFi 7，最高支持10屏顯示及9K分辨率、16個攝像頭、50只揚(yáng)聲器。 發(fā)表于：10/10/2024 意法半導(dǎo)體與高通達(dá)成無線物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略合作 意法半導(dǎo)體與高通達(dá)成無線物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略合作，首批產(chǎn)品預(yù)計明年 Q1 供貨 發(fā)表于：10/10/2024 TDK成功研發(fā)出世界首款用于4K智能眼鏡的全彩激光控制設(shè)備 TDK成功研發(fā)出世界首款用于4K智能眼鏡的全彩激光控制設(shè)備 發(fā)表于：10/10/2024 聯(lián)發(fā)科全球首發(fā)3nm旗艦汽車座艙芯片CT-X1 車圈最強(qiáng)！聯(lián)發(fā)科全球首發(fā)3nm旗艦汽車座艙芯片CT-X1：性能超高通驍龍8295 30% 發(fā)表于：10/9/2024 我國首條自主超導(dǎo)量子計算機(jī)制造鏈啟動升級擴(kuò)建 10 月 8 日消息，據(jù)上海證券報報道，從安徽省量子計算工程研究中心和量子計算芯片安徽省重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室獲悉，近日我國首條超導(dǎo)量子計算機(jī)制造鏈已啟動升級擴(kuò)建。這一舉措將顯著提升我國在量子芯片生產(chǎn)和整機(jī)組裝等超導(dǎo)量子計算機(jī)制造核心環(huán)節(jié)的自主制造能力。 發(fā)表于：10/9/2024 聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)合作的AI PC 3nm CPU本月流片 10 月 8 日消息，博主 @手機(jī)晶片達(dá)人 今日透露，聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)一起合作的 AI PC 的 3nm CPU，這個月準(zhǔn)備流片（tape out），預(yù)計明年下半年量產(chǎn)。 發(fā)表于：10/9/2024 超威電腦已部署超過10萬個基于液態(tài)冷卻解決方案的GPU 10月8日消息，服務(wù)器大廠超微電腦（Super Micro Computer）于當(dāng)?shù)貢r間7日發(fā)布聲明稱，最近已經(jīng)為史上最大型的AI數(shù)據(jù)中心部署超過10萬個基于液態(tài)冷卻解決方案（DLC）的GPU，同時推出一系列新的DLC產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了“最高的每機(jī)架GPU密度”，即每個機(jī)架最多可安裝96個英偉達(dá)（NVIDIA）B200芯片。 發(fā)表于：10/9/2024 傳理想汽車智能駕駛SoC芯片年底前完成流片 傳理想汽車智能駕駛SoC芯片年底前完成流片 發(fā)表于：10/9/2024 臺積電應(yīng)用350套H100取代4萬CPU 美東時間10月8日周二在華盛頓舉行的“英偉達(dá)AI峰會”期間，英偉達(dá)強(qiáng)調(diào)了同臺積電在加速計算領(lǐng)域合作的成績：英偉達(dá)名為cuLitho 的計算光刻平臺正在臺積電投入生產(chǎn)，加速計算進(jìn)一步大幅提升了計算光刻這一芯片制造基石步驟的速度，并降低能耗。 350套H100取代4萬CPU！臺積電應(yīng)用英偉達(dá)平臺，加速計算掀起半導(dǎo)體制造變革 發(fā)表于：10/9/2024 ?…155156157158159160161162163164…?
