頭條 東京大學研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據(jù)scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術和電路研討會上，東京大學工業(yè)科學研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結晶實現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領域應用的性能，并在后硅時代延續(xù)摩爾定律的生命力。 最新資訊 消息稱華為正開發(fā)國產(chǎn)HBM存儲器 直面三星、SK海力士！消息稱華為正開發(fā)國產(chǎn)HBM存儲器：拒絕卡脖子 發(fā)表于：4/28/2024 我國發(fā)布全球首個人形機器人天工 我國發(fā)布全球首個人形機器人“天工”：可擬人奔跑 6公里/小時 發(fā)表于：4/28/2024 蔡司電子創(chuàng)新日圓滿落幕，賦能電子質量新發(fā)展 蔡司電子創(chuàng)新日圓滿落幕，賦能電子質量新發(fā)展 發(fā)表于：4/26/2024 中國首顆500+比特超導量子計算芯片驍鴻交付 中國首顆500+比特超導量子計算芯片“驍鴻”交付：比肩國際主流芯片 發(fā)表于：4/26/2024 龍芯預告下一代桌面端處理器3B6600與3B7000 4 月 25 日消息，第七屆關鍵信息基礎設施自主安全創(chuàng)新論壇在北京召開，龍芯中科技術股份有限公司副總裁張戈在會上預告了龍芯下一代桌面端處理器 3B6600 與 3B7000。 他表示，龍芯 CPU 的主要 IP 核均為自主研發(fā)，通過自主研發(fā) IP 核大幅提高性價比。國產(chǎn) CPU 性能與主流 CPU 差距主要在單核而非多核，近十年龍芯 CPU 單核通用性能提升了 20 倍，主頻提升 2-3 倍，設計能力提升了 5-10 倍。 發(fā)表于：4/26/2024 地平線發(fā)布征程6系列最新一代芯片 地平線發(fā)布征程6系列芯片，高階城區(qū)智駕方案2025年量產(chǎn)上市｜北京車展 發(fā)表于：4/26/2024 高通再戰(zhàn)服務器芯片市場：臺積電 N5P 工藝、80 核 Oryon 4 月 26 日消息，根據(jù)國外科技媒體 Android Authority 報道，高通公司在發(fā)布驍龍 X Elite / Plus 芯片之外，內(nèi)部正在研發(fā)代號為 "SD1"、采用自研 Oryon 的服務器芯片。 發(fā)表于：4/26/2024 英偉達助力日本搭建混合超算：超2000片H100Tensor Core GPU 4 月 25 日消息，英偉達公司近日宣布和日本產(chǎn)業(yè)技術綜合研究所（AIST）合作，搭建名為“ABCI-Q”的超級計算機，將整合傳統(tǒng)超級計算機和量子計算機打造出混合云系統(tǒng)。 發(fā)表于：4/26/2024 北腦二號填補我國高性能侵入式腦機接口空白 “北腦二號”填補我國高性能侵入式腦機接口空白 發(fā)表于：4/26/2024 北京將對采購自主可控GPU芯片開展智能算力服務的企業(yè)按投資額一定比例給予支持 北京將對采購自主可控GPU芯片開展智能算力服務的企業(yè)按投資額一定比例給予支持 4 月 25 日消息，北京市經(jīng)濟和信息化局、北京市通信管理局 24 日發(fā)布《北京市算力基礎設施建設實施方案（2024—2027 年）》。 發(fā)表于：4/26/2024 ?…165166167168169170171172173174…?
