頭條 東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據(jù)scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會上，東京大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結(jié)晶實現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導(dǎo)體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能，并在后硅時代延續(xù)摩爾定律的生命力。 最新資訊 Arm AI芯片計劃在2025年秋季開始量產(chǎn) 據(jù)媒體報道，軟銀集團旗下的芯片設(shè)計公司Arm計劃開發(fā)人工智能（AI）芯片，并力爭在2025年推出首批產(chǎn)品。Arm將成立一個AI芯片部門，目標(biāo)是在2025年春季之前制造出原型產(chǎn)品，大規(guī)模生產(chǎn)將由合同制造商負責(zé)，預(yù)計將于2025年秋季開始。Arm將承擔(dān)初期的開發(fā)成本，預(yù)計將達到數(shù)千億日元，軟銀將出資。一旦大規(guī)模生產(chǎn)系統(tǒng)建立起來，Arm的AI芯片業(yè)務(wù)可能會被剝離出來，并歸入軟銀旗下。據(jù)悉，軟銀已經(jīng)在與臺積電等公司就制造問題進行談判，希望確保產(chǎn)能。 發(fā)表于：5/13/2024 全球十大IC：美國壓倒性領(lǐng)先 上海韋爾進榜 5月10日消息，2023年全球十大IC設(shè)計公司出爐，英偉達依然穩(wěn)穩(wěn)的坐在了第一的位置。 報告顯示，2023年全球前十大IC設(shè)計業(yè)者營收合計約1676億美元，同比增長12%。 前十名中分別是英偉達、高通、博通、AMD、聯(lián)發(fā)科、Marvell、聯(lián)詠、Realtek（瑞昱）、上海韋爾半導(dǎo)體、芯源系統(tǒng)（MPS）和Cirrus Logic（思?？萍迹?/a> 發(fā)表于：5/11/2024 消息稱三星電子放棄自動駕駛汽車研究項目 5 月 11 日消息，BusinessKorea 網(wǎng)站援引業(yè)內(nèi)人士消息，三星電子已停止自動駕駛汽車研究，負責(zé)三星中長期發(fā)展的三星先進技術(shù)研究院（SAIT），已經(jīng)將自動駕駛排除在研究項目之外，將開發(fā)人員轉(zhuǎn)移到機器人領(lǐng)域，作為三星中長期發(fā)展的一部分。 發(fā)表于：5/11/2024 德國Festo公司發(fā)布全球最小仿生飛行器BionicBee 德國 Festo 公司近日發(fā)布新聞稿，公布了旗下 BionicBee 仿生蜜蜂，相對于傳統(tǒng)多軸無人機，該仿生蜜蜂采用撲翼式飛行方案（翅膀 180 度來回拍打提供升力），號稱已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn)“完全自主飛行”。 發(fā)表于：5/11/2024 高通驍龍8歷代芯片價格10年翻了近5倍 安卓旗艦越來越貴！高通驍龍8歷代芯片價格曝光 10年翻了近5倍 發(fā)表于：5/11/2024 龍芯中科2K0300系列產(chǎn)品觸控一體機發(fā)布 龍芯2K0300系列產(chǎn)品觸控一體機發(fā)布，“工業(yè)品質(zhì)、接口豐富” 發(fā)表于：5/11/2024 與AI共舞，RISC-V芯片加速落地生根 RISC-V架構(gòu)在更多實際應(yīng)用場景中得以落地生根。 環(huán)顧當(dāng)下芯片產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵詞，RISC-V一定位列其中。 自計算機誕生以來，指令集架構(gòu)一直是計算機體系結(jié)構(gòu)中的核心概念之一。目前市場上主流的指令集架構(gòu)兩大巨頭是x86和ARM，前者基本壟斷了PC、筆記本電腦和服務(wù)器領(lǐng)域，后者則在智能手機和移動終端市場占據(jù)主導(dǎo)地位。近年來，隨著全球?qū)π酒灾骺煽匦枨蟮脑鲩L以及物聯(lián)網(wǎng)、邊緣計算等領(lǐng)域的需求不斷擴大，RISC-V在學(xué)術(shù)界和工業(yè)界得到了廣泛關(guān)注和應(yīng)用，逐漸成為第三大指令集架構(gòu)。 發(fā)表于：5/11/2024 三星AI推理芯片Mach-1即將原型試產(chǎn) 三星 AI推理芯片 Mach-1 即將原型試產(chǎn)，有望基于 4nm 工藝 發(fā)表于：5/10/2024 國內(nèi)四家云計算大廠，大模型戰(zhàn)略出現(xiàn)分野？ 今年開年以來，大模型落地越來越火熱。云計算大廠有關(guān)AI業(yè)務(wù)的數(shù)據(jù)在不斷刷新。就在這樣的時間節(jié)點上，5月9日，阿里云在北京舉辦AI峰會，除了發(fā)布階段性的進展之外，還重點向與會者介紹了阿里云的大模型生態(tài)和落地平臺，為大模型落地競爭再添一把火。 而在經(jīng)歷一年多的探索后，國內(nèi)四大云計算廠商，雖然在某些地方的打法在殊途同歸，但也逐漸形成了各自的章法和節(jié)奏，出現(xiàn)了路徑上的分野。 阿里云強調(diào)用開源發(fā)動生態(tài) 發(fā)表于：5/10/2024 瑞士Lumiphase公司開發(fā)出鈦酸鋇晶體硅光子芯片 瑞士工程科技公司Lumiphase開發(fā)鈦酸鋇晶體硅光子芯片，將芯片數(shù)據(jù)吞吐量提高兩倍 | 瑞士創(chuàng)新100強 發(fā)表于：5/10/2024 ?…160161162163164165166167168169…?
