頭條 東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據(jù)scitechdaily報(bào)道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會(huì)上，東京大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結(jié)晶實(shí)現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導(dǎo)體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能，并在后硅時(shí)代延續(xù)摩爾定律的生命力。 最新資訊 中國供應(yīng)商已經(jīng)占據(jù)了俄羅斯芯片市場(chǎng)的89％ 中國供應(yīng)商(不含臺(tái)灣)已經(jīng)占據(jù)了俄羅斯芯片市場(chǎng)的足足89％！ 俄烏沖突以來，西方世界持續(xù)封鎖俄羅斯，中國臺(tái)灣企業(yè)也不能把芯片賣給俄羅斯，但是辦法總比困難多。 發(fā)表于：4/15/2024 LG推進(jìn)自研DC-Q AI芯片商用 LG 公司近日發(fā)布新聞稿，展示了旗下自主研發(fā)的本地（on-device）AI 芯片 DQ-C，并計(jì)劃部署到 8 個(gè)類別的 46 款產(chǎn)品中。 發(fā)表于：4/15/2024 Intel A380做成單插槽的半高刀卡 4月14日消息，Intel日前正式發(fā)布了邊緣和嵌入式版本的Arc A系列獨(dú)立顯卡，共有多達(dá)六款型號(hào)，并有眾多合作伙伴捧場(chǎng)，產(chǎn)品遠(yuǎn)比游戲卡豐富。 比如凌華科技(ADLink)打造的一款A(yù)rc A380E，就非常有特色，厚度僅為單插槽，高度僅有常規(guī)的一半，也就是個(gè)超薄的刀卡，非?？蓯?。 發(fā)表于：4/15/2024 谷歌基于Arm的定制芯片將于今年晚些時(shí)候上市 為了趕超云計(jì)算市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，谷歌正試圖通過定制的Arm服務(wù)器芯片降低云計(jì)算服務(wù)成本。 日前在拉斯維加斯舉行的Cloud Next會(huì)議上，谷歌云CEO Thomas Kurian表示，基于Arm的定制新處理器將于2024年晚些時(shí)候上市。 憑借這款A(yù)rm架構(gòu)的新芯片，谷歌希望能夠趕超亞馬遜和微軟等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。這些云計(jì)算服務(wù)提供商多年來一直采用類似的策略，并在不斷增長(zhǎng)的云計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)上展開激烈競(jìng)爭(zhēng)。 發(fā)表于：4/12/2024 Meta推出新自研AI芯片以減少對(duì)外依賴 Meta推出新自研AI芯片以減少對(duì)外依賴 Meta正在部署一款新的自研芯片，以幫助推動(dòng)其人工智能服務(wù)的發(fā)展，旨在減少對(duì)Nvidia等外部公司的芯片依賴。 這款于周三宣布的芯片是Meta訓(xùn)練和推理加速器（MTIA）的最新版本，它有助于在Facebook和Instagram上對(duì)內(nèi)容進(jìn)行排名和推薦。Meta去年發(fā)布了首款MTIA產(chǎn)品。 發(fā)表于：4/12/2024 西部數(shù)據(jù)警告HDD、SSD硬盤嚴(yán)重短缺 西部數(shù)據(jù)警告HDD、SSD硬盤嚴(yán)重短缺：全線漲價(jià)！ 發(fā)表于：4/10/2024 瀾起科技率先試產(chǎn)DDR5時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器CKD芯片 瀾起科技率先試產(chǎn) DDR5 時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器（CKD）芯片 發(fā)表于：4/10/2024 臺(tái)灣三大芯片設(shè)計(jì)服務(wù)公司銷售額四年增長(zhǎng)近3倍 臺(tái)灣三大芯片設(shè)計(jì)服務(wù)公司銷售額四年增長(zhǎng)近 3 倍 中國臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)服務(wù)三大龍頭企業(yè)分別是世芯科技（Alchip）、創(chuàng)意電子（Global Unichip）和智原科技（Faraday Technology），截至 2023 年 12 月，這 3 家公司的年度總銷售額為 686 億新臺(tái)幣（當(dāng)前約 155.04 億元人民幣），是 2019 年 12 月底時(shí)的 3 倍多。 發(fā)表于：4/10/2024 美光推出全球首款四端口 SSD 2024 年 4 月 10 日，中國上海 — Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司）（Nasdaq: MU）今日宣布，美光車規(guī)級(jí) 4150AT SSD 已開始送樣 發(fā)表于：4/10/2024 恩智浦發(fā)布S32N55處理器，率先實(shí)現(xiàn)超高集成度汽車中央實(shí)時(shí)控制 中國上?！?024年4月10日——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克股票代碼：NXPI）近日發(fā)布S32N55處理器， S32N系列超高集成度車載處理器家族的首位成員 發(fā)表于：4/10/2024 ?…169170171172173174175176177178…?
